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公开(公告)号：CN105874370B
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201480072119.8
申请日：2014-12-01
申请人： 康宁光电通信有限责任公司
CPC分类号： H04B10/25 , G02B6/2808 , G02B6/3879 , G02B6/3885 , G02B6/3897 , G02B6/4286 , G02B6/43 , G02B6/4452 , H04B10/27
摘要： 本发明描述了一种用于在采用并行光学配置的光纤网络中支持光学连接的光纤组件。在一个实施方式中，所述光纤组件包括至少两个实时多光纤部件和至少一个分接多光纤部件。光学信号从并行光学连接配置中的一个实时多光纤部件路由至另一实时多光纤部件，其中每组光学信号对应每个实时多光纤部件上的一组相应光纤位置。每组光学信号还路由至并行光学连接配置中的至少一个分接多光纤部件的第一组光纤位置和第二组光纤位置中的一组。以此方式，在使用并行光学配置的有源光纤网络内可同时地提供和监测光纤信号，而不需要中断网络操作。
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公开(公告)号：CN107923816A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680050174.6
申请日：2016-12-21
申请人： 住友电气工业株式会社
发明人： 林哲也
CPC分类号： G01M11/337 , G01M11/33 , G02B6/02 , G02B6/02014 , G02B6/02042 , G02B6/02266 , G02B6/2808 , G02B6/42
摘要： 当前实施例涉及一种包括实现MDL测量而不增大处理负载的结构的MDL测量方法等。当前实施例针对N(≥2)个空间模式按次序执行将预定强度的光输入至任意空间模式的光输入操作和测量包括所述任意空间模式的N个空间模式中的每一个的输出光强的强度测量操作，以产生涉及作为测量目标的光纤中的传输损耗的传输矩阵，并且通过利用产生的传输矩阵的各个组分值至少确定每单位光纤长度的MDL的线性值。
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公开(公告)号：CN104898307A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510088805.0
申请日：2015-02-26
申请人： 富士通光器件株式会社
发明人： 杉山昌树
IPC分类号： G02F1/03
CPC分类号： G02F1/0121 , G02B6/125 , G02B6/132 , G02B6/2808 , G02B6/42 , G02B6/4246 , G02B2006/1204 , G02B2006/12142 , G02B2006/12159 , G02F1/0327 , G02F1/0356 , G02F1/2252 , G02F1/2255 , G02F2001/212
摘要： 一种光模块包括RF引脚、在FPC上的下面行中的多个DC引脚、在上面行中的多个DC引脚、以及多个布线。在上面行中的多个DC引脚被布置成比FPC上的下面行中的多个DC引脚更靠近DC电极。多个布线从下面行中的多个DC引脚延伸穿过与RF引脚相对的侧面并到达DC电极。
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公开(公告)号：CN104348550A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410369373.6
申请日：2014-07-30
申请人： 波音公司
IPC分类号： H04B10/25 , H04B10/278
CPC分类号： G02B6/2808 , G02B6/262 , H04B10/278
摘要： 本发明涉及塑料光纤总线网络。一种光网络体系结构能够包括第一对锥形混合棒和第二对锥形混合棒。光网络体系结构也能够包括从第一对锥形混合棒通信地耦合到第一多个外场可更换单元的第一多个塑料光纤和从第二对锥形混合棒通信地耦合到第二多个外场可更换单元的第二多个塑料光纤。光网络体系结构还能够包括从第一对锥形混合棒通信地耦合到第二对锥形混合棒的至少一个塑料光纤。
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公开(公告)号：CN102243335A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201110129462.X
申请日：2011-05-11
申请人： 夏普株式会社
发明人： 高桥幸司
CPC分类号： G02B6/34 , F21S41/16 , G02B6/2808 , G02B6/4296 , H01L2224/48091 , H01L2224/48463 , H01S3/094057 , H01S5/02216 , H01S5/02476 , H01S5/32341 , H01S5/4012 , H01S5/4025 , H01L2924/00014
摘要： 一种光导构件(3)，包括：入射表面(3a)，所述入射表面是平坦表面或均匀曲表；输出表面(3b)，所述输出表面小于入射表面(3a)；和反射表面(3c至3f)，所述反射表面形成在入射表面(3a)和输出表面(3b)之间的侧表面上；其中光导构件(3)的内部是均质的。
