公开(公告)号：CN109605211A

公开(公告)日：2019-04-12

申请号：CN201910063145.9

申请日：2019-01-23

申请人： 杭州众硅电子科技有限公司

发明人： 顾海洋 ,  杨思远 ,  古枫

IPC分类号： B24B37/34 ,  B24B37/04 ,  H01L21/67

CPC分类号： B24B37/345 ,  B24B37/04 ,  B24B37/34 ,  H01L21/6704

摘要： 本发明公开了一种晶圆抛光交换系统及方法，该系统包含：晶圆装载机构，用于抛光区域内对晶圆的传输；机械手，设置在可及晶圆装载机构的位置，机械手直接从抛光区域内的晶圆装载机构上抓取已抛光晶圆并将已抛光晶圆传送给后续单元，该后续单元为一待清洗晶圆盒。其优点是：减少了晶圆交换机构这一传输工序以及机械结构，降低了晶圆和外界交换的传输时间，增加了晶圆交换整体的稳定性同时提高了空间利用率，降低了加工、控制以及维护成本，避免了晶圆因为长时间等待而导致表面结晶的问题，同时，将传统的固定式待清洗晶圆架改为移动式待清洗晶圆盒，使得晶圆的传输效率得到提高。

公开(公告)号：CN108778625A

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201780016931.2

申请日：2017-01-11

申请人： 爱思开矽得荣株式会社

发明人： 韩基润 ,  郑硕镇

IPC分类号： B24B49/02 ,  B24B37/04 ,  H01L21/304 ,  H01L21/306

CPC分类号： B24B37/04 ,  B24B49/02 ,  H01L21/304 ,  H01L21/306

摘要： 本实施例提供了一种机制，用于计算扫描的晶片形状的厚度以确定轮廓，并通过使用由轮廓计算的PV值和设定的预测PV值来计算Δ校正值和抛光终点时间，并将所述Δ校正值和抛光终点时间反映到正在抛光的每个晶片的抛光时间。因此，可以实现晶片表面的优异平坦度，同时，可以同时控制多个控制器以降低设备成本。

公开(公告)号：CN105598827B

公开(公告)日：2018-05-22

申请号：CN201610010189.1

申请日：2016-01-05

申请人： 天津华海清科机电科技有限公司 ,  清华大学

发明人： 许振杰 ,  王剑 ,  陈祥玉 ,  王同庆 ,  李昆 ,  路新春

IPC分类号： B24B37/04 ,  B24B37/27 ,  B24B37/34

CPC分类号： B24B37/04 ,  B23Q41/02 ,  B24B27/0023 ,  B24B27/0069 ,  B24B37/105 ,  B24B37/27 ,  B24B37/30 ,  B24B37/345

摘要： 本发明公开了一种化学机械抛光机，化学机械抛光机包括：多个抛光组件，多个所述抛光组件间隔设置且每个所述抛光组件包括：支架、抛光头和抛光盘，所述抛光头设置在所述支架上且适于在抛光位置和传输位置之间移动，所述抛光头处于所述抛光位置时，所述抛光头位于所述抛光盘上方；传输组件，所述传输组件包括：转盘和多个装卸平台，多个所述装卸平台间隔开设置在所述转盘上且随所述转盘转动，所述抛光头处于所述传输位置时，所述抛光头与多个所述装卸平台中的一个相对应。由此，支架的安装稳定性好，抛光组件的工作可靠性高，抛光机的工艺稳定性好。

