公开(公告)号：CN109604585A

公开(公告)日：2019-04-12

申请号：CN201811632235.7

申请日：2018-12-29

申请人： 昆山磁通新材料科技有限公司

发明人： 郭峰 ,  汪贤 ,  黄裕茂 ,  金叶萍 ,  许玉成 ,  周庆国

IPC分类号： B22F1/00

CPC分类号： B22F1/0088

摘要： 本发明提供了一种具有绝缘表面层的超细金属粉末制备方法。该粉末采用气雾化干燥方法在高于钝化液溶剂挥发温度的条件下将混有钝化液和金属粉末的混合物瞬间干燥，获得表面具有钝化层的超细金属粉末，该粉末平均粒度D50在2um及以下，表面具有1-100nm的绝缘层；超细粉末是通过雾化原理和气流分级的原理叠加从粗粉中分离而出；同时，在雾化过程中分散的液滴瞬间干燥得到绝缘层。综合而言，本发明提供了一种低成本的具有绝缘层的超细金属粉末制备方法，解决了常规方法超细粉难以制备以及超细粉钝化绝缘过程难以分散及团聚的问题。

公开(公告)号：CN109256251A

公开(公告)日：2019-01-22

申请号：CN201811092685.1

申请日：2018-09-19

申请人： 鲁东大学

发明人： 刘冬 ,  高善民 ,  王峰 ,  刘桂静 ,  钟琳琳

IPC分类号： H01F1/33 ,  H01F41/00 ,  H01F41/02 ,  B22F1/00

CPC分类号： H01F1/33 ,  B22F1/0088 ,  H01F41/00 ,  H01F41/0246

摘要： 本发明公开了一种金属软磁复合材料的表面氧化包覆处理方法。采用表面氧化法在金属磁粉表面包覆一层致密氧化物膜，经粘结、压制成型、热处理、喷涂工艺，得到新型软磁复合材料。本发明采用表面氧化法对金属磁粉进行绝缘包覆，包覆膜厚度在纳米级别，包覆均匀，结合强度高，不易脱落，同时具有高热稳定性、高电阻率，由于包覆膜较薄，具有高饱和磁通密度与高磁导率。包覆效果优于现有方法，工艺简单可行，适宜工业化生产。

公开(公告)号：CN109215919A

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201810694647.7

申请日：2018-06-28

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 前出正人 ,  福田一人 ,  小岛俊之 ,  斋藤光央

IPC分类号： H01F1/153 ,  H01F41/02

CPC分类号： H01F1/33 ,  B22F1/0059 ,  B22F1/02 ,  B22F2009/048 ,  B22F2301/35 ,  B22F2302/25 ,  B22F2303/15 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  H01F1/15308 ,  H01F1/15375 ,  H01F1/15383 ,  H01F3/08 ,  H01F27/255 ,  B22F1/0085 ,  B22F1/0088 ,  H01F1/15341 ,  H01F1/15366 ,  H01F41/0246

摘要： 本发明提供可获得优异的软磁特性的软磁性粉末及使用其的压粉磁芯。使用以下的软磁性粉末：所述软磁性粉末包含未氧化的软磁性材料的软磁性粉末层、位于所述软磁性粉末层的外周的铁的氧化物或硼的氧化物的第2氧化层、和位于所述第2氧化层的外周的氧化铁的第1氧化层，所述第1氧化层和所述第2氧化层位于距所述软磁性粉末的表面20nm以上且500nm以下的区域，不存在于距所述表面深超过500nm且为1600nm以下的区域。

