一种多层金属微纳结构制备方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117373909A

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN202311396847.1

    申请日:2023-10-26

    摘要: 本发明公开了一种多层金属微纳结构制备方法,应用于半导体制备领域,包括:提供衬底,并在衬底的上侧制备易刻蚀的薄光刻胶层;在薄光刻胶层的上侧制备不易刻蚀的厚光刻胶层;沿厚光刻胶层上侧的部分区域刻蚀去除厚光刻胶层和薄光刻胶层,直至暴露出衬底,得到图形化的光刻胶层;在暴露出的衬底的上侧依次制备多层金属层,得到待去除光刻胶的多层金属微纳结构;去除图形化的光刻胶层,得到多层金属微纳结构。本发明在衬底上侧制备易刻蚀的薄光刻胶层,并在薄光刻胶层上侧制备不易刻蚀的厚光刻胶层,能够保证光刻胶层的功能性,同时在去除光刻胶时通过去除设置在下侧的易刻蚀的薄光刻胶层,能够便于光刻胶的去除,降低去除的复杂度,提高制备效率。

    一种光学距离调整环厚度测量装置及其测量方法

    公开(公告)号:CN105203063B

    公开(公告)日:2018-03-06

    申请号:CN201510701502.1

    申请日:2015-10-23

    IPC分类号: G01B21/08

    摘要: 本发明公开了一种光学距离调整环厚度测量装置及其测量方法,其中,厚度测量装置包括测量平台(4),在测量平台(4)上设置有贯穿上下的测量孔(41),在测量平台(4)下方设置有用于支撑的平台支架(3),在测量平台(4)的上方和下方还分别设置有上长度计(1)和下长度计(2),所述上长度计(1)和所述下长度计(2)分别与长度测量数显表(5)电连接,用于厚度的测量,该厚度测量装置和测量方法通过两个长度计分别对光学距离调整环的上下表面进行测量,能够准确夹持光学距离调整环结构翘曲变形部分,并且完成大尺寸光学距离调整环的测量,具有结构简单,设计合理,测量精准,适用范围广等优点。

    一种适用于窄间隙坡口的TIG焊接装置及其焊接方法

    公开(公告)号:CN105312739B

    公开(公告)日:2017-11-28

    申请号:CN201510745569.5

    申请日:2015-11-03

    IPC分类号: B23K9/167 B23K9/28 B23K9/02

    摘要: 本发明公开了一种适用于窄间隙坡口的TIG焊接装置及其焊接方法,所述焊接装置包括:焊枪(1)以及位于所述焊枪(1)后侧的保护单元(2),所述保护单元(2)用于喷射保护气体对所述焊枪(1)的焊接区域进行气体保护,其中,所述焊枪(1)中的钨极(13)且焊接时,可直接插入到所述窄间隙坡口(3)的底部;该TIG焊接装置及其焊接方法克服了传统焊枪在窄间隙焊接中焊接位置不可达的缺陷,同时对焊接区域进行气体保护,具有结构简单,设计合理,制造成本低,焊接效果好等优点。

    光刻投影物镜热效应评估方法

    公开(公告)号:CN105301035B

    公开(公告)日:2017-10-31

    申请号:CN201510754931.5

    申请日:2015-11-09

    IPC分类号: G01N25/00 G01M11/02

    摘要: 光刻投影物镜热效应评估方法,涉及深紫外光刻投影物镜像质评估领域,解决了现有方法存在的物镜热效应评价不精确、分析过程繁琐的问题。该方法为:采用有限元方法或有限体积法进行热仿真,输出物镜中每片透镜上的各个网格节点的空间坐标以及各个网格节点的温度值;获取每条追迹光线在每片透镜入射表面和出射表面的坐标及在出射光瞳上的坐标,得到原始光学系统每条追迹光线的光程差;根据每条追迹光线的实际传播路径和每片透镜的温度分布,采用数值积分方法计算得到每条追迹光线由透镜折射率变化引入的光程差;将每条追迹光线由透镜折射率变化引入的光程差叠加到原始光学系统相对应的追迹光线的光程差中。本发明物镜热效应评估精确,分析过程简单。

    一种镜框基准环面平面度检测支撑装置

    公开(公告)号:CN105259630B

    公开(公告)日:2017-10-03

    申请号:CN201510758141.4

    申请日:2015-11-10

    IPC分类号: G02B7/00 G02B7/02

    摘要: 一种镜框基准环面平面度检测支撑装置属于精密机械检测技术领域,目的在于解决现有技术存在的检测效率低的问题,实现对镜框的支撑。本发明包括底座、主支撑钉、辅助支撑钉、压力传感器和气动调节单元;底座上端面开有环形凹槽,三个主支撑钉在环形凹槽内圆周均布,每相邻的两个主支撑钉之间设置有多个辅助支撑钉,每个主支撑钉下端与一个压力传感器螺纹连接,压力传感器固定在底座上,辅助支撑钉通过气动调节单元实现上下的调节。本发明采用三点固定支撑加多点柔性支撑的方式,即能够提供均匀的支撑力保证较高的检测精度,又能适应非旋转对称的镜框增加适用范围。结构简单,制造成本低。

