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公开(公告)号:CN102105987B
公开(公告)日:2013-04-03
申请号:CN200980128991.9
申请日:2009-06-29
Applicant: DIC株式会社
IPC: H01L29/786 , H01L21/336 , H01L51/05 , H01L51/30 , H01L51/40
CPC classification number: H01L51/0558 , H01L51/0003 , H01L51/0007 , H01L51/0545 , H01L51/0566
Abstract: 本发明提供在使用有机半导体的有机晶体管中,进一步提高该晶体管特性的有机晶体管及其制造方法。第一,提供一种有机晶体管,其特征在于,该有机晶体管在基板(a)上具有:栅极(b)、绝缘层(c)、形成于与该绝缘层接触的有机半导体层(d)的沟道形成区域和源极/漏极(e),其中,在该有机半导体层中含有氟系化合物(表面活性剂)。第二,提供一种有机晶体管的制造方法,其特征在于,其为有机晶体管的制造方法,其中,具有如下工序:通过含有氟系表面活性剂的有机半导体溶液的印刷或涂布,在绝缘层上形成有机半导体层(d)的工序;或,通过印刷或涂布,在含有氟系表面活性剂的有机半导体层(d)上形成绝缘层的工序。
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公开(公告)号:CN102272234B
公开(公告)日:2014-05-07
申请号:CN201080003942.5
申请日:2010-04-13
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09B47/04 , C09B47/24 , C09B69/10 , B82B1/00 , B82B3/00 , B82Y40/00 , C09D11/037 , C09D7/12 , H01L21/336 , H01L29/786 , H01L51/05 , H01L51/30 , H01L51/40
CPC classification number: H01L29/0665 , B82Y10/00 , C08K5/3417 , C09B47/24 , C09B47/26 , C09B69/108 , C09D7/70 , C09D11/037 , H01L29/0673 , H01L51/0005 , H01L51/0078 , H01L51/0545 , Y10T428/298
Abstract: 本发明提供短径为100nm以下且长度相对于该短径的比率(长度/短径)为10以上的酞菁纳米线,以及特征在于以该酞菁纳米线和有机溶剂为必须成分的油墨组合物、含有酞菁纳米线的膜、具有该膜的电子元件。由于含有本发明的酞菁纳米线的油墨组合物可通过涂布及印刷等湿法工艺成膜,因此可以在柔性塑料基板上提供不容易损坏的轻量而便宜的电子元件。
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公开(公告)号:CN102272234A
公开(公告)日:2011-12-07
申请号:CN201080003942.5
申请日:2010-04-13
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09B47/04 , B82B1/00 , B82B3/00 , C09B47/24 , C09B67/22 , C09D11/00 , H01L21/336 , H01L29/786 , H01L51/05 , H01L51/30 , H01L51/40
CPC classification number: H01L29/0665 , B82Y10/00 , C08K5/3417 , C09B47/24 , C09B47/26 , C09B69/108 , C09D7/70 , C09D11/037 , H01L29/0673 , H01L51/0005 , H01L51/0078 , H01L51/0545 , Y10T428/298
Abstract: 本发明提供短径为100nm以下且长度相对于该短径的比率(长度/短径)为10以上的酞菁纳米线,以及特征在于以该酞菁纳米线和有机溶剂为必须成分的油墨组合物、含有酞菁纳米线的膜、具有该膜的电子元件。由于含有本发明的酞菁纳米线的油墨组合物可通过涂布及印刷等湿法工艺成膜,因此可以在柔性塑料基板上提供不容易损坏的轻量而便宜的电子元件。
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公开(公告)号:CN102217076B
公开(公告)日:2014-01-22
申请号:CN201080003192.1
申请日:2010-04-26
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H01L51/107 , C09D11/033 , C09D11/10 , H01L51/0005 , H01L51/0545
Abstract: 本发明提供一种通过凸版反转印刷法、微接触印刷法而形成精密图案化的遮光膜时,可以稳定地形成精密图案,且可以在基板耐热温度以下进行烧成,并可以赋予遮光性和机械强度的有机半导体元件遮光膜形成用油墨组合物。一种有机半导体元件遮光膜形成用油墨组合物,其特征在于,所述组合物包括黑色颜料、树脂成分、表面能调节剂、速干性有机溶剂、慢干性有机溶剂以及脱模剂,其中,该树脂成分含有在200℃以下为固体状态的固态树脂、和在10~50℃为液体状态的液态树脂,且固态树脂/液态树脂的比率为0.2~0.6。
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公开(公告)号:CN102576579A
公开(公告)日:2012-07-11
申请号:CN201080039894.5
申请日:2010-12-21
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/0018 , B22F1/0074 , B82Y30/00 , C09D11/03 , C09D11/037 , C09D11/52 , H01B1/02
Abstract: 本发明提供一种能够进行150℃以下的低温烧成、也能够进行对高温下不能印刷的塑料制基板的印刷的丝网印刷用导电性糊剂。所述丝网印刷用导电性糊剂是含有被含碱性氮原子的有机化合物(X)保护的金属纳米粒子(Y)、所述金属纳米粒子的脱保护剂(A)和有机溶剂(B)的丝网印刷用导电性糊剂,其特征在于,使用碳原子数6~10的脂肪族单羧酸和/或无取代脂肪族二羧酸酐作为所述金属纳米粒子的脱保护剂(A),并且使用聚亚烷基二醇作为有机溶剂(B)。