公开(公告)号：CN108715953A

公开(公告)日：2018-10-30

申请号：CN201810539917.7

申请日：2018-05-30

申请人： 安徽尼古拉电子科技有限公司

发明人： 夏森 ,  陈大龙 ,  黄耀 ,  操瑞 ,  谢荣婷

IPC分类号： C22C21/00 ,  B22F1/00 ,  C22C1/10 ,  H01B1/02

CPC分类号： C22C21/00 ,  B22F1/0088 ,  C22C1/10 ,  H01B1/023

摘要： 本发明公开了一种电缆铝合金材料，包括以下成分：Ti3AlC2/Cu复合粉体材料1.5-3％、镁锰中间合金0.8-1.2％、稀土铝中间合金0.6-0.9％、铝铬中间合金0.7-1％、硅锆中间合金0.4-0.7％、铝银中间合金0.9-1.5％，余量为铝粉及其不可避免的杂质。本发明在铝粉中加入适量的稀土铝中间合金、增强导电率佳的材料Ti3AlC2/Cu复合粉体材料和镁锰中间合金、硅锆中间合金等，一方面可以细化晶粒，填补表层缺陷，提高纯度，减少晶粒的不均匀长大，另一方面可以增强铝合金的强度和导电率，使得制备的铝合金性能良好，且耐高温和腐蚀。

公开(公告)号：CN108672694A

公开(公告)日：2018-10-19

申请号：CN201810337950.1

申请日：2018-04-16

申请人： 东华大学

发明人： 杨光 ,  曹禺 ,  李炎 ,  李颖

IPC分类号： B22F1/00 ,  B22F9/24 ,  B82Y40/00 ,  C09K11/58

CPC分类号： B22F1/0088 ,  B22F9/24 ,  B82Y40/00 ,  C09K11/58

摘要： 本发明涉及一种增强金纳米团簇荧光强度和稳定性的方法，包括：将金纳米簇溶于水中，搅拌混合均匀，得到金纳米团簇溶液；加入银离子源，室温搅拌反应，得到银离子改性金纳米团簇溶液，透析，冷冻干燥，得到荧光强度和稳定性增强的金纳米团簇粒子。本发明制备过程步骤简单，反应条件温和，不需要加入额外的化学还原剂，绿色高效；制得的银离子改性金纳米团簇粒子发红色荧光，最大激发波长位于525nm，最大发射波长位于近红外光区710nm，不需要紫外激发，在细胞标记和生物成像领域有较大的应用潜力。

公开(公告)号：CN108588529A

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201810331982.0

申请日：2018-04-13

申请人： 上海交通大学

发明人： 熊定邦 ,  曹怀杰 ,  谭占秋 ,  李志强 ,  张荻

IPC分类号： C22C26/00 ,  C22C1/05 ,  B22F1/02 ,  B22F1/00 ,  B22F3/14

CPC分类号： C22C26/00 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F3/14 ,  B22F2998/10 ,  C22C1/05 ,  B22F1/0088 ,  B22F1/0003

摘要： 本发明提供一种石墨烯修饰界面的高导热金属基复合材料及其制备方法。所述的石墨烯修饰界面的高导热金属基复合材料包括金刚石、石墨烯修饰的金属粉体。所述的制备方法包括：将金属粉体进行退火还原，去除表面的氧化物；对退火还原的金属粉体包覆固体碳源或气体碳源，在氢气气氛保护下高温原位生长得到石墨烯包覆的金属粉体；将石墨烯包覆修饰的金属粉体与金刚石混合，通过热压烧结，制备石墨烯修饰界面的高导热金属基复合材料。本发明有效地改善了金属基体与金刚石颗粒的界面润湿性，降低界面热阻，高导热石墨烯的引入，提高复合材料的热导率，可用作高功率密度器件的热管理材料。

公开(公告)号：CN108356278A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201810171143.7

申请日：2018-03-01

申请人： 东南大学

发明人： 张晓阳 ,  张彤 ,  薛小枚 ,  秦妍妍

IPC分类号： B22F9/24 ,  B22F1/00 ,  B82Y40/00

CPC分类号： B22F9/24 ,  B22F1/0044 ,  B22F1/0088 ,  B82Y40/00

摘要： 本发明提供了一种表面等离激元纳米钉光电材料的可控制备方法。这种纳米材料的尺寸可控制在亚波长尺度，具有良好的局域表面等离激元共振效应，其光学、电学及力学等特性均可调控。该等离激元纳米钉由两部分组成，分别为银纳米棒或银-金-银合金纳米棒和生长在纳米棒上的近似等边三角形纳米银薄片。纳米棒的长度控制在20纳米至30微米之间，直径控制在10纳米至200纳米之间。三角形纳米银薄片的边长控制在20纳米至2微米之间，三角板的尺寸小于等于纳米棒的长度。该等离激元纳米钉光电材料具有光谱可调谐、窄带共振增强效应及高Q值等特性。这些特性使得银纳米钉具有广泛的应用前景。

