一种自动化备料方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118531492A

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN202410860187.6

    申请日:2024-06-28

    IPC分类号: C30B15/02 C30B15/20 C30B29/06

    摘要: 本发明提供了一种自动化备料方法,涉及单晶硅棒拉制技术领域。本发明包括如下步骤:S1.炉区操作员在系统呼叫用料需求;S2.配料人员在系统进行配料;S3.系统根据自动化装料算法,计算每筒装的物料及物料重量,并下发给自动装料设备;S4.自动化设备执行自动装料;S5.送料;S6.投炉;所述步骤S2根据配方定义进行,配方定义首先定义不同产品及不同棒次的配方,指定配方分组、配比下限、配比上限、优先级、单筒重量、开始加料筒数、是否尾筒、尾筒重量;所述步骤S3根据装料对照表进行,装料对照表按尾棒与循环棒划分,配置不同需求重量需拆分的总筒数及每筒重量。本发明自动化设备根据技术指令执行自动装料,提高了装料效率,提高备料及时性。

    一种出货方法、储存介质及计算机设备

    公开(公告)号:CN117314308A

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202311232506.0

    申请日:2023-09-22

    摘要: 本发明提供了一种出货方法、储存介质及计算机设备,涉及单晶硅技术领域。出货方法包括:获取每辆货车的最大装托数;获取每辆货车的最大拼棒托数;获取库存产品的最大装车数;将库存产品按指定顺序排序;依次取各托库存产品,直到第n托库存产品中头/尾块占比的平均值满足第一预设条件时,取排前n‑1托库存产品;获得初步分配结果;得到各车的最终分配结果;将各车的最终分配结果作为备货方案,根据备货方案自动备货装托,从而完成库存产品的出货。储存介质存储有计算机程序。计算机设备包括存储介质。本发明能够减少每车装托的各类库存产品的占比差异,避免出现后端加工的光伏电池效率波动大、拖尾现象明显的情况。

    一种直拉单晶硅等径功率控制方法

    公开(公告)号:CN116971028A

    公开(公告)日:2023-10-31

    申请号:CN202310879472.8

    申请日:2023-07-18

    IPC分类号: C30B29/06 C30B15/20 G06F17/11

    摘要: 本发明提供了一种直拉单晶硅等径功率控制方法,涉及直拉法生成单晶硅技术领域,其包括:在硅液液面上方建立若干液面温度监测区域;实时监测液面温度监测区域的温度值,得到实时液温;根据所述实时液温,获取所述监测液面温度监测区域的实时等径液温曲线;将所述实时等径液温曲线与预设的标准等径液温曲线进行比对,得到比对结果;基于所述比对结果和预设的PID算法,得到单晶硅棒在指定时间区间内等径到指定长度所需要调整的总功率值。基于比对结果和预设的PID算法,得到单晶硅棒在指定时间区间内等径到指定长度所需要调整的总功率值,以便于及时、准确地调整等径功率,从而减少人工干预、降低等径断线率的波动。

    一种晶棒截断方法及系统
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116945381A

    公开(公告)日:2023-10-27

    申请号:CN202310849003.1

    申请日:2023-07-12

    IPC分类号: B28D5/00 G01R27/02 B28D7/00

    摘要: 本申请属于半导体技术领域。鉴于现有的晶棒由于电阻率未知,在进行截断时需要多次测量晶棒的电阻率,才能得到符合要求的合格晶棒,导致效率低的问题,本申请公开了一种晶棒截断方法及系统,可通过锅内的剩料量即可计算出待测晶棒不同位置的电阻率,并通过单晶炉的拉晶子系统获得待测晶棒对应的位置信息,从而当计算得到的电阻率满足预设的目标电阻率的最低值要求时,即可得到待测晶棒的有效长度,从而可实现一次截断即可获得合格的晶棒,极大地提高了工作效率。

    一种硅片全自动插片清洗装置及方法

    公开(公告)号:CN107910279A

    公开(公告)日:2018-04-13

    申请号:CN201711132687.4

    申请日:2017-11-15

    IPC分类号: H01L21/67 H01L21/677 B08B3/08

    摘要: 本发明公开了一种硅片全自动插片清洗装置及方法,该装置包括依次放置相互连接固定在一起的插片机、清洗机、烘干机、分选机,分选机的出料口设置有承载盒回流线从分选机出料口返回至插片机的空承载盒运送装置,插片机完成分片、插篮任务后将插满硅片的承载盒经满载承载盒运送装置输送至清洗机,清洗机通过机械手将数组承载盒放入清洗槽内完成清洗作业,之后经烘干、分选,空承载盒经承载盒回流线返回插片机进行插片前准备。本发明通过插片、上料、清洗进行自动化改进,提高了硅片插片清洗全过程的自动化水平,达到了节省人力、提高效率的目的。

