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公开(公告)号：CN106165131B
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201580016774.6
申请日：2015-01-21
Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
Abstract: 用于生产印刷电路板的方法，所生产的电路板具有至少一个空腔用于容纳电子构件，其中空腔的墙壁展示反射性的，尤其是镜面的反射器层，方法的特征在于以下步骤：提供印刷电路板(1)，将临时保护层(7)施加至该印刷电路板(1)的表面的至少一部分，在空腔(9)的区域中穿透保护层(7)以创建空腔(9)，施加反射器层(11)，移除临时保护层(7)。
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公开(公告)号：CN104054402A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201280067314.2
申请日：2012-12-03
Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
CPC classification number: H05K3/46 , H05K3/0044 , H05K3/4691 , H05K2201/09127 , H05K2203/0191 , H05K2203/0264 , H05K2203/107 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明涉及用于制造电路板的方法，其涉及移除该电路板的子区域。在所述方法中，电路板(1)的至少两个层或层片相互连接，而通过提供防粘附或防粘结物料的层(7)，防止要移除的子区域(6)被连接到该电路板的相邻层片，然后把要移除的子区域(6)的外围地带(8)与该电路板(1)的相邻地带分离。根据本发明，裂缝生成和/或从电路板(1)的该要移除的子区域(6)的脱离在该防粘附或防粘结物料的层(7)内或上的子区域内开始，而该要移除的子区域(6)随后被移除，因而能够以简单且可靠，需要时为自动，的方式从电路板(1)移除要移除的子区域(6)。这样的方法的应用亦被公开，其用于生产多层电路板(1)和特别在这样的电路板(1)产生空隙。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106129189B
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201610301522.4
申请日：2016-05-09
Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
Abstract: 用于生产电子模块的方法的特征在于以下步骤：a)提供导电层(1)；b)以黏性的电绝缘层(3)将至少一个电子构件(2)贴附在该导电层(1)上；c)以透明箔(5)包嵌该至少一个电子构件(2)；d)将该至少一个电子构件(2)与该导电层(1)电接触。电子模块则包含至少一个电子构件(2)，电子构件(2)以黏性的电绝缘层(3)贴附至导电层(1)，电子构件(2)以透明箔(5)包嵌。
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公开(公告)号：CN106129189A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610301522.4
申请日：2016-05-09
Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
Abstract: 用于生产电子模块的方法的特征在于以下步骤：a)提供导电层(1)；b)以黏性的电绝缘层(3)将至少一个电子构件(2)贴附在该导电层(1)上；c)以透明箔(5)包嵌该至少一个电子构件(2)；d)将该至少一个电子构件(2)与该导电层(1)电接触。电子模块则包含至少一个电子构件(2)，电子构件(2)以黏性的电绝缘层(3)贴附至导电层(1)，电子构件(2)以透明箔(5)包嵌。
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公开(公告)号：CN106063387B
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN201480075486.3
申请日：2014-12-12
Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
Abstract: 一种方法，其用于将构件嵌入印刷电路板或印刷电路板半成品，其中该印刷电路板或印刷电路板半成品包含至少一层预浸渍物料制的绝缘层，而该构件是被该预浸渍物料的树脂固定的；其特征在于以下步骤：a)提供印刷电路板或印刷电路板半成品(200)的层的组合(100)，其中这组合包括至少一层可固化的预浸渍物料；b)于该组合(100)中创建间隙(4)，以容纳要嵌入的构件(6)；c)于组合的第一侧上以第一临时性载体层(5)覆盖至少该间隙(4)的范围；d)通过该第一临时性载体层(5)将要嵌入的构件(6)定位于该间隙(4)中；e)于组合(100)的第二侧上以第二临时性载体层(9)覆盖至少该间隙(4)的范围；f)将具有该构件(6)的组合(100)压缩，将该可固化的预浸渍物料固化；以及g)将该些临时性载体层(5、9)移除。
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公开(公告)号：CN106165131A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201580016774.6
申请日：2015-01-21
Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
CPC classification number: H05K1/0274 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H05K1/183 , H05K3/0026 , H05K3/0044 , H05K3/0055 , H05K3/22 , H05K2201/09036 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H05K2203/308 , H01L2924/00014
Abstract: 用于生产印刷电路板的方法，所生产的电路板具有至少一个空腔用于容纳电子构件，其中空腔的墙壁展示反射性的，尤其是镜面的反射器层，方法的特征在于以下步骤：提供印刷电路板(1)，将临时保护层(7)施加至该印刷电路板(1)的表面的至少一部分，在空腔(9)的区域中穿透保护层(7)以创建空腔(9)，施加反射器层(11)，移除临时保护层(7)。
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公开(公告)号：CN106063387A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201480075486.3
申请日：2014-12-12
Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
CPC classification number: H05K1/183 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/2518 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73267 , H01L2924/181 , H05K1/0204 , H05K1/05 , H05K1/185 , H05K3/30 , H05K3/46 , H05K3/4602 , H05K3/4694 , H05K2201/10106 , H05K2203/0191 , H05K2203/1469 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 一种方法，其用于将构件嵌入印刷电路板或印刷电路板半成品，其中该印刷电路板或印刷电路板半成品包含至少一层预浸渍物料制的绝缘层，而该构件是被该预浸渍物料的树脂固定的；其特征在于以下步骤：a)提供印刷电路板或印刷电路板半成品(200)的层的组合(100)，其中这组合包括至少一层可固化的预浸渍物料；b)于该组合(100)中创建间隙(4)，以容纳要嵌入的构件(6)；c)于组合的第一侧上以第一临时性载体层(5)覆盖至少该间隙(4)的范围；d)通过该第一临时性载体层(5)将要嵌入的构件(6)定位于该间隙(4)中；e)于组合(100)的第二侧上以第二临时性载体层(9)覆盖至少该间隙(4)的范围；f)将具有该构件(6)的组合(100)压缩，将该可固化的预浸渍物料固化；以及g)将该些临时性载体层(5、9)移除。
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