用于控制制造过程的方法及相关联的设备

    公开(公告)号:CN112585538A

    公开(公告)日:2021-03-30

    申请号:CN201980053030.X

    申请日:2019-07-03

    Abstract: 公开了一种用于控制制造半导体器件的制造过程的方法,所述方法包括:获得指示所述制造过程的性能的性能数据,所述性能数据包括横跨经受所述制造过程的衬底的性能参数的值;和基于所述性能数据和与所述制造过程的一个或更多个控制参数的动态行为有关的至少一个控制特性,确定对所述制造过程的过程校正,其中所述确定步骤还基于当施加所述过程校正时所述制造过程的预期稳定性。

    基于缺陷概率的过程窗口
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115877673A

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN202310087729.6

    申请日:2018-12-17

    Abstract: 本文中描述一种方法。所述方法包括:获得(i)所述特征的参数的测量结果、(ii)与图案化过程的过程变量相关的数据、(iii)基于所述参数的所述测量结果和与所述过程变量相关的所述数据而被定义为所述过程变量的函数的所述参数的函数行为、(iv)所述特征的失效率的测量结果,以及(v)针对所述过程变量的设定的所述过程变量的概率密度函数;基于转换函数将所述过程变量的所述概率密度函数转换成所述参数的概率密度函数,其中基于所述过程变量的所述函数来确定所述转换函数;以及基于所述参数的所述概率密度函数、以及所述失效率的所述测量结果,来确定所述参数的参数极限。

    信息确定设备和方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111095108A

    公开(公告)日:2020-05-01

    申请号:CN201880047900.8

    申请日:2018-06-18

    Abstract: 本公开描述了一种用于确定与半导体器件衬底(110)中的至少一个目标对准标记(114)有关的信息的设备(160)。所述目标对准标记(114)最初至少部分被衬底(110)上的不透明的碳或金属层(120)遮挡。所述设备(160)包括能量传递系统(140),所述能量传递系统(140)配置成发射激光束(132),以使所述不透明层(120)的至少一部分(134)改性从而使得在所述至少一部分(134)中发生提高所述部分(134)的透明度的相变和/或化学变化。光学信号(136)能够传播通过被改性的部分(134)以确定与目标对准标记(114)有关的信息。

    基于缺陷概率的过程窗口

    公开(公告)号:CN111512237B

    公开(公告)日:2023-01-24

    申请号:CN201880083228.8

    申请日:2018-12-17

    Abstract: 本文中描述一种方法。所述方法包括:获得(i)所述特征的参数的测量结果、(ii)与图案化过程的过程变量相关的数据、(iii)基于所述参数的所述测量结果和与所述过程变量相关的所述数据而被定义为所述过程变量的函数的所述参数的函数行为、(iv)所述特征的失效率的测量结果,以及(v)针对所述过程变量的设定的所述过程变量的概率密度函数;基于转换函数将所述过程变量的所述概率密度函数转换成所述参数的概率密度函数,其中基于所述过程变量的所述函数来确定所述转换函数;以及基于所述参数的所述概率密度函数、以及所述失效率的所述测量结果,来确定所述参数的参数极限。

    基于缺陷概率的过程窗口

    公开(公告)号:CN111512237A

    公开(公告)日:2020-08-07

    申请号:CN201880083228.8

    申请日:2018-12-17

    Abstract: 本文中描述一种方法。所述方法包括:获得(i)所述特征的参数的测量结果、(ii)与图案化过程的过程变量相关的数据、(iii)基于所述参数的所述测量结果和与所述过程变量相关的所述数据而被定义为所述过程变量的函数的所述参数的函数行为、(iv)所述特征的失效率的测量结果,以及(v)针对所述过程变量的设定的所述过程变量的概率密度函数;基于转换函数将所述过程变量的所述概率密度函数转换成所述参数的概率密度函数,其中基于所述过程变量的所述函数来确定所述转换函数;以及基于所述参数的所述概率密度函数、以及所述失效率的所述测量结果,来确定所述参数的参数极限。

    用于控制制造过程的方法及相关联的设备

    公开(公告)号:CN112585538B

    公开(公告)日:2024-06-28

    申请号:CN201980053030.X

    申请日:2019-07-03

    Abstract: 公开了一种用于控制制造半导体器件的制造过程的方法,所述方法包括:获得指示所述制造过程的性能的性能数据,所述性能数据包括横跨经受所述制造过程的衬底的性能参数的值;和基于所述性能数据和与所述制造过程的一个或更多个控制参数的动态行为有关的至少一个控制特性,确定对所述制造过程的过程校正,其中所述确定步骤还基于当施加所述过程校正时所述制造过程的预期稳定性。

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