公开(公告)号：CN108074697A

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201711017584.3

申请日：2017-10-26

申请人： 丰田自动车株式会社

发明人： 三枝真二郎 ,  岩田直树 ,  铃木雅文 ,  西山正明 ,  黄晸焕 ,  大坪将士

IPC分类号： H01F1/24 ,  H01F3/08 ,  H01F41/02

CPC分类号： H01F1/14791 ,  B22F1/02 ,  B22F2301/35 ,  B22F2302/20 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  C22C33/0264 ,  H01F1/24 ,  H01F3/08 ,  H01F41/0246 ,  B22F1/0088 ,  B22F3/02 ,  B22F2003/248 ,  B22F2003/241 ,  B22F2201/05 ,  B22F2201/02

摘要： 本发明涉及一种压粉磁芯(10)，其包含：多个软磁颗粒，所述多个软磁颗粒中的每一个软磁颗粒都由含铝的铁基合金构成，所述多个软磁颗粒的每一个表面都包覆有氮化铝膜；和氧化铝膜，至少位于所述压粉磁芯的表面处的所述氮化铝膜全部包覆有所述氧化铝膜。

公开(公告)号：CN108011091A

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201711271950.8

申请日：2017-12-05

申请人： 桂林电器科学研究院有限公司

发明人： 何旻雁 ,  朱凌云 ,  王振宇 ,  刘鑫雨 ,  王奐然

IPC分类号： H01M4/36 ,  H01M4/38 ,  H01M10/0525 ,  B22F1/02 ,  B22F9/16

CPC分类号： H01M4/366 ,  B22F1/0085 ,  B22F1/0088 ,  B22F1/025 ,  B22F9/16 ,  H01M4/38 ,  H01M4/386 ,  H01M10/0525

摘要： 本发明公开了一种铟铋复合包覆镁硅铁颗粒制备泡沫状硅粉的方法，包括：准备镁硅铁复合粉末；在镁硅铁复合粉末的表面包覆铟铋合金层；将包覆有铟铋合金层的镁硅铁复合粉末进行固相扩散热处理，以促进包覆层中的铟和铋金属分别与镁硅铁反应结合；将固相扩散热处理后的镁硅铁复合粉末进行氧化处理；以及将氧化处理之后的镁硅铁复合粉末进行酸洗去除铟、铋和镁。通过采用不易氧化、熔点低于镁燃点的铟铋合金包覆镁硅铁复合颗粒，结合一定温度下的固相扩散处理和低氧氧化处理工艺是本发明获得具有微孔结构的泡沫硅粉，提高制备效率且泡沫硅粉一次颗粒度较小。

公开(公告)号：CN107962184A

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：CN201711163011.1

申请日：2017-11-21

申请人： 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司

发明人： 陈东进

IPC分类号： B22F9/08 ,  B22F1/00 ,  B22F3/04 ,  B22F3/15

CPC分类号： B22F9/082 ,  B22F1/0088 ,  B22F3/04 ,  B22F3/15 ,  B22F2998/10 ,  B22F1/0003 ,  B22F3/1007

摘要： 本发明公开了一种高电导率铜基复合材料的制备方法，其具体包括以下步骤：首先以Cu、Al粉为原料制备氧化剂，然后采用水雾化方法制备Cu-Al合金粉；将制得的Cu-Al合金粉与制得的氧化剂混合置于密闭容器中加热到800-1000℃，氮气气氛下进行氧化处理0.5-3.5h，处理结束后将得到的粉体在氢气气氛下进行干燥处理，得到复合粉体；将上述制得的复合粉体进行冷等静压处理处理，得到的压坯真空烧结，最后将真空烧结后的压坯进行真空包套，然后进行热等静压处理，然后进行后续加工处理，制得铜基复合材料。本发明制得的铜基复合材料力学性能好，制备方法简单，效率高。