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公开(公告)号：CN109783837A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201811217211.5
申请日：2018-10-18
申请人： 瑞萨电子株式会社
发明人： 西博史
IPC分类号： G06F17/50
CPC分类号： G06F11/3461 , G06F11/3419 , G06F11/348 , G06F17/5022 , G06F17/5027 , G06F2217/84
摘要： 为了提供能够提高仿真速度的仿真设备、仿真系统、仿真方法和仿真程序，仿真设备包括：分析单元，其通过使用第一跟踪信息，检测仿真目标模型的处理单元，这些处理单元没有相互依赖性并且能够并行处理；划分单元，其从仿真目标模型生成处理单元，并从第一跟踪信息生成用于处理单元的输入信息；多个第二指令集仿真器，其通过使用输入信息，关于处理单元并行执行仿真，以生成第二跟踪信息；确认单元，其将第一跟踪信息和第二跟踪信息相互比较，以检测匹配部分和失配部分；以及组合单元，其按时间序列顺序组合与匹配部分相对应的第二跟踪信息。
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公开(公告)号：CN108121847A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201710324493.8
申请日：2017-05-10
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： G06F17/50
CPC分类号： G06F17/5036 , G06F17/5022 , G06F17/5081
摘要： 一种集成电路(IC)仿真方法包括：(a)提供系统级电路的设计网表，其中所述系统级电路包括第一子电路；(b)提供基于所述第一子电路的操作而确定的第一行为模型，其中所述第一行为模型是一个或多个相应的行为级参数的函数；(c)将第一变化纳入所述第一行为模型的所述一个或多个行为级参数中的每一者中；以及(d)基于纳入有所述第一变化的所述第一行为模型的所述一个或多个行为级参数对所述系统级电路进行仿真。
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公开(公告)号：CN107784152A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201710730922.1
申请日：2017-08-23
申请人： 株式会社日立制作所
IPC分类号： G06F17/50
CPC分类号： G06F17/5009 , G06F9/5027 , G06F9/5077 , G06F17/5022 , G06F17/5086
摘要： 本发明涉及包括多个模拟器的模拟。在一些示例中，网络上的一个或多个计算设备可以从客户端计算设备接收配置模拟的一个或多个输入，该模拟至少包括第一模拟器和第二模拟器。一个或多个计算设备可以分配至少包括第一虚拟机的计算资源，第一虚拟机用于执行第一模拟器和第二模拟器中的至少一个。一个或多个计算设备可以配置在第一虚拟机上可执行的第一模拟控制器，用于控制第一模拟器和第二模拟器中的至少一个的执行。第一模拟控制器可以启动第一模拟器和第二模拟器中的至少一个的执行，作为协同模拟的执行的一部分。在一些示例中，协同模拟的结果可被发送到客户端计算设备。
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公开(公告)号：CN107332742A
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201710369693.5
申请日：2017-05-23
申请人： 烽火通信科技股份有限公司
发明人： 牛纯生
CPC分类号： H04L12/2856 , G06F17/5022 , G06F17/5045 , H04J3/1611
摘要： 本发明涉及信号传输领域，公开了一种在包交换网络中实现E1信号接入传输的方法，包括：S1：将E1信号净荷，并复用到VC12颗粒以进行低阶交叉；S2：将VC12颗粒复用为VC4颗粒以进行高阶交叉；S3：进行VC4颗粒的CEP电路仿真，并将VC4颗粒转换为以太网包。所述VC12颗粒和VC4颗粒中均插有开销；所述开销为基于SDH业务需求所插入的开销。本发明还公开了一种在包交换网络中实现E1信号接入传输方法的系统。本发明在包交换网络中既能实现E1信号的接入，又能满足高阶和低阶交叉功能的传输。
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公开(公告)号：CN107016146A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201610938699.5
申请日：2016-10-25
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： G06F17/50
CPC分类号： G06F17/5009 , G06F17/5022 , G06F17/5036 , G06F17/5045 , G06F17/5072
