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公开(公告)号：CN102105987B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN200980128991.9
申请日：2009-06-29
Applicant: DIC株式会社
IPC: H01L29/786 , H01L21/336 , H01L51/05 , H01L51/30 , H01L51/40
CPC classification number: H01L51/0558 , H01L51/0003 , H01L51/0007 , H01L51/0545 , H01L51/0566
Abstract: 本发明提供在使用有机半导体的有机晶体管中，进一步提高该晶体管特性的有机晶体管及其制造方法。第一，提供一种有机晶体管，其特征在于，该有机晶体管在基板(a)上具有：栅极(b)、绝缘层(c)、形成于与该绝缘层接触的有机半导体层(d)的沟道形成区域和源极/漏极(e)，其中，在该有机半导体层中含有氟系化合物(表面活性剂)。第二，提供一种有机晶体管的制造方法，其特征在于，其为有机晶体管的制造方法，其中，具有如下工序：通过含有氟系表面活性剂的有机半导体溶液的印刷或涂布，在绝缘层上形成有机半导体层(d)的工序；或，通过印刷或涂布，在含有氟系表面活性剂的有机半导体层(d)上形成绝缘层的工序。
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公开(公告)号：CN102378794A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201080014970.7
申请日：2010-03-30
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09D11/00 , B41M1/02 , H01L21/336 , H01L29/786 , H01L51/05 , H01L51/40
CPC classification number: H01L51/0022 , H01L51/0007
Abstract: 本发明提供一种最适合于微接触印刷法、反转印刷法等使用防液性的转印用基版来转印图案从而形成有机晶体管的方法的墨，即，提供一种能够在防液性的转印用基版表面形成均匀的墨涂膜、且墨干燥膜或半干燥膜能够容易通过转印基版而转印到被转印基材上的有机半导体墨组合物。此外，提供使用了上述有机半导体墨组合物的有机晶体管的有机半导体图案的形成方法。本发明涉及一种有机半导体墨组合物，其特征在于，其为用于将在防液性的转印用基版上形成的墨层转印到印刷基材上从而得到所期望的图案的有机半导体墨组合物，其含有有机半导体、有机溶剂和氟系表面活性剂。
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公开(公告)号：CN101631809B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200880005668.8
申请日：2008-05-21
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G8/28
Abstract: 本发明涉及用下述通式(I)表示的含氟酚醛清漆型树脂、使用该树脂的氟系表面活性剂以及树脂组合物。添加有所述含氟酚醛清漆型树脂等的材料，在加工工序中或者作为加工后的制品使用时，即使暴露于加热、加湿、酸或碱等化学试剂的环境中，也可以适宜地发挥流平性、润湿性、浸透性、防污性等。-X-：-O- -S--X′：-H(式中，R表示含有氟化烷基的取代基，R’表示氢原子或甲基，R”表示氢原子或者非氟化取代基，-X-表示上述4种连接基中的任一种，-X’表示上述3种取代基中的任一种。另外，n表示0或1以上的整数，m表示1以上的整数。其中，n+m为2以上的整数)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103328382A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280006154.0
申请日：2012-01-19
Applicant: DIC株式会社
IPC: C01B33/18
Abstract: 本发明的目的在于提供一种粒径小、而且在制造中相对于反应溶液的容量的产量高的多孔质二氧化硅颗粒的制造方法，为了达成该目的，提供了一种在表面具有细孔的多孔质二氧化硅颗粒的制造方法，其特征在于，其包括如下工序：在含有氨、醇以及水的混合溶液（B液）中加入含有四烷氧基硅烷、烷基胺以及醇的混合溶液（A液），进行四烷氧基硅烷的水解和缩合反应，从而得到二氧化硅颗粒的工序；和从该二氧化硅颗粒去除烷基胺的工序。
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公开(公告)号：CN101792517B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201010104738.4
