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公开(公告)号:CN107286487A
公开(公告)日:2017-10-24
申请号:CN201710648753.7
申请日:2017-08-01
申请人: 合肥安力电力工程有限公司
发明人: 殷世尧
IPC分类号: C08L23/28 , C08L81/06 , C08L77/00 , C08K13/06 , C08K9/10 , C08K3/34 , C08K3/22 , C08K3/06 , C08K3/32 , C08K5/12 , C08K3/38 , C08K5/53 , H01B3/44 , H01B3/28 , B29B9/06 , B29B7/00
CPC分类号: C08L23/28 , B29B7/005 , B29B9/06 , C08K2003/2227 , C08K2003/2296 , C08K2003/323 , C08K2003/387 , C08K2201/011 , C08L23/286 , C08L2201/08 , C08L2203/202 , C08L2205/035 , C08L2205/16 , H01B3/28 , H01B3/443 , C08L81/06 , C08L77/00 , C08K13/06 , C08K9/10 , C08K3/34 , C08K3/22 , C08K3/06 , C08K3/32 , C08K5/12 , C08K3/38 , C08K5/53
摘要: 本发明公开了一种低热收缩电缆护套料及其制备方法,涉及电线电缆技术领域,该护套料包括以下原料:氯化聚乙烯、氯化丁基橡胶、聚醚砜树脂、包膜纳米滑石粉、聚酰胺纤维、纳米氧化锌、硫磺、醛胺缩合物、偏苯三酸三辛酯、阻燃剂、防老剂、增塑剂和硫化剂。其制备方法是通过对原料的密炼及造粒制得的。该种电缆护套料实现了由粘流态往高弹态、玻璃态的反转变,达到了大分子链在高温情况下处于平衡的状态,大大地减小内部应力,降低了成品电缆护套的热收缩率,具有优良的耐高温性,使用寿命长,适宜推广应用。
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公开(公告)号:CN104662104B
公开(公告)日:2016-12-07
申请号:CN201380049064.4
申请日:2013-09-20
申请人: 巴斯夫涂料有限公司
IPC分类号: C09D4/06 , C09D175/00
CPC分类号: C09D175/16 , B05D5/06 , B05D7/572 , C08G18/4288 , C08K5/53 , C08L75/04 , C09D4/06 , C09D17/003 , C09D175/00 , C09D175/06 , Y10T428/31551
摘要: 本发明涉及制备多层色彩和/或效应涂漆体系的方法。本发明方法的特征在于使用包含至少一种由以下结构式(I)表征的氧化膦的着色水性底漆,其中基团R1-R3选自脂族或芳族烃。所有结构式(I)氧化膦的重量%含量总和基于底漆的总重量为0.1-5重量%。本发明还涉及相应的底漆,相应的多层色彩和/或效应涂漆体系,和氧化膦在着色水性漆中的用途。本发明进一步涉及修补借助上述本发明方法制备的多层色彩和/或效应涂漆体系上的缺陷的方法。
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公开(公告)号:CN103827206B
公开(公告)日:2015-08-05
申请号:CN201280045842.8
申请日:2012-09-28
申请人: 日产化学工业株式会社
IPC分类号: C08L67/04 , C08K5/5317 , C08L101/16
CPC分类号: C08K5/53 , C08K5/5317 , C08L67/04 , C08L101/16
摘要: 本发明的课题是提供一种添加有适合于促进P3HA树脂结晶化的结晶成核剂的P3HA树脂组合物。作为解决本发明课题的方法涉及一种聚(3-羟基链烷酸酯)树脂组合物,其含有聚(3-羟基链烷酸酯)树脂和式[1]所示的苯基膦酸化合物的金属盐,上述金属盐为选自锂盐、钠盐、钾盐、镁盐、钙盐、钡盐、锰盐、铁盐、钴盐、镍盐、铜盐、银盐、铝盐和锡盐中的至少1种金属盐。(式中,R1和R2各自独立地表示氢原子、碳原子数1~10的烷基或碳原子数2~11的烷氧基羰基。)。
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公开(公告)号:CN103168071B
公开(公告)日:2015-03-25
