公开(公告)号：CN110582832B

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN201880013522.1

申请日：2018-02-20

申请人： ASML荷兰有限公司

发明人： 黄璿彬 ,  吕俊良 ,  凃进发 ,  林文生 ,  王友金

IPC分类号： H01J37/18 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677

摘要： 提供了一种用于带电粒子束成像的装载锁定系统，其具有粒子屏蔽板(204)、底部密封板(202)和多个传感器单元(301‑303)。传感器单元位于晶片的上方，屏蔽板被设计为具有少量螺钉，并且底部密封板不包含电缆，不使用接触传感器以及使用更少的螺钉。在本发明中，系统被设计为改善来自带电粒子束检查工具的装载锁定系统中的部件的污染粒子，并且还简化其组装。

公开(公告)号：CN114551196A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202210146332.5

申请日：2018-02-20

申请人： ASML荷兰有限公司

发明人： 黄璿彬 ,  吕俊良 ,  凃进发 ,  林文生 ,  王友金

IPC分类号： H01J37/16 ,  H01J37/18 ,  H01J37/32

摘要： 提供了一种用于带电粒子束成像的装载锁定系统，其具有粒子屏蔽板(204)、底部密封板(202)和多个传感器单元(301‑303)。传感器单元位于晶片的上方，屏蔽板被设计为具有少量螺钉，并且底部密封板不包含电缆，不使用接触传感器以及使用更少的螺钉。在本发明中，系统被设计为改善来自带电粒子束检查工具的装载锁定系统中的部件的污染粒子，并且还简化其组装。

公开(公告)号：CN110582832A

公开(公告)日：2019-12-17

申请号：CN201880013522.1

申请日：2018-02-20

申请人： ASML荷兰有限公司

发明人： 黄璿彬 ,  吕俊良 ,  凃进发 ,  林文生 ,  王友金

IPC分类号： H01J37/18 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677

摘要： 提供了一种用于带电粒子束成像的装载锁定系统，其具有粒子屏蔽板(204)、底部密封板(202)和多个传感器单元(301-303)。传感器单元位于晶片的上方，屏蔽板被设计为具有少量螺钉，并且底部密封板不包含电缆，不使用接触传感器以及使用更少的螺钉。在本发明中，系统被设计为改善来自带电粒子束检查工具的装载锁定系统中的部件的污染粒子，并且还简化其组装。