一种硅片全自动插片清洗装置及方法

    公开(公告)号:CN107910279A

    公开(公告)日:2018-04-13

    申请号:CN201711132687.4

    申请日:2017-11-15

    IPC分类号: H01L21/67 H01L21/677 B08B3/08

    摘要: 本发明公开了一种硅片全自动插片清洗装置及方法,该装置包括依次放置相互连接固定在一起的插片机、清洗机、烘干机、分选机,分选机的出料口设置有承载盒回流线从分选机出料口返回至插片机的空承载盒运送装置,插片机完成分片、插篮任务后将插满硅片的承载盒经满载承载盒运送装置输送至清洗机,清洗机通过机械手将数组承载盒放入清洗槽内完成清洗作业,之后经烘干、分选,空承载盒经承载盒回流线返回插片机进行插片前准备。本发明通过插片、上料、清洗进行自动化改进,提高了硅片插片清洗全过程的自动化水平,达到了节省人力、提高效率的目的。

    插片机
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107919309A

    公开(公告)日:2018-04-17

    申请号:CN201711134978.7

    申请日:2017-11-15

    摘要: 本发明公开了一种插片机,包括空承载盒运送装置、插片装置、满载承载盒运送装置;所述插片装置包括置于水槽内的储片盒、硅片分离装置、输送插片装置;所述储片盒底部设置有升降台;所述硅片分离装置包括设置在储片盒左右两侧和正前方的喷嘴以及前端延伸进储片盒内的分离皮带;所述输送插片装置包括输送皮带以及可升降的承载盒架;所述输送皮带前端位于分离皮带后端的下方,输送皮带后端通达承载盒架。具有上述结构的插片机,自动进行插片操作并能自动进行插片前后承载盒的运送,整个设备的运行由PLC控制器控制,无需人工干预,大大降低了工人的工作强度。机械自动分片插片提高了工作效率,降低了人工分片插片造成的损坏,提高了经济效益。

    自动粘棒流水线
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107866917A

    公开(公告)日:2018-04-03

    申请号:CN201711133572.7

    申请日:2017-11-15

    IPC分类号: B28D5/00

    摘要: 本发明公开了一种自动粘棒流水线,包括用于输送粘棒底座的上料流线、用于将粘棒底座与玻璃和硅棒粘接到一起的粘棒流线、用于下料的下料悬臂;还包括用于承接上料流线和粘棒流线的浮台流线。具有上述结构的粘棒流水线,替代原来传统的单桌粘棒作业模式提升全面输送设备的整合系统,目的在求改善目前生产流程、产品品质、提高作业效率及节省人力搬运的需求,并期能大幅减少生产成本使生产作业能达到省力化、合理化及自动化,进而提高产品的市场竞争力。

    一种硅片全自动插片清洗装置及方法

    公开(公告)号:CN107910279B

    公开(公告)日:2020-07-17

    申请号:CN201711132687.4

    申请日:2017-11-15

    IPC分类号: H01L21/67 H01L21/677 B08B3/08

    摘要: 本发明公开了一种硅片全自动插片清洗装置及方法,该装置包括依次放置相互连接固定在一起的插片机、清洗机、烘干机、分选机,分选机的出料口设置有承载盒回流线从分选机出料口返回至插片机的空承载盒运送装置,插片机完成分片、插篮任务后将插满硅片的承载盒经满载承载盒运送装置输送至清洗机,清洗机通过机械手将数组承载盒放入清洗槽内完成清洗作业,之后经烘干、分选,空承载盒经承载盒回流线返回插片机进行插片前准备。本发明通过插片、上料、清洗进行自动化改进,提高了硅片插片清洗全过程的自动化水平,达到了节省人力、提高效率的目的。

    一种降低单晶棒假性高电阻的方法

    公开(公告)号:CN107761173A

    公开(公告)日:2018-03-06

    申请号:CN201711056855.6

    申请日:2017-10-27

    IPC分类号: C30B33/02 C30B29/06

    CPC分类号: C30B33/02 C30B29/06

    摘要: 本发明公开一种降低单晶棒假性高电阻的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)挑选出假性高电阻单晶棒进行登记信息;(2)用带有酒精的无尘纸将单晶棒表面擦拭干净;(3)将单晶棒放置在石墨底板上,然后送入铸锭炉内,关闭铸锭炉将炉内抽真空至0.008MPa以下;(4)先预热,然后快速加热至600~700℃;(5)炉内温度在660℃下稳定1~2小时后停炉,开启冷却系统冷却至温度为500℃;(6)取出单晶棒对其进行快速冷却至常温;(7)检测单晶棒的电阻率。该方法通过对单晶棒进行回火处理,可以使单晶棒的电阻恢复到正常范围值。

    一种硅块切割加工冷却循环系统

    公开(公告)号:CN107583355A

    公开(公告)日:2018-01-16

    申请号:CN201711027686.3

    申请日:2017-10-27

    IPC分类号: B01D36/04 B28D7/02

    摘要: 本发明公开一种硅块切割加工冷却循环系统,其特征在于,包括设置在硅块切割加工设备上的喷淋装置,所述的喷淋装置通过输送机构与储水箱连接,硅块切割加工设备上还设置了收集冷却污水的收集管,收集管将冷却污水输送至净化处理机构处理后回送至储水箱。本发明所述的硅块切割加工冷却循环系统,将硅块切割加工设备所需用到的冷却水循环利用,有效减小硅块切割加工所述的耗水量,从而可以极大的降低切割加工的成本,提高生产经济效益,整个循环系统的能耗低,循环工作稳定性好,有效减少排污量,节能环保。

    一种可以分离缺陷硅片的插片方法及智能插片机装置

    公开(公告)号:CN107887307B

    公开(公告)日:2020-06-16

    申请号:CN201711130679.6

    申请日:2017-11-15

    IPC分类号: H01L21/67 H01L31/18

    摘要: 本发明公开一种可以分离缺陷硅片的插片方法,包括:步骤a:供片设备为传送设备提供硅片;步骤b:缺陷检测设备检测传送设备上的硅片,如果检测到缺陷硅片,进行步骤c,否则,进行步骤d;步骤c:分离设备控制传送设备将缺陷硅片传送至回收设备;步骤d:传送设备将硅片传送至插片设备。本发明可以在插片过程中对硅片进行初次缺陷检测,并将检测到的缺陷硅片分离,减少后期硅片检测的工作量,提高硅片合格率。