申请号:CN201180050777.3
申请日:2011-10-25
申请人: 科莱恩金融(BVI)有限公司
IPC分类号: C08K5/53
CPC分类号: C08K5/5399 , C08K5/3492 , C08K5/34922 , C08K5/53
摘要: 本发明涉及阻燃聚酯复合物,所述复合物包含作为组分A的40至89.9重量%的热塑性聚酯,作为组分B的5至25重量%的式(V)的次膦酸盐和/或通式(VI)的二次膦酸盐和/或其聚合物,其中R1、R2表示H或C1-C6-烷基和/或芳基;R3表示C1-C10-亚烷基、C6-C10-亚芳基、-烷基亚芳基或-芳基亚烷基;M表示Mg、Ca、Al、Sb、Sn、Ge、Ti、Fe、Zr、Ce、Bi、Sr、Mn、Li、Na、K和/或质子化的氮碱;m表示1至4;n表示1至4;x表示1至4,以及作为组分C的5至25重量%的磷腈,作为组分D的0至15重量%的三聚氰胺与磷酸和/或缩合磷酸的反应产物;作为组分E的0至45重量%的增强剂和作为组分F的0.1至3重量%的其它添加剂,其中上述组分的总重量为100重量%。
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公开(公告)号:CN102134418B
公开(公告)日:2015-02-11
申请号:CN201110023877.9
申请日:2011-01-21
申请人: 精工爱普生株式会社
IPC分类号: C09D11/322 , C09D11/324 , B41M5/00 , B41M7/00
CPC分类号: B41M5/0023 , C08K5/53 , C09D7/48 , C09D11/101 , C09D11/322 , C09D11/324
摘要: 本发明的课题是,提供在被记录的图像中耐光性和固化性优异、在经时保存图像的情况下可抑制紫外线吸收剂、光稳定剂在表面析出的光固化型墨组合物。作为解决本发明课题的方法是,本实施方案涉及的光固化型墨组合物,含有(A)聚合性化合物、(B)酰基氧化膦系光聚合引发剂、(C)选自通式(1)所示的羟苯基三嗪系化合物和质均分子量为2000~4000的受阻胺系化合物中的至少1种的化合物,上述(C)成分的含量为0.2~2.0质量%,式中R1、R2、R3各自独立地表示1价的有机基团。
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公开(公告)号:CN1960997B
公开(公告)日:2014-05-07
申请号:CN200580017144.7
申请日:2005-05-20
申请人: 陶氏环球技术有限责任公司
发明人: J·加恩
IPC分类号: C07F9/6574 , C09K21/14 , C08G59/14
CPC分类号: C08L61/00 , C07F9/657172 , C08G59/1488 , C08G59/304 , C08G59/3254 , C08G79/04 , C08K5/53 , C08K5/5313 , C08L61/14 , C08L63/00 , C08L63/04 , C09K21/12 , C09K21/14
摘要: 本发明公开通过使下列反应得到的含磷化合物:(A)含有选自H-P=O、P-H和P-OH的基团的至少一种有机磷化合物;和(B)至少一种具有下式(I)的化合物:式(I)[R’(Y)m’]m(X-O-R”)n,其中R’是有机基团;Y选自羟基、羧酸、羧酸酯、酸15酐、或胺;-SH、-SO3H、-CONH2、-NHCOOR、亚磷酸酯和亚膦酸酯基团;X是亚烃基;R”是氢或具有1至8个碳原子的烃基;R是具有1-12个碳原子的烷基或芳基;m’、m和n独立地为等于或大于1的数。该化合物用于制造阻燃环氧树脂和聚氨酯树脂和抗引燃热塑性树脂;各种需要阻燃性或抗引燃性的最终用途;制造电气层压制件;制造建筑中使用的硬质聚氨酯泡沫塑料和汽车内饰的软质聚氨酯泡沫塑料;制造电视机壳、电脑监视器、打印机外壳、汽车部件和器具外壳和部件;特别要求或需要低溴或低卤素含量的最终用途。
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公开(公告)号:CN102993683A
公开(公告)日:2013-03-27
申请号:CN201210492434.9
申请日:2012-11-27
申请人: 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号: C08L71/12 , C08L83/07 , C08K5/5425 , C08K5/549 , C08J5/24 , B32B27/04 , B32B15/08 , H05K1/03 , H05K3/00
