基片处理装置
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103518257B

    公开(公告)日:2016-08-24

    申请号:CN201280021001.3

    申请日:2012-04-27

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 本发明解决的问题,即改进已知的基片处理装置使得在不需要具有大厚度的高成本观察窗的情况下基片可以在所述装置内通过光被处理,通过这样的基片处理装置被解决,该基片处理装置包括安装腔和用于基片被光曝光的光源,光源被布置在基片处理装置的内部并且包括至少一盏灯,该灯被布置在至少部分可以透光并且具有用于容纳灯的真空密封腔的壳体内,并且该基片处理装置还包括至少一个反射器元件,该反射器元件被布置成在空间上邻近该至少一盏灯,并且具有电连接件。

    基片处理装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103518257A

    公开(公告)日:2014-01-15

    申请号:CN201280021001.3

    申请日:2012-04-27

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 本发明解决的问题,即改进已知的基片处理装置使得在不需要具有大厚度的高成本观察窗的情况下基片可以在所述装置内通过光被处理,通过这样的基片处理装置被解决,该基片处理装置包括安装腔和用于基片被光曝光的光源,光源被布置在基片处理装置的内部并且包括至少一盏灯,该灯被布置在至少部分可以透光并且具有用于容纳灯的真空密封腔的壳体内,并且该基片处理装置还包括至少一个反射器元件,该反射器元件被布置成在空间上邻近该至少一盏灯,并且具有电连接件。