公开(公告)号：CN110382160A

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201880015662.2

申请日：2018-03-05

Applicant: LPKF激光电子股份公司

Inventor： R.奥斯托特 ,  N.安布罗修斯 ,  A.施诺尔 ,  D.邓克尔

IPC: B23K26/402 ,  B23K26/00 ,  C23C14/12 ,  C23C14/04 ,  B23K26/06 ,  B81C1/00 ,  B23K26/53 ,  B23K26/0622 ,  B23K103/00

Abstract: 本发明涉及一种用于将至少一个穿孔(1)开设到透明的或者可透射的玻璃基底(2)中的方法，其中，借助电磁射线、尤其是激光沿着射线轴(s)选择性地使玻璃基底(2)改性。由于沿着射线轴(s)通过电磁射线以不同的特性、例如通过不同的脉冲能量在玻璃基底(2)中产生改性，因此在玻璃基底(2)中的蚀刻过程不均匀地以不同的蚀刻率进行。由此形成了以下可能性，即在透明的或者可透射的材料中有针对性地并且选择性地通过不同的改性特性来形成由于蚀刻处理而产生的穿孔(1)并且例如改变穿孔(1)的锥角(α、β)。

公开(公告)号：CN110382160B

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN201880015662.2

申请日：2018-03-05

Applicant: LPKF激光电子股份公司

Inventor： R.奥斯托特 ,  N.安布罗修斯 ,  A.施诺尔 ,  D.邓克尔

IPC: B23K26/402 ,  B23K26/00 ,  C23C14/12 ,  C23C14/04 ,  B23K26/06 ,  B81C1/00 ,  B23K26/53 ,  B23K26/0622 ,  B23K103/00

Abstract: 本发明涉及一种用于将至少一个穿孔(1)开设到透明的或者可透射的玻璃基底(2)中的方法，其中，借助电磁射线、尤其是激光沿着射线轴(s)选择性地使玻璃基底(2)改性。由于沿着射线轴(s)通过电磁射线以不同的特性、例如通过不同的脉冲能量在玻璃基底(2)中产生改性，因此在玻璃基底(2)中的蚀刻过程不均匀地以不同的蚀刻速率进行。由此形成了以下可能性，即在透明的或者可透射的材料中有针对性地并且选择性地通过不同的改性特性来形成由于蚀刻处理而产生的穿孔(1)并且例如改变穿孔(1)的锥角(α、β)。

公开(公告)号：CN110382161A

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201880016177.7

申请日：2018-03-05

Applicant: LPKF激光电子股份公司

Inventor： R.奥斯特霍尔特 ,  N.安布罗修斯 ,  A.施诺尔 ,  D.邓克尔 ,  K.黑尔 ,  M.德尔格 ,  S.温克

IPC: B23K26/402 ,  B23K26/00 ,  C23C14/12 ,  C23C14/04

Abstract: 本发明涉及一种用于由例如玻璃、蓝宝石或者硅材质的板形的衬底(2)制造工程用掩膜(1)的方法。掩膜(1)的至少一个开口借助激光诱导的深度刻蚀制成，其中，衬底(2)至少对于激光诱导的深度刻蚀时使用的激光波长是透明的。为此，衬底(2)为了尤其闭合的轮廓(3)的分离通过激光器的脉冲沿预先定义的加工线(4)被改变。连接梁形式的加工线(4)的局部的中断(即所谓的虚断线)保证了待分离的轮廓(3)甚至在用腐蚀溶液处理之后也还暂时与板形的衬底(2)连接。以这种方式被预处理的板形的衬底(2)在后续步骤中被用腐蚀溶液、例如氢氟酸(HF)或者氢氧化钾(KOH)处理，由此使得衬底(2)的未被改性的区域均匀地和各向同性地被腐蚀。改性区域相对于衬底(2)的未处理区域各向异性地反应，因此最初在处理过的位置形成定向凹空，直到衬底(2)的材料在所述位点最终完全溶解。

公开(公告)号：CN110382161B

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN201880016177.7

申请日：2018-03-05

Applicant: LPKF激光电子股份公司

Inventor： R.奥斯特霍尔特 ,  N.安布罗修斯 ,  A.施诺尔 ,  D.邓克尔 ,  K.黑尔 ,  M.德尔格 ,  S.温克

IPC: B23K26/402 ,  B23K26/00 ,  C23C14/12 ,  C23C14/04

Abstract: 本发明涉及一种用于由例如玻璃、蓝宝石或者硅材质的板形的衬底(2)制造工程用掩膜(1)的方法。掩膜(1)的至少一个开口借助激光诱导的深度刻蚀制成，其中，衬底(2)至少对于激光诱导的深度刻蚀时使用的激光波长是透明的。为此，衬底(2)为了尤其闭合的轮廓(3)的分离通过激光器的脉冲沿预先定义的加工线(4)被改变。连接梁形式的加工线(4)的局部的中断(即所谓的虚断线)保证了待分离的轮廓(3)甚至在用腐蚀溶液处理之后也还暂时与板形的衬底(2)连接。以这种方式被预处理的板形的衬底(2)在后续步骤中被用腐蚀溶液、例如氢氟酸(HF)或者氢氧化钾(KOH)处理，由此使得衬底(2)的未被改性的区域均匀地和各向同性地被腐蚀。改性区域相对于衬底(2)的未处理区域各向异性地反应，因此最初在处理过的位置形成定向凹空，直到衬底(2)的材料在所述位点最终完全溶解。