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公开(公告)号：CN101897012B
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN200880120041.7
申请日：2008-10-07
申请人： 株式会社新川 , 国立大学法人东北大学
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/85 , B23K20/007 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/781 , H01L2224/78268 , H01L2224/78301 , H01L2224/7865 , H01L2224/78744 , H01L2224/85009 , H01L2224/85013 , H01L2224/85045 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85181 , H01L2224/85201 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2924/00011 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01018 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/00014 , H01L2924/01001 , H01L2924/00
摘要： 在焊接装置(10)中，包括：内部保持惰性气体气氛的室(12)；第一等离子枪(20)，安装在室(12)中，将等离子化气体照射置于室(12)内的衬底(41)和半导体芯片(42)，进行焊接点和电极的表面处理；第二等离子枪(30)，安装在室(12)中，将等离子化气体照射位于室(12)内的毛细管(17)前端的初始球(19)或引线(18)，进行初始球(19)或引线(18)的表面处理；焊接处理部(100)，在室(12)内将经表面处理的初始球(19)、引线(18)焊接在经表面处理的焊接点及电极上。由此，有效地进行电极、焊接点及引线双方的表面清洁。
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公开(公告)号：CN104022096A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410068198.7
申请日：2014-02-27
申请人： 德州仪器公司
发明人： 孟特厄·贾
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/85 , B25B11/005 , H01L23/495 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/78251 , H01L2224/78301 , H01L2224/78744 , H01L2224/7898 , H01L2224/85005 , H01L2224/85035 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/35 , H01L2924/00012 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2224/29099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及线接合组合件及方法。将裸片(16)线接合到引线框架(50)的方法包括在引线框架(50)的裸片附接垫部分(12)上安装所述裸片(16)及在支撑板(60)上支撑所述引线框架(50)，所述支撑板(60)具有其中填充有多孔材料(80)的真空孔(64)。
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公开(公告)号：CN107768263A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710999614.9
申请日：2017-10-24
申请人： 南京矽邦半导体有限公司
发明人： 彭林源
IPC分类号： H01L21/603
CPC分类号： H01L2224/48137 , H01L2224/48479 , H01L2224/73265 , H01L2224/78251 , H01L2224/78301 , H01L2224/78744 , H01L2224/85045 , H01L2224/85186 , H01L2224/92247 , H01L2224/48471
摘要： 一款可防焊针碰撞的热压板模具设计，包括：在楔形开口面加一直角型台阶,在不改变开口宽度基础上,加大背向焊接方向的空间距离,使焊针与压板之间有一定的空间,不至于碰断焊针，用于芯片与芯片之间的长线弧焊接。其焊接过程中，方向为从左芯片焊接到右芯片(或从右向左)。当线弧长度过长时,因直角形开槽加大压板壁与芯片焊盘之间的距离(同时压板前端位置不变)，有效预防焊针与压板的碰撞。本发明能够解决超过常规长线弧设计的芯片封装焊线过程中,焊针碰撞压板壁断裂的异常问题。
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公开(公告)号：CN101897012A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN200880120041.7
申请日：2008-10-07
申请人： 株式会社新川 , 国立大学法人东北大学
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/85 , B23K20/007 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/781 , H01L2224/78268 , H01L2224/78301 , H01L2224/7865 , H01L2224/78744 , H01L2224/85009 , H01L2224/85013 , H01L2224/85045 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85181 , H01L2224/85201 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2924/00011 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01018 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/00014 , H01L2924/01001 , H01L2924/00
摘要： 在焊接装置(10)中，包括：内部保持惰性气体气氛的室(12)；第一等离子枪(20)，安装在室(12)中，将等离子化气体照射置于室(12)内的衬底(41)和半导体芯片(42)，进行焊接点和电极的表面处理；第二等离子枪(30)，安装在室(12)中，将等离子化气体照射位于室(12)内的毛细管(17)前端的初始球(19)或引线(18)，进行初始球(19)或引线(18)的表面处理；焊接处理部(100)，在室(12)内将经表面处理的初始球(19)、引线(18)焊接在经表面处理的焊接点及电极上。由此，有效地进行电极、焊接点及引线双方的表面清洁。
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公开(公告)号：CN206210755U
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201620941550.8
申请日：2016-08-25
申请人： 半导体元件工业有限责任公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/683 , B23K3/00
CPC分类号： H01L24/78 , B23K20/004 , B23K20/233 , B23K20/2333 , B23K37/0443 , B23K2101/42 , B25B11/005 , H01L24/85 , H01L2224/78744 , H01L2224/78842 , H01L2224/78983 , H01L2224/8515 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2224/45099
摘要： 本实用新型涉及用于固定衬底的设备和用于减少衬底中的翘曲的设备。技术的各种实施例可包括用于改善接合的方法和设备，并且可与被构造成支撑衬底的主平台相结合进行操作。本实用新型的一个方面的目的是提供用于固定衬底的设备或用于减少衬底中的翘曲的设备。可移动构件在旋转到第一位置时可允许所述衬底被置于所述主平台上，并且在旋转到所述第二位置时可将力施加于所述衬底的朝上表面上的预定区域。本实用新型的一个方面的技术效果在于所提供的设备固定衬底或减少了衬底中的翘曲。
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