公开(公告)号：CN1701093A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200480001197.5

申请日：2004-09-01

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 郑赫成 ,  全奉镇 ,  金贤哲 ,  具殷会

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/306 ,  B32B2311/12 ,  B32B2363/00 ,  B32B2379/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/4014 ,  C08G73/0655 ,  C08L79/04 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/122 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31681 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/02

Abstract: 本发明涉及高速传输电路板用热固性树脂组合物，更特别地，本发明涉及具有低介电常数和损耗因数的优异介电特性并具有优异的玻璃化转变温度、吸湿后的耐热性、介质可靠性、对铜膜的结合、可加工性、无机填料的分散性、电特征等，并由此可用于高速信号用覆铜层压板的热固性树脂组合物。

公开(公告)号：CN1764690A

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN200580000091.8

申请日：2005-01-13

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 权闰京 ,  具殷会 ,  郑牧溶

IPC: C08K5/3437

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B15/14 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/32 ,  C08K5/49 ,  C08L63/00 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  C08L2666/16

Abstract: 本发明涉及一种无卤素的阻燃性树脂组合物，以及使用该树脂组合物制备的半固化片和覆铜层压板。本发明提供了一种包括作为磷基阻燃剂的聚磷酸酯化合物的无卤素的阻燃性树脂聚合物，以及使用该树脂聚合物的半固化片和覆铜层压板。本发明的树脂组合物具有优良的阻燃性，而不使用基于卤素的阻燃剂。并且，由于其具有优良的耐热性、高玻璃转化温度(Tg)、优良的铜剥离强度和吸湿后的极佳的铅耐热性，因此，本发明的树脂组合物能够被用在用于印刷电路板等的覆铜层压板中。

公开(公告)号：CN100340604C

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200480001197.5

申请日：2004-09-01

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 郑赫成 ,  全奉镇 ,  金贤哲 ,  具殷会

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/306 ,  B32B2311/12 ,  B32B2363/00 ,  B32B2379/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/4014 ,  C08G73/0655 ,  C08L79/04 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/122 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31681 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/02

Abstract: 本发明涉及高速传输电路板用热固性树脂组合物，更特别地，本发明涉及具有低介电常数和损耗因数的优异介电特性并具有优异的玻璃化转变温度、吸湿后的耐热性、介质可靠性、对铜膜的结合、可加工性、无机填料的分散性、电特征等，并由此可用于高速信号用覆铜层压板的热固性树脂组合物。