申请日：2010-01-28
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G18/63 , C08G18/62 , C08G18/81 , C08F293/00 , C08F220/28 , C08F220/24 , C08L75/14 , C09D175/14
Abstract: 本发明提供含氟自由基聚合性共聚物，其特征在于，如下得到：使具有碳原子数1～6的氟代烷基(所述烷基也包括具有基于氧原子的醚键的氟代烷基)的自由基聚合性不饱和单体(a1)与具有反应性基的自由基聚合性不饱和单体(a2)作为必须的单体成分而进行共聚合来得到共聚物(A)，使具有可与所述反应性基反应而形成键的官能团及自由基聚合性不饱和基的化合物(B)，对应于所述共聚物(A)所具有的反应性基的一部分或全部来与共聚物(A)进行反应而得到；并且，所述含氟自由基聚合性共聚物的重均分子量(Mw)与数均分子量(Mn)的比即分散度(Mw/Mn)为1.5以下。该含氟自由基聚合性共聚物可用作发挥高防水性和高防油性的表面改性剂。
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公开(公告)号：CN102105987A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200980128991.9
申请日：2009-06-29
Applicant: DIC株式会社
IPC: H01L29/786 , H01L21/336 , H01L51/05 , H01L51/30 , H01L51/40
CPC classification number: H01L51/0558 , H01L51/0003 , H01L51/0007 , H01L51/0545 , H01L51/0566
Abstract: 本发明提供在使用有机半导体的有机晶体管中，进一步提高该晶体管特性的有机晶体管及其制造方法。第一，提供一种有机晶体管，其特征在于，该有机晶体管在基板(a)上具有：栅极(b)、绝缘层(c)、形成于与该绝缘层接触的有机半导体层(d)的沟道形成区域和源极/漏极(e)，其中，在该有机半导体层中含有氟系化合物(表面活性剂)。第二，提供一种有机晶体管的制造方法，其特征在于，其为有机晶体管的制造方法，其中，具有如下工序：通过含有氟系表面活性剂的有机半导体溶液的印刷或涂布，在绝缘层上形成有机半导体层(d)的工序；或，通过印刷或涂布，在含有氟系表面活性剂的有机半导体层(d)上形成绝缘层的工序。
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公开(公告)号：CN101792517A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN201010104738.4
申请日：2010-01-28
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G18/63 , C08G18/62 , C08G18/81 , C08F293/00 , C08F220/28 , C08F220/24 , C08L75/14 , C09D175/14
Abstract: 本发明提供含氟自由基聚合性共聚物，其特征在于，如下得到：使具有碳原子数1～6的氟代烷基(所述烷基也包括具有基于氧原子的醚键的氟代烷基)的自由基聚合性不饱和单体(a1)与具有反应性基的自由基聚合性不饱和单体(a2)作为必须的单体成分而进行共聚合来得到共聚物(A)，使具有可与所述反应性基反应而形成键的官能团及自由基聚合性不饱和基的化合物(B)，对应于所述共聚物(A)所具有的反应性基的一部分或全部来与共聚物(A)进行反应而得到；并且，所述含氟自由基聚合性共聚物的重均分子量(Mw)与数均分子量(Mn)的比即分散度(Mw/Mn)为1.5以下。该含氟自由基聚合性共聚物可用作发挥高防水性和高防油性的表面改性剂。
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公开(公告)号：CN101631809A
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200880005668.8
申请日：2008-05-21
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G8/28
Abstract: 本发明涉及用下述通式(I)表示的含氟酚醛清漆型树脂、使用该树脂的氟系表面活性剂以及树脂组合物。添加有所述含氟酚醛清漆型树脂等的材料，在加工工序中或者作为加工后的制品使用时，即使暴露于加热、加湿、酸或碱等化学试剂的环境中，也可以适宜地发挥流平性、润湿性、浸透性、防污性等(式中，R表示含有氟化烷基的取代基，R’表示氢原子或甲基，R”表示氢原子或者非氟化取代基，-X-表示上述4种连接基中的任一种，-X’表示上述3种取代基中的任一种。另外，n表示0或1以上的整数，m表示1以上的整数。其中，n+m为2以上的整数)。
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