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公开(公告)号：CN102714542A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180006311.3
申请日：2011-06-25
申请人： HOYA美国公司
CPC分类号： H04B10/2503 , G02B6/4246
摘要： 一种双向光电子设备，包括波导衬底上的光电检测器和光源及用于所述光源的驱动电路。所述波导衬底可以包括用于重定向并衰减光信号中在衬底上的波导层中传播但没有被波导引导的部分的光收集器或光阱。可以应用保护性封装件，所述保护性封装件包括中空介电微球来减小电串扰，所述保护性封装件还可以包括光吸收体来减小光串扰。
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公开(公告)号：CN102714542B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201180006311.3
申请日：2011-06-25
申请人： HOYA美国公司
IPC分类号： H04L29/14 , H04B10/07 , G02B6/12 , H04B10/2507
CPC分类号： H04B10/2503 , G02B6/4246
摘要： 一种双向光电子设备，包括波导衬底上的光电检测器和光源及用于所述光源的驱动电路。所述波导衬底可以包括用于重定向并衰减光信号中在衬底上的波导层中传播但没有被波导引导的部分的光收集器或光阱。可以应用保护性封装件，所述保护性封装件包括中空介电微球来减小电串扰，所述保护性封装件还可以包括光吸收体来减小光串扰。
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公开(公告)号：CN102714556A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180006313.2
申请日：2011-04-28
申请人： HOYA美国公司
CPC分类号： H04B10/43 , G02B6/4246 , G02B6/4277 , H04B10/40
摘要： 一种双向光电子设备，包括光电检测器、光源及用于光源的驱动电路。所述光源具有用于接收输入电信号的第一和第二电导线，而所述驱动电路可以布置成把所述输入电信号的第一和第二部分分别施加到第一和第二电导线，其中输入电信号的所述第二部分是输入电信号所述第一部分的基本成比例的反向复制。可以应用保护性封装件，所述保护性封装件包括减小电串扰的中空介电微球，并且还可以包括减小光串扰的光吸收体。所述设备的波导衬底可以包括光收集器或者光阱，用于重定向并衰减光信号在衬底上的波导层中传播但没有被波导引导的部分。
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公开(公告)号：CN103748491A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201280001810.8
申请日：2012-08-03
申请人： HOYA美国公司
IPC分类号： G02B6/42
CPC分类号： G01J1/0271 , G02B6/3692 , G02B6/4214 , G02B6/4224 , G02B7/00 , G02B27/14 , H01L31/0232
摘要： 一种光学底座，具有位于其底表面上的被界定的4-面凹陷部和位于其底表面的边缘处的3-面凹陷部。光信号透射通过3-面凹陷部的一个面并且从4-面凹陷部的一个面内反射。底座底表面上的一组附加的凹陷部和居间区域充当对准标记。
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公开(公告)号：CN102714555A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180006312.8
申请日：2011-09-06
申请人： HOYA美国公司
CPC分类号： H04B10/40 , G02B6/122 , G02B6/42 , G02B6/4246 , G02B6/4253 , G02B6/4283 , G02B2006/12104 , G02B2006/12126 , H04B10/501 , H04B10/697
摘要： 一种多通道或者双向光电子设备，包括两个或更多个光电子部件，例如，光电检测器和光源。保护性封装件可以施加到所述光电子设备上，所述保护性封装件包括中空介电微球，来减小电串扰，所述保护性封装件还可以包括光吸收体，来减小光串扰。
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公开(公告)号：CN103650130A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201280001807.6
申请日：2012-06-08
申请人： HOYA美国公司
CPC分类号： H01L24/14 , G02B6/4232 , G02B6/4269 , H01L23/13 , H01L23/498 , H01L23/49811 , H01L31/02005 , H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/15151 , H01S5/005 , H01S5/0224 , H01S5/02276 , H01S5/18 , H01L2924/00
摘要： 一个或多个金属触点在底座的顶表面上的凹陷区域中形成；粘片机的拾取工具接合底座的突出外围区域，从而不损坏凹陷区域中的金属触点或者金属凸部。半导体光学底座包括金属触点与半导体材料之间不连续的介电层，以便减小寄生电容。
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