    一种用于密封及重复定位的物镜保护窗口

    公开(公告)号:CN105301915B

    公开(公告)日:2017-09-12

    申请号:CN201510716009.7

    申请日:2015-10-29

    IPC分类号: G03F7/20 G02B7/02

    摘要: 本发明涉及一种用于密封及重复定位的物镜保护窗口。该结构包括窗口光学镜片、窗口镜框、密封胶、高精度定位机构、辅助定位块等,其中高精度定位机构包括固定套筒、球头杆、压紧盖、圆柱螺旋压缩弹簧、螺纹圆柱销。所述保护窗口的窗口光学镜片与窗口镜框之间通过密封胶圆周方向均匀涂抹进行密封,窗口镜组与级联镜组之间通过两个镜框基准面的紧密贴合实现密封,窗口镜组上的高精度定位机构与级联镜组上的辅助定位块配合实现除Z向的五个自由度约束,最后通过窗口镜组与级联镜组之间两个镜框基准面的紧密贴合实现窗口镜组最终六个自由度约束,进而实现窗口镜组的高精度重复定位功能。

    光刻机照明均匀性校正装置和校正方法

    公开(公告)号:CN107065443A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201710000725.4

    申请日:2017-01-03

    IPC分类号: G03F7/20

    CPC分类号: G03F7/70075 G03F7/70191

    摘要: 一种光刻机照明均匀性校正装置和校正方法,校正装置包括基座、上校正模块和下校正模块。上校正模块与下校正模块放置于照明光场的扫描方向的两侧,且相对于照明光场非扫描方向对称分布。其中上校正模块与下校正模块中均有一块柔性薄板,通过控制该柔性薄板横截面上不同点的位移来得到相应的挠曲变形,并沿照明光场扫描方向运动进入照明光场以遮挡部分照明光,从而达到校正照明均匀性的目的。因柔性薄板发生挠曲变形后的轮廓为连续曲线,所以本发明的装置具有更高的校正能力和校正分辨率。

    一种高精度的压电陶瓷的驱动放大电路

    公开(公告)号:CN104242841B

    公开(公告)日:2017-07-14

    申请号:CN201410441036.3

    申请日:2014-09-01

    摘要: 一种高精度的压电陶瓷的驱动放大电路,涉及压电陶瓷控制领域,解决现有由于高压运算放大器的低频性能差,且在发热量比较大的情况下,导致温度变化引入的低频噪声恶化电路的性能等问题,本发明的电路在APEX公司的高压放大电路的基础上增加了差分输入电路及电流放大电路;电流放大电路对PA系列高压放大电路的电流进行放大,同时电流放大电路作为电路的输出级,使得电路的输出电流大,带负载能力强,拓展了电路系统的应用。经过改造后的高压运算放大器使用灵活,结构简单,电路对称性好,可以较为方便的组成压电陶瓷驱动电源,实验测试中,其输出电压的分辨率优于10mV。

    一种光学元件轴向位置精密调整装置

    公开(公告)号:CN104749734B

    公开(公告)日:2017-04-05

    申请号:CN201510131192.4

    申请日:2015-03-24

    IPC分类号: G02B7/00

    摘要: 本发明一种光学元件轴向位置精密调整装置,属于深紫外投影光刻物镜结构设计与装调技术领域,解决了现有技术存在容易污染光学元件,稳定性不好,换向机构复杂、加工困难的技术问题;本发明包括光学元件、镜框外框和镜框内框,还包括驱动器、换向块、导向块和轴向位置传感器;所述驱动器包括驱动杆;光学元件在镜框内框上,在镜框内框与镜框外框之间圆周均布多个导向块;在镜框内框与镜框外框之间圆周均布多个换向块;每个换向块配有一个驱动器和一个轴向位置传感器;每个驱动器固定连接在镜框外框的外圆柱面上,且驱动器的驱动杆抵在换向块上,每个轴向位置传感器固定连接在镜框外框上,并与换向块错开一定角度。

    基于激光热应力成形的芯片引脚整形装置及方法

    公开(公告)号:CN104332428B

    公开(公告)日:2017-04-05

    申请号:CN201410440423.5

    申请日:2014-08-29

    IPC分类号: H01L21/67 H01L21/48

    摘要: 基于激光热应力成形技术的芯片引脚整形装置及方法,属于半导体领域,为了克服现有技术引脚校正后的一致性精度不易控制的缺陷,将芯片通过芯片夹具固定在芯片引脚整形装置上,使二维运动平台沿着图示y轴做扫描运动,通过传感器探头测量并获取各个芯片引脚的相对高度差,通过传感器控制器将测量结果传至计算机;调整聚焦激光在芯片引脚上的相对位置,使聚焦激光的扫描方向图示y轴方向平行;依据测得的各个芯片引脚的目标整形高度,通过计算机设定光纤激光器的激光功率和扫描速度,对引脚进行激光整形加工;通过传感器探头再次测量引脚的相对高度,计算机通过相应程序决定对当前引脚继续整形加工或对下一引脚进行整形,直至所有引脚满足公差要求。