用于印刷电路板的互连组合件

    公开(公告)号:CN101953027B

    公开(公告)日:2015-03-11

    申请号:CN200980104819.X

    申请日:2009-02-06

    IPC分类号: H05K1/14 H05K1/11

    摘要: 一种背板具有用于使导体以对应于沿所述背板的前侧布置的相应电路板的阵列形式穿过所述背板伸出的通孔。所述通孔包含用于接纳与接地板连接的接地导体的接地孔及用于接纳不与所述接地板连接的信号导体的信号孔。根据主要特征,所述背板不具有经配置以互连所述信号孔中的信号导体的电路。此避免与背板的结构内的电路密度相关联的问题。根据另一主要特征,每一信号孔为足够宽以提供用于使相应信号导体完全延伸穿过所述信号孔而不与所述背板接触的间隙。所述间隙含有空气,所述空气充当电介质以增加邻近信号孔之间的阻抗且借此减少与信号孔之间的紧密接近相关联的串扰及其它问题。

    用于印刷电路板的互连组合件

    公开(公告)号:CN101953027A

    公开(公告)日:2011-01-19

    申请号:CN200980104819.X

    申请日:2009-02-06

    IPC分类号: H01R12/73

    摘要: 一种背板具有用于使导体以对应于沿所述背板的前侧布置的相应电路板的阵列形式穿过所述背板伸出的通孔。所述通孔包含用于接纳与接地板连接的接地导体的接地孔及用于接纳不与所述接地板连接的信号导体的信号孔。根据主要特征,所述背板不具有经配置以互连所述信号孔中的信号导体的电路。此避免与背板的结构内的电路密度相关联的问题。根据另一主要特征,每一信号孔为足够宽以提供用于使相应信号导体完全延伸穿过所述信号孔而不与所述背板接触的间隙。所述间隙含有空气,所述空气充当电介质以增加邻近信号孔之间的阻抗且借此减少与信号孔之间的紧密接近相关联的串扰及其它问题。