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公开(公告)号:CN102378794A
公开(公告)日:2012-03-14
申请号:CN201080014970.7
申请日:2010-03-30
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09D11/00 , B41M1/02 , H01L21/336 , H01L29/786 , H01L51/05 , H01L51/40
CPC classification number: H01L51/0022 , H01L51/0007
Abstract: 本发明提供一种最适合于微接触印刷法、反转印刷法等使用防液性的转印用基版来转印图案从而形成有机晶体管的方法的墨,即,提供一种能够在防液性的转印用基版表面形成均匀的墨涂膜、且墨干燥膜或半干燥膜能够容易通过转印基版而转印到被转印基材上的有机半导体墨组合物。此外,提供使用了上述有机半导体墨组合物的有机晶体管的有机半导体图案的形成方法。本发明涉及一种有机半导体墨组合物,其特征在于,其为用于将在防液性的转印用基版上形成的墨层转印到印刷基材上从而得到所期望的图案的有机半导体墨组合物,其含有有机半导体、有机溶剂和氟系表面活性剂。
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公开(公告)号:CN102549675B
公开(公告)日:2017-06-09
申请号:CN201080039895.X
申请日:2010-12-21
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , B05D5/12 , B22F1/0022 , B22F1/02 , B82Y30/00 , C09D11/03 , C09D11/037 , C09D11/52 , H01B1/02
Abstract: 本发明提供一种能够进行150℃以下的低温烧成、也能够对高温下不能印刷的塑料制基板进行印刷的丝网印刷用导电性糊剂。所述丝网印刷用导电性糊剂是含有被含碱性氮原子的有机化合物(X)保护的平均粒径1~50nm的金属纳米粒子(Y)、平均粒径超过100nm且为5μm的金属粒子(Z)、所述金属纳米粒子的脱保护剂(A)和有机溶剂(B)的丝网印刷用导电性糊剂,其特征在于,使用碳原子数6~10的脂肪族单羧酸作为所述金属纳米粒子的脱保护剂(A),并且使用聚亚烷基二醇作为有机溶剂(B)。
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公开(公告)号:CN102549675A
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN201080039895.X
申请日:2010-12-21
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , B05D5/12 , B22F1/0022 , B22F1/02 , B82Y30/00 , C09D11/03 , C09D11/037 , C09D11/52 , H01B1/02
Abstract: 本发明提供一种能够进行150℃以下的低温烧成、也能够对高温下不能印刷的塑料制基板进行印刷的丝网印刷用导电性糊剂。所述丝网印刷用导电性糊剂是含有被含碱性氮原子的有机化合物(X)保护的平均粒径1~50nm的金属纳米粒子(Y)、平均粒径超过100nm且为5μm的金属粒子(Z)、所述金属纳米粒子的脱保护剂(A)和有机溶剂(B)的丝网印刷用导电性糊剂,其特征在于,使用碳原子数6~10的脂肪族单羧酸作为所述金属纳米粒子的脱保护剂(A),并且使用聚亚烷基二醇作为有机溶剂(B)。
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公开(公告)号:CN102105987A
公开(公告)日:2011-06-22
申请号:CN200980128991.9
申请日:2009-06-29
Applicant: DIC株式会社
IPC: H01L29/786 , H01L21/336 , H01L51/05 , H01L51/30 , H01L51/40
CPC classification number: H01L51/0558 , H01L51/0003 , H01L51/0007 , H01L51/0545 , H01L51/0566
Abstract: 本发明提供在使用有机半导体的有机晶体管中,进一步提高该晶体管特性的有机晶体管及其制造方法。第一,提供一种有机晶体管,其特征在于,该有机晶体管在基板(a)上具有:栅极(b)、绝缘层(c)、形成于与该绝缘层接触的有机半导体层(d)的沟道形成区域和源极/漏极(e),其中,在该有机半导体层中含有氟系化合物(表面活性剂)。第二,提供一种有机晶体管的制造方法,其特征在于,其为有机晶体管的制造方法,其中,具有如下工序:通过含有氟系表面活性剂的有机半导体溶液的印刷或涂布,在绝缘层上形成有机半导体层(d)的工序;或,通过印刷或涂布,在含有氟系表面活性剂的有机半导体层(d)上形成绝缘层的工序。
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公开(公告)号:CN102057000A
公开(公告)日:2011-05-11
申请号:CN200980121884.3
申请日:2009-06-03
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09D11/00 , H01L21/312 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L29/786 , H01L51/05 , H01L51/30
CPC classification number: H01L21/02118 , C09D11/033 , C09D11/10 , H01L21/312 , H01L51/052 , H01L51/0545
Abstract: 本发明提供一种用于形成充分兼具低烧结温度、耐溶剂性、绝缘性的绝缘膜的绝缘性油墨组合物。本发明还提供一种利用印刷法可形成高集成有机晶体管的形成所必须的微细绝缘膜图形的绝缘膜形成用油墨组合物。本发明的绝缘膜形成用油墨组合物含有有机溶剂、聚乙烯基酚系树脂、环氧树脂以及交联助剂。特别是涉及如下的绝缘膜形成用油墨组合物:有机溶剂是一种包括20℃时的蒸气压为11.3×102Pa以上且大气压下的沸点不足115℃的有机溶剂和20℃时的蒸气压不足11.3×102Pa且大气压下的沸点为115℃以上的有机溶剂的溶剂,含有体积平均粒径为1~150nm的体质成分和有机硅系脱模剂成分。
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