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公开(公告)号：CN118507408A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202310120772.8
申请日：2023-02-16
申请人： 东莞市华越半导体技术股份有限公司
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/687 , H01L21/67 , H01L21/60
摘要： 本发明涉及固晶机技术领域，且公开了一种固晶机快速精确定位的装置，包括工作台，所述工作台侧面的顶端活动连接有键合臂，所述键合臂远离工作台的侧面固定连接有吸头，所述键合臂底端的中部固定连接有第一摄像头，所述工作台的顶端开设有工作槽，所述工作台工作槽的侧面固定连接有第二摄像头，所述工作台工作槽内底端的一侧固定连接有定位机构，所述定位机构的侧面设有散热机构；固晶时将固晶板放置在定位块内，伺服电机启动后带动输出轴转动，输出轴转动时带动转动盘转动，转动盘转动时通过连接杆带动固定杆移动，进而使得定位块移动，将固晶板进行固定，且定位块上的压块将固晶板压实，对其高度进行固定，从而精确固定固晶板的位置。
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公开(公告)号：CN118263146A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202211692382.X
申请日：2022-12-28
申请人： 东莞市华越半导体技术股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/677 , H01L21/60 , F16F15/067
摘要： 本发明公开了一种减小固晶机摆臂振动的方法，所述减小固晶机摆臂振动的方法具体步骤如下：S1：通过在摆臂顶部与底部的转轴内分别设置第一卡簧与第二卡簧；本申请通过提供了一种减小固晶机摆臂振动的方法，第一卡簧与第二卡簧分别对摆臂的正反摆动进行稳定，减小摆臂产生的震动，同时在摆动的过程中在惯性的作用下，使得稳定块进行滑动于摆臂另一端的内部，同时稳定块在滑动的过程中将对一侧的阻尼器进行挤压，另一侧的阻尼器将被拉伸，通过稳定块与两个阻尼器相配合实现减少摆臂摆动过程中的震动，增加摆臂摆动的稳定性，通过稳定块、阻尼器与第一卡簧、第二卡簧使得摆臂摆动过程中更加稳定，减小摆臂摆动过程中震动。
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公开(公告)号：CN116403946B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310587362.4
申请日：2023-05-24
申请人： 东莞市华越半导体技术股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种固晶机固晶头压力预警装置，包括架体组件及固晶头组件，所述固晶头组件包括横板体。本发明通过仅用于接触检测的第一压力传感器判断固晶头组件是否压力过大，感应盘片接触第一压力传感器，则判断出压力过大的情况进行预警，通过接触式感应，对比实时检测压力根据压力数值来检测压力过大方式来说，反应更加灵敏，避免出现预警滞后的情况；同时在吸附头吸附完晶圆后，滚珠处会对第三压力传感器产生压力，压力一致则说明晶圆位置不偏移，压力不一致则说明晶圆在垂直位置出现偏移，此时角度校准组件工作对固晶头组件垂直方向进行调整，使得晶圆处在不偏移的位置，在固晶工位放置晶圆时不会出现位置偏移的情况。
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公开(公告)号：CN116314050B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310573532.3
申请日：2023-05-22
申请人： 东莞市华越半导体技术股份有限公司
IPC分类号： H01L23/24 , H01L25/16 , H01L23/367 , H01L21/50 , H01L21/60
摘要： 本发明公开了一种多芯片封装模块及方法，包括封壳、底板及设置在封壳内的多个封装单元，所述封装单元包括载片台，所述载片台顶面粘接第一导热板，所述第一导热板顶面粘接第一芯片。本发明中采用多个封装单元拼接的方式封装，后续维修时方便取出下方的封装单元，多个封装单元相互拼接时采用第二浅口和定位薄片进行定位，方便相互分离，在进行维修时，只需切断第一键合引线即可分离封装单元，方便对中部或下部的封装单元进行维护；本发明在封装单元内位于第一芯片和第二芯片表面位置设置了多个导热板，导热板可以将热量通过散热组件传递散热，保证了内部芯片的散热效果，解决了目前多芯片封装内侧芯片热量难以散出的问题，保证散热质量。
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公开(公告)号：CN113333311B
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202110621273.8
申请日：2021-06-03
申请人： 东莞市华越自动化设备有限公司
摘要： 本发明公开了一种分立器件测试分选机，分立器件测试分选机首先通过上料装置将料管中的分立器件输向分度装置，随着分度装置的运行带动分立器件依次进行引脚位置检测、转向(当引脚位置错误时进行转向)、测试，接着，分度装置将合格的分立器件输送至下料装置进行装管；同时，在上料装置的料管卸料完毕后，料管输送装置将料管输送至下料装置，下料装置将合格的分立器件输入来自料管输送装置的料管完成装料；在这个过程中，仅需使用一组料管和初始装料的料管，降低了料管的备料成本，同时，换料时也仅需更换一组料管和初始装料的料管，提高了换料速度，即分立器件测试分选机具有物料成本低且生产效率高的优点。
