用于检查晶片的系统和方法

    公开(公告)号:CN113227905B

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN201980085858.3

    申请日:2019-12-06

    Abstract: 本文公开了一种用于涉及将图案加工到衬底上的器件制造过程的计算机实施的缺陷预测方法。不可校正误差用于帮助预测可能存在缺陷的位置,从而提高计量生良品率。在一个实施例中,不可校正误差信息涉及由于光刻系统的透镜硬件、成像狭缝大小以及其他物理特性的限制而导致的成像误差。在一个实施例中,不可校正误差信息涉及由透镜加热效应引起的成像误差。

    用于检查晶片的系统和方法

    公开(公告)号:CN113227905A

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN201980085858.3

    申请日:2019-12-06

    Abstract: 本文公开了一种用于涉及将图案加工到衬底上的器件制造过程的计算机实施的缺陷预测方法。不可校正误差用于帮助预测可能存在缺陷的位置,从而提高计量生良品率。在一个实施例中,不可校正误差信息涉及由于光刻系统的透镜硬件、成像狭缝大小以及其他物理特性的限制而导致的成像误差。在一个实施例中,不可校正误差信息涉及由透镜加热效应引起的成像误差。

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