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公开(公告)号：CN104907700B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201410772817.0
申请日：2014-12-12
申请人： 百超激光股份公司
发明人： 比特·鲍依特勒
CPC分类号： B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/21 , B23K26/352 , B23K26/36 , B23K26/702 , G05B19/406 , G05B19/4083 , G05B2219/35398 , G05B2219/36086 , G05B2219/36089 , G05B2219/45041 , G05B2219/45165
摘要： 本发明涉及一种用于配置激光加工装置的方法，该激光加工装置包括控制装置，其中，能够凭借激光加工装置来实施不同类型的激光加工过程，所述激光加工过程分别在应用过程参数的情况下由控制装置加以控制，其特征在于，不同类型的激光加工过程被划入一个分类中，在该分类中为每个激光加工过程对应有一组过程参数，这些过程参数在实施相关的激光加工过程时得到应用，其中，在确定和/或改变激光加工过程的至少一个第一过程参数时，与第一过程参数相关地根据至少一个所存储的规则来自动地确定和/或改变另一包括在该分类中的激光加工过程的至少一个过程参数。
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公开(公告)号：CN102209606A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200980144705.8
申请日：2009-09-09
申请人： 比斯托尼可激光股份有限公司
发明人： 贝亚特·博伊特勒
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/08 , B23K26/14 , G05B19/416
CPC分类号： B23K26/38 , B23K26/0876 , B23K26/0884 , B23K26/14 , G05B19/4163 , G05B2219/35398 , G05B2219/36283 , G05B2219/45041
摘要： 用于以激光束(5)沿着切割线(L1、L2)以可变的切割速度(v)切割工件(3)的激光切割设备(1)包括能运动的用于将激光束(5)定位在各个工件(3)上的加工头部(10)、用于规定各个切割线(L1、L2)并且规定激光束(5)的最小轨迹精确度(ΔB)的用户界面(45)和用于调控加工头部(10)沿着切割线(L1、L2)相对于各个工件的运动并且调控切割过程的多个过程量(LL、Tp、ΔT、DF、D0、ModL、δB、DS、DD、AG、PG)的调控装置(20)，在切割过程期间在该运动中可沿着切割线(L1、L2)产生激光束的切割轨迹(B1、B2)。切割过程的第一子集(G1)仅包括一个或多个对所述激光束的为切割所提供的功率具有影响的过程量(LL，Tp，ΔT)，并且其中，过程量的第二子集(G2)仅包括一个或多个对所述激光束的为切割所提供的功率不具有影响的过程量(DF、D0、ModL、δB、DS、DD、AG、PG)。可以借助调控装置(20)依赖于至少一个可变的调控参数(S10、S11、S12、S20、S22、S23、S24、S25、S26、S27)来调控第二子集(DF、D0、ModL、δB、DS、DD、AG、PG)的至少一个过程量，该调控参数的各个值可以由调控装置根据调控装置中实行的规则依赖于加工头部的速度的各个记录值(vg1、vg2)中的至少一个来确定。
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公开(公告)号：CN102209606B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN200980144705.8
申请日：2009-09-09
申请人： 比斯托尼可激光股份有限公司
发明人： 贝亚特·博伊特勒
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/08 , B23K26/14 , G05B19/416
CPC分类号： B23K26/38 , B23K26/0876 , B23K26/0884 , B23K26/14 , G05B19/4163 , G05B2219/35398 , G05B2219/36283 , G05B2219/45041
摘要： 用于以激光束(5)沿着切割线(L1、L2)以可变的切割速度(v)切割工件(3)的激光切割设备(1)包括能运动的用于将激光束(5)定位在各个工件(3)上的加工头部(10)、用于规定各个切割线(L1、L2)并且规定激光束(5)的最小轨迹精确度(ΔB)的用户界面(45)和用于调控加工头部(10)沿着切割线(L1、L2)相对于各个工件的运动并且调控切割过程的多个过程量(LL、Tp、ΔT、DF、D0、ModL、δB、DS、DD、AG、PG)的调控装置(20)，在切割过程期间在该运动中可沿着切割线(L1、L2)产生激光束的切割轨迹(B1、B2)。切割过程的第一子集(G1)仅包括一个或多个对所述激光束的为切割所提供的功率具有影响的过程量(LL，Tp，ΔT)，并且其中，过程量的第二子集(G2)仅包括一个或多个对所述激光束的为切割所提供的功率不具有影响的过程量(DF、D0、ModL、δB、DS、DD、AG、PG)。可以借助调控装置(20)依赖于至少一个可变的调控参数(S10、S11、S12、S20、S22、S23、S24、S25、S26、S27)来调控第二子集(DF、D0、ModL、δB、DS、DD、AG、PG)的至少一个过程量，该调控参数的各个值可以由调控装置根据调控装置中实行的规则依赖于加工头部的速度的各个记录值(vg1、vg2)中的至少一个来确定。