公开(公告)号：CN108000349A

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201711211004.4

申请日：2017-11-28

申请人： 范郑卓

发明人： 范郑卓 ,  莫善仪 ,  郭琦

IPC分类号： B24B37/04 ,  B24B55/02 ,  B24B55/12

CPC分类号： B24B37/04 ,  B24B55/02 ,  B24B55/12

摘要： 本发明涉及一种打磨设备，尤其涉及一种石油管道端头打磨设备。本发明要解决的技术问题是提供一种省时省力、打磨速度快，降低打磨工具耗损的石油管道端头打磨设备。为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种石油管道端头打磨设备，包括有底板等；底板顶部左右两侧都安装有支撑座，底板顶部右侧设有驱动装置，驱动装置位于右侧支撑座右侧，驱动装置上连接有研磨盘，研磨盘左侧为敞口设置，研磨盘位于右侧支撑座右侧。本发明通过喷水装置，能对弧形打磨板和石油管道进行降温，而降低弧形打磨板的耗损，使的弧形打磨板使用时间更久，达到了省时省力、打磨速度快，打磨时，能对打磨工具进行降温，而降低打磨工具耗损的效果。

公开(公告)号：CN104552008B

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201410566888.5

申请日：2014-10-22

申请人： 株式会社荏原制作所

发明人： 渡边博光 ,  山口都章 ,  小畠严贵 ,  和田雄高

IPC分类号： B24B57/02 ,  B01D35/02

CPC分类号： B24B57/00 ,  B24B37/04 ,  B24B37/34

摘要： 一种研磨方法以及研磨装置。在该研磨方法中一边将通过过滤器(14)的研磨液供给到研磨垫(1)上、一边使基板(W)与研磨垫(1)滑动接触而对该基板(W)进行研磨，一边增加作为研磨液的物理量的研磨液的流量及压力中的某一方直至所述物理量达到规定的设定值、一边使研磨液通过过滤器(14)，一边将通过过滤器(14)的研磨液供给到研磨垫(1)上、一边在研磨垫(1)上对基板(W)进行研磨。采用本发明，可防止粗大粒子被排出到研磨垫上的现象，同时可对基板进行研磨。

公开(公告)号：CN107775523A

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201710728808.5

申请日：2017-08-23

申请人： 信越化学工业株式会社

发明人： 石塚洋行 ,  渡部厚 ,  竹内正树

IPC分类号： B24B37/30 ,  B24B37/04 ,  H01L21/304

CPC分类号： B24B29/00 ,  B24B1/00 ,  B24B7/07 ,  B24B23/02 ,  B24B37/16 ,  B24B37/30 ,  B24B37/04 ,  B24B37/042 ,  H01L21/304

摘要： 提供了加工工具，其包括旋转轴(6)，安装在该轴上的抛光板(3)，连接到该抛光板(3)的可伸缩的弹性体片材(4)，连接到该弹性体片材(4)的磨研布(5)，和按压装置，其在多个位置以各自预定的不同压力按压该弹性体片材(4)从而该磨研布的下表面(5)依照在多个位置施加到该弹性体片材(4)的不同的按压力变形到期望的形状。基板通过使该磨研布的变形表面(5)与基板原料接触，和旋转并移动该加工工具以在选定面积抛光该基板来制造。

公开(公告)号：CN107717640A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201610650793.0

申请日：2016-08-10

申请人： 云南民族大学

发明人： 陈菓 ,  李毅恒 ,  冯康露 ,  何奥希 ,  彭金辉

IPC分类号： B24B1/04 ,  B24B37/04

CPC分类号： B24B1/04 ,  B24B37/04 ,  B24B37/042

摘要： 本发明涉及一种超声波辅助研磨抛光的方法，属于材料加工技术领域。所述的超声波辅助研磨抛光的方法是由超声波辅助研磨抛光、抛光机研抛步骤组成的。采用超声波对碳化硅晶片材料的预处理，可以先取出一部分材料表面的变质层，脱除材料表面的一部分杂质，对材料表面进行活化，然后使用研磨机对材料进行研磨抛光，让碳化硅晶片材料表面达到高精密度的目的。本发明解决了碳化硅常用抛光技术的表面精密度不高的问题，利用超声波对液体分子的高压的作用力等特点，大大提高了碳化硅晶片材料的表面精度，表面粗糙度降低了11%，对促进常规研磨抛光、发展方式的转变具有重要的意义。

公开(公告)号：CN107206566A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201580060762.3

