公开(公告)号：CN102165589B

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN200980139112.2

申请日：2009-10-05

申请人： E·I·内穆尔杜邦公司

发明人： 仲岛直人 ,  角田修一 ,  稻叶明

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H05K3/00 ,  H05K1/03 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及表面贴装陶瓷LED封装(138)和用于其生产的方法，所述方法包括：将具有孔(106)的陶瓷生片(102)与第二陶瓷生片(104)叠放；插入带有凹槽(128)的模具(114)以在所述陶瓷生片基板(112)的底部形成隔片(136)；以及烧结所述陶瓷生片基板。

公开(公告)号：CN102165589A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN200980139112.2

申请日：2009-10-05

申请人： E·I·内穆尔杜邦公司

发明人： 仲岛直人 ,  角田修一 ,  稻叶明

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H05K3/00 ,  H05K1/03 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及表面贴装陶瓷LED封装(138)和用于其生产的方法，所述方法包括：将具有孔(106)的陶瓷生片(102)与第二陶瓷生片(104)叠放；插入带有凹槽(128)的模具(114)以在所述陶瓷生片基板(112)的底部形成隔片(136)；以及烧结所述陶瓷生片基板。