公开(公告)号：CN105555466B

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：CN201480051797.6

申请日：2014-10-17

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 李镇洙 ,  金台洙 ,  郑惠兰 ,  辛富建

IPC: H01M10/04 ,  B23K26/21 ,  B23K26/40

CPC classification number: H01M2/26 ,  B23K20/10 ,  B23K20/2275 ,  B23K20/233 ,  B23K20/24 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/20 ,  B23K26/22 ,  B23K26/244 ,  B23K26/32 ,  B23K26/323 ,  B23K26/354 ,  B23K26/362 ,  B23K26/40 ,  B23K26/402 ,  B23K26/60 ,  B23K2101/32 ,  B23K2101/34 ,  B23K2101/38 ,  B23K2103/05 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/20 ,  B23K2103/50 ,  H01M2/22 ,  H01M4/661 ,  H01M4/667 ,  H01M4/70 ,  H01M4/74 ,  H01M4/75 ,  H01M10/0422 ,  H01M10/0436 ,  H01M2220/30

Abstract: 本发明涉及一种焊接用于线缆电池的电极层的金属片的方法以及由此制造的电极。具体地，公开了一种用于将金属片焊接到电极上的方法，所述电极包括用于线缆电池的集流体、形成在所述集流体的外表面上的导电材料层以及形成在所述集流体的内表面上的聚合物膜层，所述方法包括：a)通过照射脉冲激光去除所述导电材料层的一部分的步骤集流体；以及b)将金属片放置在去除了所述导电材料层的集流体的表面上并且焊接金属片集流体。本发明的优点在于本发明能将金属片和线缆型二次电池结合，而常规的焊接方法不能获得高焊接性能。

公开(公告)号：CN105555466A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201480051797.6

申请日：2014-10-17

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 李镇洙 ,  金台洙 ,  郑惠兰 ,  辛富建

IPC: B23K26/21 ,  B23K26/40 ,  H01S3/10 ,  H01M10/04

CPC classification number: H01M2/26 ,  B23K20/10 ,  B23K20/2275 ,  B23K20/233 ,  B23K20/24 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/20 ,  B23K26/22 ,  B23K26/244 ,  B23K26/32 ,  B23K26/323 ,  B23K26/354 ,  B23K26/362 ,  B23K26/40 ,  B23K26/402 ,  B23K26/60 ,  B23K2101/32 ,  B23K2101/34 ,  B23K2101/38 ,  B23K2103/05 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/20 ,  B23K2103/50 ,  H01M2/22 ,  H01M4/661 ,  H01M4/667 ,  H01M4/70 ,  H01M4/74 ,  H01M4/75 ,  H01M10/0422 ,  H01M10/0436 ,  H01M2220/30

Abstract: 本发明涉及一种焊接用于线缆电池的电极层的金属片的方法以及由此制造的电极。具体地，公开了一种用于将金属片焊接到电极上的方法，所述电极包括用于线缆电池的集流体、形成在所述集流体的外表面上的导电材料层以及形成在所述集流体的内表面上的聚合物膜层，所述方法包括：a)通过照射脉冲激光去除所述导电材料层的一部分的步骤集流体；以及b)将金属片放置在去除了所述导电材料层的集流体的表面上并且焊接金属片集流体。本发明的优点在于本发明能将金属片和线缆型二次电池结合，而常规的焊接方法不能获得高焊接性能。