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公开(公告)号：CN105044484B
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201510291758.X
申请日：2015-06-01
申请人： 东莞市华越自动化设备有限公司
发明人： 谢国清
摘要： 本发明的一种基于视觉的IC测试QFN一体机，包括机台、IC圆周送料机构、测试工位、电性次品排料站工位、IC上料机构、IC极性视觉识别机构、转向定位机构、第一照明光源、电信次品第一排料站、电信次品第二排料站、视觉外观检测机构、IC定位站、第二照明光源与封装站。本发明可对输送中的IC元件进行除静电处理，可对IC元件的极性进行识别，对转变IC元件极性方向，可满足不同厚度IC元件的测试规格，可以灵活布局测试设备，以满足不同IC元件的测试要求，整机通用性强，可按电信测试不同的种类分别对不同的IC元件进行分选并归类到不同的排料盒，并可自动下料分开回收，及对良品的IC元件进行热封合处理，全程自动化操作，智能化程度高，扩展性强，维护简单方便，成本低。
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公开(公告)号：CN116313941B
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310568005.3
申请日：2023-05-19
申请人： 东莞市华越半导体技术股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/56 , H01L21/677 , B08B5/04
摘要： 本发明公开了一种芯片封装设备及封装方法，包括底座箱，底座箱的顶端四角分别固定连接有支撑柱，支撑柱的顶端固定连接顶板，顶板的顶端一侧固定安装有负压泵，负压泵通过固接伸缩软管连通有连接管，连接管固定连接送料封装机构，送料封装机构活动安装在底座箱内，底座箱的顶端一侧内凹设有定位槽，底座箱的顶端另一侧内凹设有置料槽；连接管的底部固定安装有电磁阀，连接管的底端固定连接有吸附组件。通过负压吸附的方式，可以有效避免直接与芯片接触，防止芯片出现磨损或损坏；对气道的切换，实现固定吸附的同时，可以对芯片位置进行吸尘，提高了芯片封装的无尘环境效果。
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公开(公告)号：CN113333312A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110621284.6
申请日：2021-06-03
申请人： 东莞市华越自动化设备有限公司
摘要： 本发明公开了一种DFN微型器件测试分选设备，具体包括底座和安装于底座的分度装置；底座上沿分度装置的旋转方向依次安装有上料装置、引脚位置检测装置、转向装置、测试装置、NG下料装置和封装装置；分度装置用于流转DFN微型器件；引脚位置检测装置包括引脚检测第一工位、引脚检测第二工位、引脚检测第三工位、传送组件、阻光带组件、透光带组件和感光组件。具体地，通过令DFN微型器件、阻光带、透光带相叠合，令阻光带上的不透光涂料粘在透光带上，而DFN微型器件表面上的前序加工时留下的文字刻痕则会使透光带上保留有对应的透光区域；最终通过判断透光带的透光区域位置，判断DFN微型器件的引脚分布，提高了检测精度，从而提高了检测效率。
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公开(公告)号：CN118588581A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202310201600.3
申请日：2023-03-03
申请人： 东莞市华越半导体技术股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/68
摘要： 本发明涉及封装技术领域，具体为半导体封装设备移动预热机构，包括输送台、转动安装在输送台上端的多个输送辊、固定安装在输送台一侧的电机，且电机和其中一个输送辊固定连接、传动连接多个输送辊的链条，所述输送台的上端固定安装有保护罩，所述输送台的底部固定安装有箱体，所述输送台和保护罩之间设有用于定位和施压的辅助机构。本发明通过设置液压杆、记忆弹簧、压板等机构，工作开始时启动电机，电机带动其中一个输送辊转动，通过链条的传动而带动其余的输送辊在输送台上转动，带动半导体配件在输送台上移动，当半导体输送至压板的下方时，摩擦辊表面的压力传感器受到压力，压力传感器将数据通过CPU传递给控制器并控制记忆弹簧伸长。
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公开(公告)号：CN118321194A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202310034556.1
申请日：2023-01-10
申请人： 东莞市华越半导体技术股份有限公司
摘要： 本发明涉及芯片测试分选技术领域，更具体地说，它涉及一种具有高温测试功能的芯片测试分选机，其包括机械手、第一传送装置、第一加热装置、第一测试装置、降温装置和第二测试装置；所述机械手用于取放芯片；所述第一传送装置用于带动机械手运动，使机械手将芯片送至第一加热装置加热、然后将加热后的芯片送至第一测试装置进行测试、然后将芯片送入降温装置降温、然后将降温后的芯片送入第二测试装置进行测试。根据本发明的技术方案，其具备对芯片进行预热加热功能，可以对芯片进行高温性能测试。
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