公开(公告)号：CN206210755U

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201620941550.8

申请日：2016-08-25

申请人： 半导体元件工业有限责任公司

发明人： 小内伸久 ,  田口孝行

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  B23K3/00

CPC分类号： H01L24/78 ,  B23K20/004 ,  B23K20/233 ,  B23K20/2333 ,  B23K37/0443 ,  B23K2101/42 ,  B25B11/005 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/78744 ,  H01L2224/78842 ,  H01L2224/78983 ,  H01L2224/8515 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45099

摘要： 本实用新型涉及用于固定衬底的设备和用于减少衬底中的翘曲的设备。技术的各种实施例可包括用于改善接合的方法和设备，并且可与被构造成支撑衬底的主平台相结合进行操作。本实用新型的一个方面的目的是提供用于固定衬底的设备或用于减少衬底中的翘曲的设备。可移动构件在旋转到第一位置时可允许所述衬底被置于所述主平台上，并且在旋转到所述第二位置时可将力施加于所述衬底的朝上表面上的预定区域。本实用新型的一个方面的技术效果在于所提供的设备固定衬底或减少了衬底中的翘曲。