一种高性能电子发射材料

    公开(公告)号:CN108288575A

    公开(公告)日:2018-07-17

    申请号:CN201710434864.8

    申请日:2017-06-10

    申请人: 虞庆煌

    IPC分类号: H01J1/14 H01J1/146

    CPC分类号: H01J1/14 H01J1/146

    摘要: 本发明公开了一种高性能电子发射材料。该高性能电子发射材料由锌、镁和氮化硅制成,所述锌、镁和氮化硅的重量份之比为50-60:10-20:9-13。本发明提供的高性能电子发射材料性能优异,可以用于制备电子发射材料。

    一种低逸出功阴极
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106783460A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201710023699.7

    申请日:2017-01-05

    IPC分类号: H01J1/146 H01J1/18

    CPC分类号: H01J1/146 H01J1/18

    摘要: 本发明涉及电极材料领域,具体涉及一种低逸出功阴极,固定在基底上,包括阴极本体1和固定杆2,所述固定杆2顶端与阴极本体1固定连接,所述阴极本体1由钨构成,所述固定杆2由SiC构成;本发明结构简单,其中固定杆具备低逸出功、耐高温和不易形变的特点,具备稳定性,同时钨制成的阴极本体也具备耐高温性,使整个低逸出功阴极结构稳定。

    一种钨热电子发射材料及其应用

    公开(公告)号:CN108288576A

    公开(公告)日:2018-07-17

    申请号:CN201710434871.8

    申请日:2017-06-10

    申请人: 虞庆煌

    IPC分类号: H01J1/146

    CPC分类号: H01J1/146

    摘要: 本发明公开了一种钨热电子发射材料及其应用。该钨热电子发射材料由钨、铜和氮化硼制成,所述钨、铜和氮化硼的重量份之比为50-60:10-20:9-13。本发明提供的钨热电子发射材料性能优异,可以用于制备电子发射材料。

    一种新型阴极钼筒结构及其制造方法

    公开(公告)号:CN106128903A

    公开(公告)日:2016-11-16

    申请号:CN201610765044.2

    申请日:2016-08-31

    IPC分类号: H01J1/146 H01J9/04

    CPC分类号: H01J1/146 H01J9/04

    摘要: 本发明涉及一种新型阴极钼筒结构及其制造方法,属于电真空器件中阴极制造技术领域。钼筒本体的顶部开设有一台阶孔,钼筒本体的底部开设有一底孔,底孔内开设有等间距排列的圆台孔;本发明实现将钨基体焊接到台阶孔上,将热子及绝缘粉料烧结到等间距排列的圆台孔中,使得热子组件和阴极发射基体成为一个整体结构,热子组件和阴极发射基体距离仅为0.1mm‑0.2mm,大大提高热子组件的热利用率,降低热子组件和阴极基体间的温差,延长热子寿命,同时可使得阴极达到快速热启动;用于烧结热子的等间距排列的圆台孔设计成倒锯齿状,绝缘粉烧结熔化后能牢固的附着在圆台孔侧壁上,极大地避免发生热子绝缘层脱落现象,进而大大提高了阴极组件的可靠性。