公开(公告)号：CN104054402A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201280067314.2

申请日：2012-12-03

Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司

Inventor： M·莱特格布 ,  吉罗德·温蒂妮格 ,  G·朗格尔 ,  V·卡尔波维奇

IPC: H05K3/46 ,  B32B38/10

CPC classification number: H05K3/46 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明涉及用于制造电路板的方法，其涉及移除该电路板的子区域。在所述方法中，电路板(1)的至少两个层或层片相互连接，而通过提供防粘附或防粘结物料的层(7)，防止要移除的子区域(6)被连接到该电路板的相邻层片，然后把要移除的子区域(6)的外围地带(8)与该电路板(1)的相邻地带分离。根据本发明，裂缝生成和/或从电路板(1)的该要移除的子区域(6)的脱离在该防粘附或防粘结物料的层(7)内或上的子区域内开始，而该要移除的子区域(6)随后被移除，因而能够以简单且可靠，需要时为自动，的方式从电路板(1)移除要移除的子区域(6)。这样的方法的应用亦被公开，其用于生产多层电路板(1)和特别在这样的电路板(1)产生空隙。