公开(公告)号：CN104812945B

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201380061468.5

申请日：2013-11-26

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 古曳伦也 ,  犬饲贤二

IPC: C25D7/06 ,  C25D1/04 ,  H05K1/09

CPC classification number: C25D3/38 ,  C25D1/04 ,  C25D3/58 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/09 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明提供一种表面处理电解铜箔、积层板、及印刷配线板，该表面处理电解铜箔可实现微间距化且与树脂的密接可靠性优异。本发明的表面处理电解铜箔使用触针式粗糙度计测定出的铜箔的粗糙面的粗糙度Rz为2.0μm以下，所述粗糙面的粗糙度曲线的峰度数Sku为2～4。

公开(公告)号：CN104812945A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201380061468.5

申请日：2013-11-26

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 古曳伦也 ,  犬饲贤二

IPC: C25D7/06 ,  C25D1/04 ,  H05K1/09

CPC classification number: C25D3/38 ,  C25D1/04 ,  C25D3/58 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/09 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明提供一种表面处理电解铜箔、积层板、及印刷配线板，该表面处理电解铜箔可实现微间距化且与树脂的密接可靠性优异。本发明的表面处理电解铜箔使用触针式粗糙度计测定出的铜箔的粗糙面的粗糙度Rz为2.0μm以下，所述粗糙面的粗糙度曲线的峰度数Sku为2～4。