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公开(公告)号：CN105980609A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201480067242.0
申请日：2014-12-10
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/088 , B32B27/281 , B32B2307/40 , B32B2457/08 , C25D5/16 , H05K3/384 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明提供一种与树脂良好地接着，且隔着树脂进行观察时实现优异的辨识性的表面处理铜箔。本发明的表面处理铜箔是在一个表面及另一个表面分别经表面处理的，在将表面处理铜箔与贴合于铜箔前的下述ΔB(PI)为50以上且65以下的聚酰亚胺积层而构成的覆铜积层板中，隔着上述聚酰亚胺的表面的基于JIS Z8730的色差ΔE＊ab为50以上。在利用CCD摄影机，隔着自经过表面处理的表面侧积层的上述聚酰亚胺对铜箔进行拍摄时，在观察地点‑亮度图表中，ΔB(ΔB＝Bt‑Bb)为40以上。表面处理铜箔的另一经表面处理的铜箔表面的利用雷射光波长为405nm的雷射显微镜所测得的TD的十点平均粗糙度Rz为0.35μm以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105814242B
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201480067218.7
申请日：2014-12-10
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B5/147 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2307/412 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C25D5/16 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K3/30 , H05K3/36 , H05K3/384 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154 , H05K2203/0307 , H05K2203/16
Abstract: 本发明提供一种利用蚀刻去除铜箔后的树脂的透明性优异的表面处理铜箔。本发明的表面处理铜箔在一个表面及另一个表面分别进行表面处理。自一个表面侧贴合于聚酰亚胺树脂基板的两面后，利用蚀刻去除两面的铜箔，对印刷有线状标记的印刷物进行摄影时，在获得的观察地点－亮度图表中，下述(1)式定义的Sv为3.5以上，Sv＝(ΔB×0.1)/(t1－t2)(1)另一经表面处理的铜箔表面的利用雷射光波长为405nm的雷射显微镜所测得的TD的十点平均粗糙度Rz为0.35μm以上。
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公开(公告)号：CN105980609B
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201480067242.0
申请日：2014-12-10
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/088 , B32B27/281 , B32B2307/40 , B32B2457/08 , C25D5/16 , H05K3/384 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明提供种与树脂良好地接着,且隔着树脂进行观察时实现优异的辨识性的表面处理铜箔。本发明的表面处理铜箔是在个表面及另个表面分别经表面处理的,在将表面处理铜箔与贴合于铜箔前的下述ΔB(PI)为50以上且65以下的聚酰亚胺积层而构成的覆铜积层板中,隔着上述聚酰亚胺的表面的基于JIS Z8730的色差ΔE*ab为50以上。在利用CCD摄影机,隔着自经过表面处理的表面侧积层的上述聚酰亚胺对铜箔进行拍摄时,在观察地点‑亮度图表中,ΔB(ΔB=Bt‑Bb)为40以上。表面处理铜箔的另经表面处理的铜箔表面的利用雷射光波长为405nm的雷射显微镜所测得的TD的十点平均粗糙度Rz为0.35μm以上。
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公开(公告)号：CN105814242A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201480067218.7
申请日：2014-12-10
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B5/147 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2307/412 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C25D5/16 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K3/30 , H05K3/36 , H05K3/384 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154 , H05K2203/0307 , H05K2203/16
Abstract: 本发明提供一种利用蚀刻去除铜箔后的树脂的透明性优异的表面处理铜箔。本发明的表面处理铜箔在一个表面及另一个表面分别进行表面处理。自一个表面侧贴合于聚酰亚胺树脂基板的两面后，利用蚀刻去除两面的铜箔，对印刷有线状标记的印刷物进行摄影时，在获得的观察地点－亮度图表中，下述(1)式定义的Sv为3.5以上，Sv＝(ΔB×0.1)/(t1－t2) (1)另一经表面处理的铜箔表面的利用雷射光波长为405nm的雷射显微镜所测得的TD的十点平均粗糙度Rz为0.35μm以上。
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公开(公告)号：CN106025288B
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201610189971.4
申请日：2016-03-30
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 中室嘉一郎
IPC: H01M4/66 , H01M10/0525 , H01G11/68 , H01G11/06
Abstract: 本发明的课题是提供强度、耐热性和导电性优异的二次电池用压延铜箔和使用其而成的锂离子二次电池以及锂离子电容器。本发明的解决手段是二次电池用压延铜箔，以总计100~500重量ppm的量包含选自Ti和Zr中的一种以上，氧浓度为50重量ppm以下，在350℃下经1小时的热处理后依照JIS‑Z2241的与压延方向相平行的拉伸强度为350MPa以上，并且该热处理后的导电率为90%IACS以上，在热处理前后，拉伸强度的变化率为10%以下，铜箔表面的1000μm2的范围中长径为1μm~5μm的Zr或者Ti的夹杂物为10个以下。
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公开(公告)号：CN106025288A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610189971.4
申请日：2016-03-30
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 中室嘉一郎
IPC: H01M4/66 , H01M10/0525 , H01G11/68 , H01G11/06
CPC classification number: Y02E60/13 , H01M4/662 , H01G11/06 , H01G11/68 , H01M10/0525
Abstract: 本发明的课题是提供强度、耐热性和导电性优异的二次电池用压延铜箔和使用其而成的锂离子二次电池以及锂离子电容器。本发明的解决手段是二次电池用压延铜箔，以总计100~500重量ppm的量包含选自Ti和Zr中的一种以上，氧浓度为50重量ppm以下，在350℃下经1小时的热处理后依照JIS‑Z2241的与压延方向相平行的拉伸强度为350MPa以上，并且该热处理后的导电率为90%IACS以上，在热处理前后，拉伸强度的变化率为10%以下，铜箔表面的1000μm2的范围中长径为1μm~5μm的Zr或者Ti的夹杂物为10个以下。
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