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公开(公告)号：CN202839892U
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201190000393.6
申请日：2011-03-24
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: H01G9/155 , H01G9/0003 , H01M2/1077 , H01M10/0525 , H01M10/613 , H01M10/6555 , Y02E60/122 , Y02E60/13
Abstract: 本实用新型涉及一种蓄电设备，该蓄电设备600包括：蓄电池10、设置于蓄电池10的包装体外表面的散热板30、容纳蓄电池10以及散热板30的壳体602，在该蓄电池10中，具有正极、负极以及电解质的蓄电单元容纳于包装体内，散热板30接触于壳体602的内表面603。
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公开(公告)号：CN105247717B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201480030020.1
申请日：2014-05-19
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: H01M4/628 , H01G11/38 , H01G11/52 , H01M2/1653 , H01M2/166 , H01M2/1673 , H01M2/1686 , H01M4/13 , H01M4/622 , H01M4/623 , H01M10/0525 , H01M10/4235 , Y02E60/13
Abstract: 本发明提供能够制造耐粘连性优异且层叠电极与间隔件时还能够有效防止位置偏移的(即能够适当地粘连的)电极、间隔件的蓄电设备用组合物。本发明的蓄电设备用组合物的特征在于，含有粘结剂、抗粘连剂和液态介质，将上述粘结剂的含量设为M1质量份、将上述抗粘连剂的含量设为M2质量份时，存在1＜M1/M2＜4000的关系。
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公开(公告)号：CN111093975B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN201880059040.X
申请日：2018-09-10
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种可制造减少高频电路中的电信号的传输损失、且平滑性优异的电路基板的高频电路用层叠体及其制造方法、其用途、以及B阶片。本发明的高频电路用层叠体的金属层与树脂层相接并进行层叠，所述树脂层的弹性系数为0.1GPa～3GPa，在23℃下所述树脂层的频率10GHz下的介电损耗正切为0.001～0.01，且相对介电常数为2～3。
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公开(公告)号：CN108395845A
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201710387509.X
申请日：2017-05-26
Applicant: JSR株式会社
IPC: C09G1/02 , H01L21/02 , H01L21/321
CPC classification number: H01L21/3212 , B24B37/042 , B24B49/16 , H01L21/02074 , H01L21/30604 , H01L21/30625 , H01L21/31133 , C09G1/02
Abstract: 本发明提供一种生产性优异、抑制对被处理体的金属配线等造成的损伤、且可自被处理体的表面有效率地去除污染的半导体处理用组合物及使用其的处理方法。本发明的半导体处理用组合物含有钾及钠、以及下述通式(1)所表示的化合物A，当将所述钾的含量设为MKppm、将所述钠的含量设为MNappm时，MK/MNa＝1×10-1～1×104。所述通式(1)中，R1～R4分别独立地表示氢原子或有机基。M-表示阴离子。
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公开(公告)号：CN107353832A
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201710238028.2
申请日：2017-04-12
Applicant: JSR株式会社
IPC: C09G1/02 , H01L21/321
CPC classification number: C09G1/02 , H01L21/3212
Abstract: 本发明提供一种抑制对被处理体的金属配线等造成的损伤、且可自被处理体的表面有效地去除污染的半导体处理用组合物及使用其的处理方法。本发明的半导体处理用组合物含有3×101个/mL～1.5×103个/mL的粒径为0.1μm～0.3μm的粒子。
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公开(公告)号：CN107353831A
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201710235092.5
申请日：2017-04-12
Applicant: JSR株式会社
IPC: C09G1/02 , H01L21/306
CPC classification number: C09G1/02 , H01L21/30625
Abstract: 本发明提供一种抑制对被处理体的金属配线等造成的损伤、且可自被处理体的表面有效地去除污染的半导体处理用组合物及使用其的处理方法。本发明的半导体处理用组合物含有钾及钠，当将所述钾的含量设为MK(ppm)、将所述钠的含量设为MNa(ppm)时，MK/MNa＝5×103～1×105。
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公开(公告)号：CN107083089A
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201710005861.2
申请日：2017-01-04
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种导光板用组合物及导光板，所述导光板用组合物可制作能够将光以更高的亮度均质地出射至光出射面侧的导光板，且保存稳定性也优异。本发明的导光板用组合物含有光扩散粒子(A)、及分散介质(B)，使用所述导光板用组合物制作而成的厚度10μm的硬化膜的波长300nm～380nm下的反射率为0％～50％，波长400nm～800nm下的反射率为30％～99％。
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公开(公告)号：CN105378989B
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201480040135.9
申请日：2014-07-02
Applicant: JSR株式会社
IPC: H01M4/62 , H01M2/16 , H01M4/02 , H01M4/04 , H01M4/13 , H01M4/139 , H01M10/052 , C08F220/56 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08L33/26
Abstract: 本发明提供一种能够形成与集电体、间隔件的密合性优异的层且能够制造充放电特性优异的蓄电设备的蓄电设备用粘结剂组合物。本发明的蓄电设备用粘结剂组合物，其特征在于，含有水溶性聚合物(A)和液态介质(C)，该水溶性聚合物(A)含有来自于(甲基)丙烯酰胺的重复单元且重均分子量(Mw)为3×105～6×106。
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