公开(公告)号：CN1674761A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510054847.9

申请日：2005-03-16

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： W·J·保兰德 ,  A·B·琼斯三世 ,  O·L·雷努维斯 ,  K·W·汉

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H01G4/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/33 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09763

Abstract: 提供具有高介电常数、低损耗正切值和其它所需电气和物理性能的介电粉末和厚膜糊浆组合物。提供具有所需电气和物理性能的导电粉和糊浆组合物。所述介电粉末和厚膜糊浆组合物可与所述导电粉末和糊浆组合物组合在一起用于形成电容器和其它在金属箔上烧制的无源线路部件。