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公开(公告)号：CN1106542A
公开(公告)日：1995-08-09
申请号：CN94102113.0
申请日：1994-02-07
申请人： 桑·柯思·希姆
发明人： 桑·柯思·希姆
IPC分类号： G02B6/24
CPC分类号： G02B6/2808
摘要： 本发明包括一个光纤维，它具有一个纤维芯，一个包层和一个纤芯扩展体，其中每个纤芯扩展体设在纤维芯端面上，成发散喇叭状，各纤芯扩展体，随着它从纤维芯端面延伸距离的增加，它的截面逐渐增加，在使用该纤芯扩展体的实施例中，纤芯扩展体可以同邻近扩展体汇合，形成共用的纤芯扩展体，用于光的混合和耦合。纤芯扩展体可以由光活性物制成，其形状由从纤维芯端面射出的光束的发散形状所决定。
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公开(公告)号：CN1048105A
公开(公告)日：1990-12-26
申请号：CN90104313.3
申请日：1990-06-12
申请人： 赫彻斯特股份公司
CPC分类号： G02B6/2808 , B29C33/38 , B29C65/04 , B29C66/1142 , B29C66/526 , B29C66/69 , B29C66/71 , B29C66/8122 , B29C66/81265 , B29C66/81871 , B29C66/8324 , B29D11/00663 , B29K2909/02 , B29K2909/08 , B29L2011/0075 , G02B6/2856 , B29K2025/06 , B29K2033/12 , B29K2069/00
摘要： 以聚合物光波导管生产星耦合器的方法及设备。如果将聚合物光波导管并行置于一个设备的中部区域，并在压力及加热情况下互相融合，可获得一具有低输入损失和在各个输出纤维间较小的能量波动的星耦合器，该耦合器由聚合物光波导管构成在机械性能上是很坚固的。聚合物光波导管的光学涂层已在融合前预先去掉。该方法是容易且经济的。该设备是由一个带有一凹形通道的下部，和一带有阳模的上部组成的，在形状上与通道的形状相对应。
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公开(公告)号：CN1046611A
公开(公告)日：1990-10-31
申请号：CN90100494.4
申请日：1990-01-25
申请人： 森敬
发明人： 森敬
CPC分类号： G02B6/3604 , A01G7/045 , C12M21/02 , C12M31/08 , C12M31/12 , G02B6/0005 , G02B6/2808 , G02B6/2817 , G02B6/3504 , G02B6/3558 , Y02P60/146 , Y10S385/901
摘要： 一光分配器件，具有传送光射线的第一导光缆，具有把许多光接收端排在一起而形成一光接收环形平面的许多第二导光缆，使第一导光缆的光发射端绕光接收环形平面旋转的驱动设备，固定在第一导光缆的光发射端上的光耦合器。所述光耦合器的表面类似于构成第二导光缆的光接收环形平面部分的表面，并沿着光接收环形平面相对不变地作环形运动。
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公开(公告)号：CN104898307B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201510088805.0
申请日：2015-02-26
申请人： 富士通光器件株式会社
发明人： 杉山昌树
IPC分类号： G02F1/03
CPC分类号： G02F1/0121 , G02B6/125 , G02B6/132 , G02B6/2808 , G02B6/42 , G02B6/4246 , G02B2006/1204 , G02B2006/12142 , G02B2006/12159 , G02F1/0327 , G02F1/0356 , G02F1/2252 , G02F1/2255 , G02F2001/212
摘要： 一种光模块包括RF引脚、在FPC上的下面行中的多个DC引脚、在上面行中的多个DC引脚、以及多个布线。在上面行中的多个DC引脚被布置成比FPC上的下面行中的多个DC引脚更靠近DC电极。多个布线从下面行中的多个DC引脚延伸穿过与RF引脚相对的侧面并到达DC电极。
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公开(公告)号：CN105572805A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510986538.9
申请日：2015-12-26
申请人： 中航光电科技股份有限公司
CPC分类号： G02B6/2808 , G02B6/3608
摘要： 本发明涉及一种光信号传输装置，包括板厚沿上下方向延伸的基体，基体上设置有至少两个入线光纤带，入线光线带中的对应光纤交叉重组后形成至少两个出线光纤带，每一个出线光纤带中的光纤在基体之外排序成“一”字型结构。在使用时，出线光纤带中的各光纤的“一”字型排序在基体外完成，这样就不需或减少在基体上对出线光纤带中的各光纤进行“一”字型排序，可以降低基体上的布纤难度。
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