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公开(公告)号:CN106169386A
公开(公告)日:2016-11-30
申请号:CN201610340703.8
申请日:2016-05-19
申请人: LS产电株式会社 , 成均馆大学校产学协力团
IPC分类号: H01H11/04
CPC分类号: H01B1/02 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , B82Y25/00 , B82Y40/00 , C22C1/0425 , C22C1/0433 , C22C1/0466 , C22C5/06 , C22C47/04 , C22C47/14 , C22C49/02 , C22C49/14 , C23C18/1635 , C23C18/1658 , C23C18/1689 , C23C18/1692 , C23C18/1851 , C23C18/1893 , C23C18/42 , C23C18/44 , H01B1/04 , H01H1/023 , H01H1/027 , H01H2300/036 , Y10S977/742 , Y10S977/847 , Y10S977/932 , B22F9/24 , C22C1/05 , B22F3/10 , H01H11/048
摘要: 当制备电触头材料时,本发明通过在碳纳米管中包含银以抑制碳纳米管的团聚而具有在材料中均匀分散碳纳米管的效果。
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公开(公告)号:CN117178337A
公开(公告)日:2023-12-05
申请号:CN202180096307.4
申请日:2021-11-24
申请人: LS电气株式会社
IPC分类号: H01H1/023
摘要: 本发明涉及作为执行接通或阻断电路的流动的作用的接触元件的电触点材料,涉及一种在减少Ag含量的同时,满足作为电触点来使用而所需的物理性质的电触点复合材料及其制造方法。所述电触点用复合材料的特征在于,包含银(Ag)粉末;包含选自镍(Ni)、钨(W)和碳化钨(Tungsten carbide,WC)中的一种以上的金属系粉末;以及包含银(Ag)和碳系纳米填料(filler)的Ag/C复合粉末。
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