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公开(公告)号：CN104220626B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201380017129.7
申请日：2013-03-22
申请人： 通用电器技术有限公司
CPC分类号： C22F1/10 , C21D2201/04 , C21D2261/00 , C22C19/00 , C30B29/52 , F01D5/14 , F05D2300/606 , F05D2300/607
摘要： 本发明涉及用于制造由单晶(SX)或定向凝固(DS)镍基超级合金制成的构件(尤其是燃气涡轮的构件)的方法，包括热处理(HTS1‑3)和加工和/或机械处理步骤(SM)。通过在所述热处理(HTS1‑3)之前执行所述加工和/或机械处理步骤(SM)来改进构件的延展性，并在所述加工和/或机械处理步骤(SM)之前进行构件(11)的固溶热处理(SHT)。
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公开(公告)号：CN104411854B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201380021359.0
申请日：2013-03-15
申请人： 登士柏国际公司
CPC分类号： B22D25/02 , A61C5/42 , A61C7/20 , A61C2201/007 , B23P15/00 , C21D2201/01 , C21D2201/04 , C22C1/02 , C22C9/01 , C22C14/00 , C22C19/007 , C22C19/03 , C22C38/08 , C22F1/006 , C30B15/34 , C30B29/52 , Y10T29/4998
摘要： 包含单晶形状记忆合金的医疗器械以及形成其的方法。
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公开(公告)号：CN109097527A
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201811294941.5
申请日：2018-11-01
申请人： 上海大学
CPC分类号： C21D1/04 , C21D1/74 , C21D9/00 , C21D2201/04 , C21D2211/001
摘要： 本发明提供了一种定向及单晶高温合金的热处理方法，属于材料加工技术领域。在交变磁场和惰性气体下，将定向及单晶高温合金依次进行均匀化热处理、固溶处理、高温时效处理和低温时效处理。本发明在均匀化热处理、固溶处理和时效处理时加入交变磁场，能够促进金属元素的扩散，降低元素偏析，促使合金组织更加均匀，从而影响合金γ′相体积分数，提高定向及单晶高温合金力学性能。从实施例可以看出：经交变磁场热处理的定向及单晶高温合金组织分布均匀，γ′相呈立方体；显微硬度值为399.8～417.2HV，在950℃时抗拉强度为675.3～696.2MPa，延伸率为16.21～21.73％，断面收缩率为29.56～34.06％。
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公开(公告)号：CN104220626A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380017129.7
申请日：2013-03-22
申请人： 阿尔斯通技术有限公司
CPC分类号： C22F1/10 , C21D2201/04 , C21D2261/00 , C22C19/00 , C30B29/52 , F01D5/14 , F05D2300/606 , F05D2300/607
摘要： 本发明涉及用于制造由单晶(SX)或定向凝固(DS)镍基超级合金制成的构件(尤其是燃气涡轮的构件)的方法，包括热处理(HTS1-3)和加工和/或机械处理步骤(SM)。通过在所述热处理(HTS1-3)之前执行所述加工和/或机械处理步骤(SM)来改进构件的延展性，并在所述加工和/或机械处理步骤(SM)之前进行构件(11)的固溶热处理(SHT)。
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公开(公告)号：CN106103779A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201580014975.2
申请日：2015-03-16
申请人： 日新制钢株式会社
CPC分类号： F16J15/0818 , C21D6/004 , C21D9/46 , C21D2201/01 , C21D2201/04 , C21D2211/001 , C22C38/00 , C22C38/001 , C22C38/005 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/06 , C22C38/42 , C22C38/44 , C22C38/46 , C22C38/48 , C22C38/50 , C22C38/52 , C22C38/54 , C22C38/58 , F16J15/0806
摘要： [课题]本发明提供耐热金属密封圈，其被调整至易加工的强度水平(常温硬度)，并且具有优良的耐气体泄漏性。[解决手段]金属密封圈用奥氏体系不锈钢板，其具有如下的化学组成:按质量％计含有C:0.015～0.200％、Si:1.50～5.00％、Mn:0.30～2.50％、Ni:7.0～17.0％、Cr:13.0～23.0％、N:0.005～0.250％，根据需要，还含有Mo、Cu、Nb、Ti、V、Zr、W、Co、B、Al、REM(除Y外的稀土元素)、Y、Ca、Mg的1种以上，余量为Fe及不可避免的杂质；常温硬度为430HV以下、垂直于板厚方向的截面的X射线衍射图像中的奥氏体结晶(311)面的峰的半值宽度为0.10～1.60°、表面粗糙度Ra为0.30μm以下。
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公开(公告)号：CN104411854A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201380021359.0
申请日：2013-03-15
申请人： 登士柏国际公司
CPC分类号： B22D25/02 , A61C5/42 , A61C7/20 , A61C2201/007 , B23P15/00 , C21D2201/01 , C21D2201/04 , C22C1/02 , C22C9/01 , C22C14/00 , C22C19/007 , C22C19/03 , C22C38/08 , C22F1/006 , C30B15/34 , C30B29/52 , Y10T29/4998
摘要： 包含单晶形状记忆合金的医疗器械以及形成其的方法。
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