CPC分类号: H05K1/0366 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2305/076 , B32B2307/204 , B32B2307/3065 , B32B2457/08 , C08G65/485 , C08G77/20 , C08J5/24 , C08K5/3417 , C08K5/53 , C08K5/5425 , C08K5/549 , C08L71/00 , C08L71/12 , C08L71/126 , C08L83/04 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K2201/012 , H05K2201/0209
摘要: 本发明公开了一种树脂组合物,所述树脂组合物包括:改性聚苯醚树脂和含有不饱和双键的有机硅化合物。本发明还公开了采用如上所述的树脂组合物制备高频电路基板的制备方法以及由该方法制备得到的高频电路基板。本发明所述高频电路基板具有高的玻璃化转变温度,高的热分解温度,高的层间粘合力,低介电常数及低介质损耗正切,非常适合作为高频电子设备的电路基板。
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公开(公告)号:CN1938383A
公开(公告)日:2007-03-28
申请号:CN200580010525.2
申请日:2005-02-02
申请人: 通用电气公司
CPC分类号: C08L83/10 , C08K3/016 , C08K5/41 , C08K5/52 , C08K5/53 , C08L2666/28 , C08L2666/54
摘要: 含有特定添加剂组合的聚碳酸酯组合物,其当用于薄壁聚碳酸酯制品时获得需要的阻燃性特征。这些组合物包含聚碳酸酯/硅氧烷成分、矿质填料和阻燃剂,所述聚碳酸酯/硅氧烷成分含有聚碳酸酯硅氧烷共聚物或者聚碳酸酯硅氧烷共聚物和聚碳酸酯树脂的混合物。当将聚碳酸酯硅氧烷共聚物中的聚碳酸酯和任何(线型或支化)聚碳酸酯树脂一起考虑时,所述组合物包含至少50%重量的聚碳酸酯;且所述聚碳酸酯硅氧烷共聚物和矿质填料的存在量有效实现29,000kg/cm2或更高,例如30,000kg/cm2或更高的挠曲模量、良好的挠曲-折叠强度和良好的冲击强度,例如在室温下切口伊佐德冲击强度为25kgf-cm/cm或更高。所述组合物还包含阻燃剂,使其在1.2mm的试验厚度下获得UL94 V0等级。
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公开(公告)号:CN1492903A
公开(公告)日:2004-04-28
申请号:CN02805463.6
申请日:2002-02-15
申请人: 阿尔伯麦尔公司
发明人: 约翰西曼
摘要: 以干颗粒的形式存在的紧密颗粒聚合物添加剂组合物,其来自于以下的组份:(a)至少一种颗粒状的有机亚磷酸盐、有机磷酸盐、和/或有机膦酸盐、以及(b)除有机亚磷酸盐、有机磷酸盐、或有机膦酸盐之外的一种或多种颗粒聚合物添加剂;其中所述的颗粒全部或基本全部以紧密的干颗粒状的形式相互粘合在一起,通过(a)的一种或多种组份的颗粒解溶剂后的表面原位相互粘合,并且可选择地通过(b)的一种或多种组份的颗粒解溶后的表面原位相互粘合。本发明也叙述了不含组份(b)的组合物类型。
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公开(公告)号:CN1201053A
公开(公告)日:1998-12-09
申请号:CN98109384.1
申请日:1998-05-29
申请人: 住友电木株式会社
CPC分类号: C09K21/14 , C08K5/53 , C08L61/06 , C08L63/00 , C09K21/12 , Y10T428/31518 , Y10T428/31522 , C08L2666/22
摘要: 本发明阻燃树脂组合物包括:(A)一种环氧树脂,不包括卤化的环氧树脂,其分子中至少含有两个环氧基,(B)一种固化剂,和(C)由分子中至少含有一个P-H键的含磷化合物(C1)和化合物(C2)进行反应得到的产物,其中化合物(C2)中至少含有一种选自C-C双键,环氧基,醇式羟基,和羰基的官能基和至少一种选自环氧基,酚羟基,氨基,氰酸酯基和异氰酸酯基的官能团,磷含量为0.3%到8%重量。该树脂组合物具有高的阻燃性,不含卤素化合物,不损害用该组合物制得的产品的性能。
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