柔性电路板、柔性电路板封装芯片和包括柔性电路板的电子设备

    公开(公告)号:CN115066085B

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202210680830.8

    申请日:2017-07-24

    Abstract: 根据示例性实施例的柔性电路板包括:基板,包括弯曲区域和非弯曲区域;布线图案层,设置在所述基板上的弯曲区域和非弯曲区域上;镀层,设置在所述布线图案层上并在与所述弯曲区域对应的区域中包括开放部;以及保护层,与在所述开放部处暴露的布线图案层的一个表面以及所述镀层的侧面直接接触,其中所述保护层设置为具有比所述镀层的厚度大的厚度。根据示例性实施例的电子设备包括:柔性电路板,在基板的一个表面或两个表面上具有布线图案层;显示面板,连接至所述柔性电路板的一端;以及印刷电路板,连接至所述柔性电路板的与所述一端相对的另一端。

    柔性电路板、覆晶薄膜模块和包括柔性电路板的电子设备

    公开(公告)号:CN115066085A

    公开(公告)日:2022-09-16

    申请号:CN202210680830.8

    申请日:2017-07-24

    Abstract: 根据示例性实施例的柔性电路板包括:基板,包括弯曲区域和非弯曲区域;布线图案层,设置在所述基板上的弯曲区域和非弯曲区域上;镀层,设置在所述布线图案层上并在与所述弯曲区域对应的区域中包括开放部;以及保护层,与在所述开放部处暴露的布线图案层的一个表面以及所述镀层的侧面直接接触,其中所述保护层设置为具有比所述镀层的厚度大的厚度。根据示例性实施例的电子设备包括:柔性电路板,在基板的一个表面或两个表面上具有布线图案层;显示面板,连接至所述柔性电路板的一端;以及印刷电路板,连接至所述柔性电路板的与所述一端相对的另一端。

    柔性电路板、覆晶薄膜模块和包括柔性电路板的电子设备

    公开(公告)号:CN107645824B

    公开(公告)日:2022-07-01

    申请号:CN201710606525.3

    申请日:2017-07-24

    Abstract: 根据示例性实施例的柔性电路板包括:基板,包括弯曲区域和非弯曲区域;布线图案层,设置在所述基板上的弯曲区域和非弯曲区域上;镀层,设置在所述布线图案层上并在与所述弯曲区域对应的区域中包括开放部;以及保护层,与在所述开放部处暴露的布线图案层的一个表面以及所述镀层的侧面直接接触,其中所述保护层设置为具有比所述镀层的厚度大的厚度。根据示例性实施例的电子设备包括:柔性电路板,在基板的一个表面或两个表面上具有布线图案层;显示面板,连接至所述柔性电路板的一端;以及印刷电路板,连接至所述柔性电路板的与所述一端相对的另一端。

    指纹感测装置、包括其的触摸窗及触摸装置

    公开(公告)号:CN209625230U

    公开(公告)日:2019-11-12

    申请号:CN201790001095.6

    申请日:2017-06-27

    Abstract: 实施例涉及一种指纹感测装置、包括其的触摸窗及触摸装置,所述指纹感测装置包括:基板;槽,所述槽形成在所述基板上的用于识别指纹的区域中;第一粘结层,所述第一粘结层设置在所述槽中;指纹传感器,所述指纹传感器设置在所述第一粘结层上;基底基板,所述基底基板设置在所述指纹传感器上;以及支撑层,所述支撑层设置在所述基底基板上,其中,所述基底基板的宽度大于所述指纹传感器的模块的宽度,并且所述第一粘结层设置在大于所述槽的高度且小于或等于所述支撑层的上表面的高度的高度处。

    指纹传感器盖、指纹感测装置及包括其的触摸装置

    公开(公告)号:CN209265407U

    公开(公告)日:2019-08-16

    申请号:CN201790001131.9

    申请日:2017-06-05

    Abstract: 根据实施例的指纹传感器盖包括基板、在基板的识别指纹的区域中的槽、槽内的斜面和底面、底面上的第一装饰层、面对斜面的树脂层、槽和树脂层的外部上的第二装饰层,树脂层在斜面和第二装饰层之间,树脂层的面积从基板表面朝向槽底减小。指纹感测装置包括基板、在基板的识别指纹的区域中的槽、槽内的斜面和底面、底面上的第一装饰层、面对斜面的树脂层、槽和树脂层的外部上的第二装饰层、第一装饰层上的指纹传感器模块。触摸装置包括包含有效区和无效区的基板、无效区中的槽、槽内的斜面和底面、底面上的第一装饰层、面对斜面的树脂层、槽和树脂层的外部上的第二装饰层、第一装饰层上的指纹传感器模块,触摸装置包括有效区中的触摸电极和显示面板。

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