申请日：2015-11-10

申请人： 伊利诺斯工具制品有限公司

发明人： 库尔特·G·阿戴尔 ,  查尔斯·E·休伊 ,  迈克尔·F·哈特 ,  道格拉斯·A·希克考斯基 ,  詹姆斯·哈伯斯特罗

IPC分类号： B24B37/04 ,  B24B37/34

CPC分类号： G01N1/286 ,  B24B7/04 ,  B24B37/005 ,  B24B37/04 ,  B24B37/105 ,  B24B37/34 ,  B24B45/00 ,  B24B49/04 ,  B24B49/10 ,  B24B49/16 ,  B24B51/00 ,  B24B53/017 ,  B24B53/02 ,  B24B55/03 ,  B24B55/045 ,  G01N1/32 ,  G01N2001/2866

摘要： 一种样品研磨机包括基部，所述基部具有碗状物和旋转驱动盘，以可操作地支撑砂轮。头部被配置以支撑试样架并且具有用于所述试样架的旋转驱动的第一驱动，以及用于使所述头部和所述试样架朝向和远离所述旋转驱动盘移动的第二驱动。所述头部具有大于所述试样架的套管。盖子被设置在所述碗状物之上，并且具有大于所述套管的开口，从而当所述试样架朝所述旋转驱动盘移动时，所述套管适合穿过所述开口。所述砂轮可仅以单一径向取向安装到所述盘。修整系统被可操作地连接到控制器，以监控所述驱动盘电动机和/或所述头部第一驱动的电流，基于所述驱动盘电动机和/或所述头部第一驱动中消耗的所述电流降到预先确定的值以下而致动所述修整系统。

公开(公告)号：CN104742007B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201310744276.6

申请日：2013-12-30

申请人： 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 ,  中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

发明人： 邓武锋

IPC分类号： B24B37/04 ,  B24B37/34 ,  B24B57/00

CPC分类号： B24B37/04 ,  B23H3/02 ,  B23H7/14 ,  B24B37/044 ,  B24B37/046 ,  B24B37/20 ,  B24B37/24 ,  B24B57/02 ,  B24D3/00 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/32115 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/32125 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6715 ,  H05K3/07

摘要： 一种化学机械研磨装置和化学机械研磨方法，其中所述化学机械研磨装置，包括：研磨盘，所述研磨盘上安装有研磨垫；碱性溶液供应端，位于研磨盘上方，用于向研磨垫表面供应碱性溶液；研磨液供应端，位于研磨盘上方，用于向研磨垫表面供应研磨液；负电压源，用于向研磨垫施加负电压。本发明的化学机械研磨装置能减少研磨垫上研磨粒子的残留，防止了晶圆刮伤的产生。

公开(公告)号：CN106965076A

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201610833057.9

申请日：2012-09-28

申请人： 旭硝子株式会社

发明人： 竹尾隆史 ,  广江晋一 ,  滨田裕介 ,  木村友纪

IPC分类号： B24B37/10 ,  B24B37/34 ,  B24B49/00

CPC分类号： B24B37/04 ,  B24B49/04 ,  B24B37/042 ,  B24B37/105 ,  B24B37/34 ,  B24B37/345 ,  B24B49/00

摘要： 本发明涉及一种板状体的研磨方法和板状体的研磨装置。板状体的研磨方法具有：平面度测定工序，测定多个板状体的被研磨面的平面度；和研磨工序，研磨测定了平面度的多个上述板状体的被研磨面，在该研磨工序中，在相对推压上述板状体的被研磨面和研磨工具的同时使上述板状体的被研磨面和上述研磨工具相对旋转，而通过上述研磨工具研磨上述板状体的被研磨面，根据在上述平面度测定工序中所测定的上述板状体的被研磨面的平面度，以使多个上述板状体的被研磨面的平坦度的分布峰值相对于规格值存在于‑0.15至‑0.05的范围内的方式变更上述研磨工序的研磨条件。