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公开(公告)号:CN110662970B
公开(公告)日:2022-05-10
申请号:CN201780091039.0
申请日:2017-08-24
申请人: 吉佳蓝科技股份有限公司
摘要: 本发明涉及一种探针卡用探针,更详细而言,涉及一种当把探针粘贴到空间变换器的电极上时防止助焊剂沿探针扩散的改善助焊剂扩散的探针及其制造方法。为此,本发明包括:针主体部;针弹性部,其从所述针主体部具有弹性地延伸而形成;以及针接触部,其形成在所述针弹性部的另一侧,所述针主体部还包括助焊剂防止部,其形成为用于围住助焊剂以防止助焊剂沿所述针主体部扩散的凹槽形状。
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公开(公告)号:CN110662972A
公开(公告)日:2020-01-07
申请号:CN201780091212.7
申请日:2017-07-21
申请人: 吉佳蓝科技股份有限公司
摘要: 本发明涉及一种探针卡用薄膜电阻器,更详细地涉及一种防止薄膜电阻器重复热量引起的膨胀及收缩时产生裂纹的探针卡用薄膜电阻器。为此,本发明的薄膜电阻器与布线带缆连接并提供电阻,所述布线带缆形成于在探针销与印制电路板之间传递信号的空间转换器,并对信号进行接口,所述薄膜电阻器包括:一对电极焊盘,与布线带缆连接;电阻线,与所述一对电极焊盘连接而向信号路径提供电阻;弹性部,由所述电阻线迂回而形成;弹性空隙部,被所述弹性部内包而形成;以及弹性限制部,横穿所述弹性空隙部而一端及另一端与所述弹性部连接,从而限制所述弹性部的膨胀及收缩。
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公开(公告)号:CN110662970A
公开(公告)日:2020-01-07
申请号:CN201780091039.0
申请日:2017-08-24
申请人: 吉佳蓝科技股份有限公司
摘要: 本发明涉及一种探针卡用探针,更详细而言,涉及一种当把探针粘贴到空间变换器的电极上时防止助焊剂沿探针扩散的改善助焊剂扩散的探针及其制造方法。为此,本发明包括:针主体部;针弹性部,其从所述针主体部具有弹性地延伸而形成;以及针接触部,其形成在所述针弹性部的另一侧,所述针主体部还包括助焊剂防止部,其形成为用于围住助焊剂以防止助焊剂沿所述针主体部扩散的凹槽形状。
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公开(公告)号:CN106168632A
公开(公告)日:2016-11-30
申请号:CN201610260679.7
申请日:2016-04-25
申请人: 吉佳蓝科技股份有限公司
IPC分类号: G01R1/067
摘要: 本发明涉及一种能够固定的探针及探针固定组件。本发明的探针固定组件包括:探针座,其在一侧面放置凸出形成有插入凸起的探针;以及游动防止部,其包括防止所述探针从所述探针座向左右方向游动的第一游动防止部、防止所述探针从所述探针座向上下方向游动的第二游动防止部,所述第一游动防止部包括形成有供所述插入凸起插入的插入孔的薄膜。
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公开(公告)号:CN109983347A
公开(公告)日:2019-07-05
申请号:CN201780072383.5
申请日:2017-07-18
申请人: 吉佳蓝科技股份有限公司
摘要: 本发明涉及一种探针卡用螺丝紧固装置以及具备它的探针卡组装装置,其特征在于,探针卡用螺丝紧固装置包括:多个螺丝,紧固于探针卡;多个紧固部,接触于所述多个螺丝并与所述多个螺丝一起旋转;以及,多个驱动部,向多个紧固部传递旋转力,多个驱动部中的至少任意一个旋转时,多个驱动部彼此连动并朝相同方向旋转。因此,本发明具有如下效果:可同时紧固组装探针卡的螺丝而无需依次紧固,从而解决依次紧固时发生的集中负荷。
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公开(公告)号:CN104422800A
公开(公告)日:2015-03-18
申请号:CN201410455152.0
申请日:2014-09-09
申请人: 吉佳蓝科技股份有限公司
摘要: 本文中公开了一种用于测试具有微间距阵列的面板的探针单元,用于电气测试液晶面板,在液晶面板的边缘区具有多个以微间距布置的焊盘电极,以在其上安装测试驱动芯片,探针单元包括:基膜,该基膜包括形成于其上的连接图案,并且用于电气测试液晶面板的电信号施加至该连接图案;包括输入引线和输出引线的测试驱动芯片,该测试驱动芯片具有与驱动芯片的图案相同的图案,并且该测试驱动芯片安装在基膜上,使得所述输入引线与所述连接图案接触;触头,这些触头与所述测试驱动芯片的所述输出引线直接接触,以使所述液晶面板的所述焊盘电极连接至所述测试驱动芯片的所述输出引线;以及本体块,该本体块具有供所述测试驱动芯片及所述基膜固定的下表面。
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公开(公告)号:CN105452878A
公开(公告)日:2016-03-30
申请号:CN201480044941.3
申请日:2014-07-07
申请人: 吉佳蓝科技股份有限公司
IPC分类号: G01R1/067
摘要: 本发明公开一种微电极电路检查用针。本发明实施例的微电极电路检查用针包括:针,其在两端中的至少一者上形成有接触部,具有弹性复原力的弹性部连接所述两端之间;及外壳,其形成有使所述接触部露出于外部的贯通部,且覆盖所述弹性部;所述针与所述外壳通过半导体MEMS工序而同时形成,所述针及所述外壳的下部与上部中的至少一个面平坦地形成。
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