    一种可以分离缺陷硅片的插片方法及智能插片机装置

    公开(公告)号:CN107887307B

    公开(公告)日:2020-06-16

    申请号:CN201711130679.6

    申请日:2017-11-15

    IPC分类号: H01L21/67 H01L31/18

    摘要: 本发明公开一种可以分离缺陷硅片的插片方法,包括:步骤a:供片设备为传送设备提供硅片;步骤b:缺陷检测设备检测传送设备上的硅片,如果检测到缺陷硅片,进行步骤c,否则,进行步骤d;步骤c:分离设备控制传送设备将缺陷硅片传送至回收设备;步骤d:传送设备将硅片传送至插片设备。本发明可以在插片过程中对硅片进行初次缺陷检测,并将检测到的缺陷硅片分离,减少后期硅片检测的工作量,提高硅片合格率。

    一种单晶炉埚升控制方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118223111A

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN202410504426.4

    申请日:2024-04-25

    IPC分类号: C30B15/20 C30B29/06

    摘要: 本发明提供了一种单晶炉埚升控制方法,涉及单晶技术领域,其包括:步骤S1、采用分段定埚升的方式,使实际液位上升到目标液位附近;分段定埚升是指在不同等径长度范围内分别采用相应的固定埚升速度;步骤S2、采用补偿埚升的方式,使实际液位等于目标液位;步骤S3、采用固定埚升结合补偿埚升的方式,使实际液位保持在该目标液位;固定埚升指在指定等径长度范围内采用固定的埚升速度。阶段1分段定埚升把实际液位上升到目标液位附近,阶段2采用补偿埚升的方式使实际液位与目标液位一致,阶段3用定埚升加上补偿埚升的方式使实际液位保持在目标液位,从而减少实际拉速的波动,提高单晶硅棒的直径控制精度和单晶硅棒的品质。

    引晶放肩工艺、断线分析方法、介质、终端及单晶炉

    公开(公告)号:CN118048685A

    公开(公告)日:2024-05-17

    申请号:CN202410112120.4

    申请日:2024-01-26

    IPC分类号: C30B29/06 C30B15/00 C30B15/20

    摘要: 本发明属于单晶技术领域。鉴于现有通过人工的主观经验进行熔接和引晶容易导致放肩断线的问题,本申请公开了一种引晶放肩工艺、断线分析方法、介质、终端及单晶炉,该工艺通过视觉监测装置采集熔料图像和籽晶的熔接光圈图像,基于图像处理进行引晶放肩操作,为稳定拉晶转态提供了判定依据,从而有利于提高拉晶的稳定性,减少断线率。该断线分析方法通过获取单晶炉的参数,基于数据异常处理进行断线原因分析,可快速找到断线原因,从而为重新拉晶提供了依据,以此保证拉晶产能。

    一种拉晶过程中的CCD测温校正方法

    公开(公告)号:CN117078617A

    公开(公告)日:2023-11-17

    申请号:CN202311019634.7

    申请日:2023-08-14

    IPC分类号: G06T7/00 C30B15/26

    摘要: 本申请属于拉晶技术领域。本申请公开了一种在拉晶过程中的CCD测温校正方法,步骤为:建立引晶时刻的引晶特征点标准图像和标准液温度的数据库;所述引晶特征点为图像中籽晶出现的棱角;基于数据库建立深度学习模型;通过CCD的视觉系统采集籽晶出角图像和液面温度;基于深度学习模型对所述籽晶出角图像进行特征点判断;若满足引晶条件,判断此时测得的液面温度是否等于标准液面温度;若不是,根据测得的液面温度对CCD进行测温校正,使测得的液面温度接近或等于标准液面温度。该方法通过籽晶出角图像自动判断是否需要进行CCD测温校正,可避免出现人工判定的主观因素、经验等问题导致判断错误,错过校正时机的情况。

    一种单晶硅棒自动划线方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117021382A

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN202311019631.3

    申请日:2023-08-14

    IPC分类号: B28D5/00

    摘要: 本发明提供了一种单晶硅棒自动划线方法,涉及太阳能光伏技术领域。本发明包括单晶硅棒自动划线规划步骤,其将单晶硅棒的无位错长度、成品标准长度SL、标准最小长度MinSL、最小长度MinL及半棒长度ML作为划线规格,单晶硅棒的无位错长度能划分n段(n≥1),截断设备中两个刀口之间的间距为α,按以下5个优先级实现自动划线规划:优先级1:将无位错长度先按标准长度SL划分;优先级2:将无位错长度先按标准最小长度MinSL划分;优先级3:将无位错长度先按标准长度SL划分;优先级4:将无位错长度先按标准长度SL划分;优先级5:将无位错长度先按标准长度SL划分。本发明按照算法优先将单晶硅棒划为一根或多根整棒,提升设备稼动率与产品整棒率。