摘要： 本发明公开一种方法，所述方法包括：通过应用第一变动来实行第一模拟，以识别集成电路(IC)的至少一个样本，其中所述集成电路包括至少一个装置；将实作所述至少一个装置的分离装置的单独的变量转译成所述分离装置的等效变量；以及利用所述分离装置的所述等效变量、通过应用第二变动的至少一部分来实行第二模拟，以获得模拟结果，所述模拟结果充当对用于制作所述集成电路的布局进行修改的基础。
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公开(公告)号：CN103748557B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201280036428.0
申请日：2012-07-20
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： G06F9/455
CPC分类号： G06F17/5022 , G06F9/5066 , G06F11/3419 , G06F11/3457 , G06F11/3495 , G06F17/5009 , G06F2209/5017
摘要： 本发明涉及仿真方法和设备。根据本发明，使用多个块的仿真方法包括：划分步骤，将仿真划分为用于在块上执行独特操作的计算操作和用于在不同块之间的数据交换的通信操作；分组步骤，在相互依赖的计算操作和通信操作之间执行分组；以及仿真执行步骤，根据是否解决了在计算操作和通信操作之间的相互依赖的程度，使用块来执行包括在每个组中的操作。
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公开(公告)号：CN105740495A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201510994344.3
申请日：2015-12-25
申请人： 安通思公司
IPC分类号： G06F17/50
CPC分类号： G06F17/5081 , G06F17/5022 , G06F17/5045 , G06F17/5068 , G06F17/5072 , G06F2217/10 , G06F17/5009
摘要： 在芯片设计中估计每单元的活动的仿真或计算和对单元逻辑最终将被放置于其中的特定位置或区域的估计相结合，提供了对布局规划内的活动分布的估计的计算。可以利用细粒度(在门级)、在粗粒度(在宏观级)或者在中间粒度(在片上网络单元级)执行活动分布估计。将所述估计可视地显示给设计工具的用户。另外，所述估计用于对布局规划和所述布局规划内的单元的位置和配置进行手动和自动优化。
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公开(公告)号：CN102968515B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201110270261.1
申请日：2011-08-31
申请人： 国际商业机器公司
IPC分类号： G06F17/50
CPC分类号： G06F17/5022
摘要： 本发明实施例提供了一种计算集成电路模型的验证覆盖率的方法，包括：获取待验证集成电路模型的逻辑结构；根据所述逻辑结构，搜索并记录所述待验证集成电路模型中的信号路径；以及计算验证对所述信号路径的覆盖率。根据本发明实施例提供的技术方案，可以得到基于信号路径的验证覆盖率，从而更加准确地提供有关验证完备性的数据。
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公开(公告)号：CN102195626B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201110035136.2
申请日：2011-01-25
申请人： 英特赛尔美国股份有限公司
IPC分类号： H03K17/687
CPC分类号： H03K19/0016 , G06F9/451 , G06F17/5022 , G06F17/5054 , H03K19/1732 , H04L41/0806
摘要： 本发明涉及一种专用功率控制器。配置集成电路的操作特性。集成电路(IC)包括用于配置IC的多个配置输入。该IC还具有存储多组参数值的存储器。各个组中的每个参数值对应于多个操作参数中的不同操作参数。该IC包括确定对应于第一多个配置输入的第一多个配置值的逻辑。该逻辑然后从所存储的多组参数值中选择一组参数值。参数值的选择是基于第一多个配置值的。然后根据所选的一组参数值中的一个或多个操作参数值配置该IC以供操作。
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公开(公告)号：CN102110013B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201010619566.4
申请日：2010-12-22
申请人： 英特尔公司
IPC分类号： G06F9/455
CPC分类号： G06F17/5022
摘要： 描述了一种用于有效生成处理器体系结构模型的方法和设备，该处理器体系结构模型可以更精确的预测处理器的性能以最小化仿真时间。在一个实施例中，一种方法包括：标识处理器的性能基准测试程序；为所标识的性能基准测试程序采样设计空间的一部分；仿真所采样的设计空间的那部分，以生成训练数据；通过修改所述训练数据，根据所述训练数据生成处理器性能模型，以预测整个设计空间；以及通过执行所述处理器性能模型，为整个设计空间预测处理器的性能。
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