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公开(公告)号:CN109768037A
公开(公告)日:2019-05-17
申请号:CN201810128366.5
申请日:2018-02-08
申请人: LG电子株式会社
IPC分类号: H01L25/075 , H01L33/48
CPC分类号: H01L25/0753 , F21S41/141 , F21S41/143 , F21S41/151 , F21S41/153 , F21S41/19 , F21S41/192 , F21S43/14 , F21S43/15 , F21S43/19 , F21S43/195 , H01L25/0756 , H01L33/20 , H01L33/38 , H01L33/44 , H01L33/46 , H01L33/505 , H01L33/507 , H01L33/52 , H01L33/60 , H01L33/62
摘要: 本发明提供一种车辆用灯及车辆,本发明的实施例的车辆用灯包括布置有多个微型LED(micro light emitting diode)芯片的阵列模块,所述阵列模块包括多个微型LED对,所述多个微型LED对包括:第一微型LED芯片;以及第二微型LED芯片,所述第二微型LED芯片的一个电极与所述第一微型LED芯片的电极中的一个电极直接接触。
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公开(公告)号:CN109872984A
公开(公告)日:2019-06-11
申请号:CN201811252804.5
申请日:2018-10-25
申请人: LG电子株式会社
IPC分类号: H01L25/075 , H01L33/58 , H01L33/60 , F21S41/141 , F21S41/19 , F21S41/25 , F21S41/32 , F21S41/37 , F21S43/14 , F21S43/19 , F21S43/20 , F21S43/31 , F21S43/33 , F21W107/10 , F21Y115/10
摘要: 本发明涉及一种车辆用灯,其包括配置有多个微型LED(micro light emitting diode)芯片的阵列模块,其中,所述阵列模块具有朝向第一方向凹陷的形状。
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