公开(公告)号：CN1993199A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200580025882.6

申请日：2005-05-19

申请人： ATI资产公司

发明人： 戴维·S·伯格斯特龙 ,  克里斯·J·肖特 ,  马克·A·塔海

IPC分类号： B23K20/04

CPC分类号： B23P11/00 ,  B23K20/04 ,  B23K20/227 ,  B23K33/00 ,  B23K2103/16 ,  B23K2103/172 ,  Y10S29/904 ,  Y10T29/49366 ,  Y10T29/49908 ,  Y10T29/49924 ,  Y10T29/49936 ,  Y10T428/12264 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12507 ,  Y10T428/12937 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/12951

摘要： 本发明涉及一种用于制备单－包层或多－包层产品的方法，其包括提供一种置于基片材料上的包覆材料的焊接组件。该基片材料和包覆材料两者均各选自合金。该焊接组件的包覆材料至少第一边缘不延伸到该基片材料的第一边缘，因此在该第一边缘之间形成余量。一种其热强度大于该包覆材料的合金材料位于余量中，并邻近包覆材料的第一边缘。该焊接组件经热轧形成热轧带材，并且在余量中的材料在热轧期间时阻止包覆材料伸展超出基片材料的边缘。在本方法的某些实施方案中，该基片材料是不锈钢，该包覆材料是镍或镍合金。

公开(公告)号：CN105458488A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201510971178.5

申请日：2005-05-19

申请人： ATI资产公司

发明人： 戴维·S·伯格斯特龙 ,  克里斯·J·肖特 ,  马克·A·塔海

IPC分类号： B23K20/04 ,  B23K20/227 ,  B23K33/00 ,  B23K103/16

CPC分类号： B23P11/00 ,  B23K20/04 ,  B23K20/227 ,  B23K33/00 ,  B23K2103/16 ,  B23K2103/172 ,  Y10S29/904 ,  Y10T29/49366 ,  Y10T29/49908 ,  Y10T29/49924 ,  Y10T29/49936 ,  Y10T428/12264 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12507 ,  Y10T428/12937 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/12951

摘要： 本发明涉及包层合金基片及其制备方法以及一种用于制备单-包层或多-包层产品的方法，其包括提供一种置于基片材料上的包覆材料的焊接组件。该基片材料和包覆材料两者均各选自合金。该焊接组件的包覆材料至少第一边缘不延伸到该基片材料的第一边缘，因此在该第一边缘之间形成余量。一种其热强度大于该包覆材料的合金材料位于余量中，并邻近包覆材料的第一边缘。该焊接组件经热轧形成热轧带材，并且在余量中的材料在热轧期间时阻止包覆材料伸展超出基片材料的边缘。在本方法的某些实施方案中，该基片材料是不锈钢，该包覆材料是镍或镍合金。