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公开(公告)号：CN104907700A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201410772817.0
申请日：2014-12-12
申请人： 百超激光股份公司
发明人： 比特·鲍依特勒
CPC分类号： B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/21 , B23K26/352 , B23K26/36 , B23K26/702 , G05B19/406 , G05B19/4083 , G05B2219/35398 , G05B2219/36086 , G05B2219/36089 , G05B2219/45041 , G05B2219/45165
摘要： 本发明涉及一种用于配置激光加工装置的方法，该激光加工装置包括控制装置，其中，能够凭借激光加工装置来实施不同类型的激光加工过程，所述激光加工过程分别在应用过程参数的情况下由控制装置加以控制，其特征在于，不同类型的激光加工过程被划入一个分类中，在该分类中为每个激光加工过程对应有一组过程参数，这些过程参数在实施相关的激光加工过程时得到应用，其中，在确定和/或改变激光加工过程的至少一个第一过程参数时，与第一过程参数相关地根据至少一个所存储的规则来自动地确定和/或改变另一包括在该分类中的激光加工过程的至少一个过程参数。
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公开(公告)号：CN106560752B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201610875709.5
申请日：2016-09-30
申请人： 发那科株式会社
发明人： 进藤真明
IPC分类号： G05B19/408
CPC分类号： G05B19/4083 , G05B19/406 , G05B19/40937 , G05B2219/35398 , G05B2219/36307 , G05B2219/49148 , Y02P90/265
摘要： 本发明提供一种具有参数的自动选定功能的数值控制装置。数值控制装置具备数据表，该数据表登记有将加工区域的大小与受加工区域的大小的影响的参数的设定值关联起来的数据。并且，数值控制装置根据在机床的控制中使用的参数的设定值来推定出加工区域的大小，在数据表中登记有与该推定出的加工区域的大小相对应的数据时，从该数据表中取得与该加工区域的大小相对应的参数设定值并设定。
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公开(公告)号：CN106560752A
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201610875709.5
申请日：2016-09-30
申请人： 发那科株式会社
发明人： 进藤真明
IPC分类号： G05B19/408
CPC分类号： G05B19/4083 , G05B19/406 , G05B19/40937 , G05B2219/35398 , G05B2219/36307 , G05B2219/49148 , Y02P90/265 , G05B2219/35356
摘要： 本发明提供一种具有参数的自动选定功能的数值控制装置。数值控制装置具备数据表，该数据表登记有将加工区域的大小与受加工区域的大小的影响的参数的设定值关联起来的数据。并且，数值控制装置根据在机床的控制中使用的参数的设定值来推定出加工区域的大小，在数据表中登记有与该推定出的加工区域的大小相对应的数据时，从该数据表中取得与该加工区域的大小相对应的参数设定值并设定。
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公开(公告)号：CN202011020U
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN200890100361.1
申请日：2008-05-21
申请人： ABB技术公司
IPC分类号： B25J9/16
CPC分类号： B25J9/1664 , G05B2219/33116 , G05B2219/33119 , G05B2219/35398
摘要： 本实用新型涉及一种包括运动控制部分(3)的用于控制工业机器人的控制系统，其中该运动控制部分被配置成根据控制程序和运动控制参数集来操作机器人。该控制系统包括用于存储适合于不同应用类型的多个可选运动控制参数集的数据储存器(10)，并且控制系统被配置成接收关于所选应用类型的信息，并且运动控制部分被配置成根据属于所选应用类型的运动控制参数集来操作机器人。
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