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    压电振荡器和压电振荡器件
    1.
    发明公开
    压电振荡器和压电振荡器件 有权

    公开(公告)号：CN108352812A

    公开(公告)日：2018-07-31

    申请号：CN201680063306.9

    申请日：2016-08-10

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 能登和幸

    IPC分类号： H03B5/32

    CPC分类号： H03B5/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/16152 ,  H03B5/04 ,  H03H9/0538

    摘要： 本发明提供压电振荡器和压电振荡器件。压电振荡器(1)具备：基座部件(30)；压电振动元件(10)，其搭载于基座部件(30)的上表面(32a)；盖部件(20)，其密封封装压电振动元件(10)地与基座部件(30)的上表面(32a)接合；电子部件(50)，其搭载于基座部件(30)的下表面(32b)；安装框体(60)，其包围电子部件(50)的四周地与基座部件(30)的下表面(32b)接合；以及热传导路径(70)，其具有热传导性，形成于基座部件(30)和安装框体(60)中的至少一者，在压电振荡器(1)上，该热传导路径(70)与压电振动元件(10)和电子部件(50)中的任一者都电气独立，热传导路径(70)具有：第一热传导部(72)，其配置得比基座部件(30)和安装框体(60)相互重叠的部分靠内侧；和第二热传导部(74)，其与第一热传导部(72)连接，配置得比基座部件(30)和安装框体(60)相互重叠的部分靠外侧。

    一种高密封性石英晶体谐振器
    2.
    发明公开
    一种高密封性石英晶体谐振器 有权 转让

    公开(公告)号：CN107888159A

    公开(公告)日：2018-04-06

    申请号：CN201711174326.6

    申请日：2017-11-22

    申请人： 铜陵日兴电子有限公司

    发明人： 连秉卫

    IPC分类号： H03H9/05 ,  H03H9/10 ,  H03H9/19

    CPC分类号： H03H9/0538 ,  H03H9/10 ,  H03H9/19

    摘要： 本发明公开了一种高密封性石英晶体谐振器，包括：外壳体、石英晶片、支架、引线和基座，其中：外壳体内部具有容纳腔，外壳体设有翻边，翻边上设有环槽，该环槽包括主槽腔和位于主槽腔底部两侧并与主槽腔导通的副槽腔；石英晶片和支架均位于容纳腔内并固定；引线与基座固定，且引线的两端分别与基座的两侧；基座上设有止退密封圈，止退密封圈包括与基座固定的主环体和与主环体一体成型的副环体，副环体的内、外周面均设有锁紧组件；基座一侧的侧面与翻边贴靠，引线的一端与石英晶片电连接，主环体位于主槽腔内，其副环体内、外周面上的锁紧组件分别位于两个副槽腔内。本发明可以使基座与外壳体牢固固定，且二者的结合面具有良好的密封性。

    石英晶体谐振器
    3.
    发明公开
    石英晶体谐振器 无效

    公开(公告)号：CN106921360A

    公开(公告)日：2017-07-04

    申请号：CN201710121787.0

    申请日：2017-03-02

    申请人： 金华市创捷电子有限公司

    发明人： 陈康 ,  吴群仙 ,  鲍旭伟

    IPC分类号： H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/10 ,  H03H9/19

    CPC分类号： H03H9/02 ,  H03H9/0538 ,  H03H9/10 ,  H03H9/19

    摘要： 本发明公开了石英晶体谐振器，包括石英晶片、支架、外壳和基座，所述石英晶片放置在支架上，石英晶片与支架之间通过导电胶固化连接，所述支架和所述引脚连接，所述引脚穿出所述基座，所述支架包括供石英晶片穿出的通孔，在所述通孔的上下两侧设置有偏压件，所述偏压件与所述石英晶片顶靠。本发明解决了现有技术中石英晶体谐振器在复杂环境中稳定性较差的缺陷。

    一种小型石英晶体谐振器基座
    4.
    发明公开
    一种小型石英晶体谐振器基座 无效

    公开(公告)号：CN106067779A

    公开(公告)日：2016-11-02

    申请号：CN201610471468.8

    申请日：2016-06-23

    申请人： 东晶电子金华有限公司

    发明人： 辜批林 ,  李庆跃 ,  骆红莉 ,  王臻 ,  林土全 ,  常德

    IPC分类号： H03H9/05

    CPC分类号： H03H9/0538

    摘要： 本发明属于石英晶体元器件制造技术领域，具体涉及一种小型石英晶体谐振器基座，包括底板，其特征在于：底板采用金属底板，在底板正反表面、侧面涂覆有高分子绝缘材料，基座底板对角开有两个通孔，底板上还有一个凹槽，两个通孔中都装有引线，引线穿过底板，并用玻璃珠烧结密封，引线头部形成平台，在底板的凹槽中安装一根横向引线，该横向引线涂覆有高分子绝缘材料。本发明底板采用小型尺寸金属基座，底板正反表面、侧面及引线均有高分子绝缘材料，可以防止晶体及线路板短路，基座底板对角两个通孔引线烧结玻璃珠，在底板的凹槽中有一根涂有高分子绝缘材料的横向引线，结构合理，工艺简单，成本低，精度高。

    表面贴石英晶体谐振器生产中非接触式喷胶系统及方法
    5.
    发明公开
    表面贴石英晶体谐振器生产中非接触式喷胶系统及方法 有权 转让

    公开(公告)号：CN106067776A

    公开(公告)日：2016-11-02

    申请号：CN201610528991.X

    申请日：2016-07-06

    申请人： 烟台明德亨电子科技有限公司

    发明人： 黄屹 ,  李斌

    IPC分类号： H03H3/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/19

    CPC分类号： H03H3/02 ,  H03H9/0538 ,  H03H9/19

    摘要： 本发明属于电子元器件领域，尤其涉及表面贴石英晶体谐振器生产中非接触式喷胶系统及方法。本发明的喷胶系统包括基座整板、晶片、喷胶系统，其中，基座整板以及贴装在基座整板上的晶片均位于喷胶系统中喷嘴的下方。本发明的喷胶方法是在基座整板上形成多个单体基座，对单体基座的左右平台以及贴在单体基座上的晶片的副电极采用非接触式方式进行喷胶。本发明采用喷胶工艺加工整板，无需传统针头点胶工艺所必须的Z轴运动。喷胶效率比点胶效率提高3倍以上。

    一种石英晶体谐振器及其制作方法
    6.
    发明公开
    一种石英晶体谐振器及其制作方法 有权

    公开(公告)号：CN105978519A

    公开(公告)日：2016-09-28

    申请号：CN201610269245.3

    申请日：2016-04-27

    申请人： 北京无线电计量测试研究所

    发明人： 崔巍 ,  潘立虎 ,  叶林 ,  周伟平 ,  郑文强 ,  王作羽 ,  刘小光 ,  哈斯图亚

    IPC分类号： H03H3/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/19

    CPC分类号： H03H3/02 ,  H03H9/0538 ,  H03H9/19 ,  H03H2003/021

    摘要： 本申请公开了一种石英晶体谐振器，用以缓解现有技术中的石英晶体谐振器产生的频率老化问题。该石英晶体谐振器包括：上电极、下电极以及石英晶片。所述下电极，包括：下电极衬底、下电极金属膜以及下电极金属引线；所述下电极衬底由绝缘材料制成；所述下电极衬底与所述上电极，分别设置在所述石英晶片的相对的两侧；所述下电极金属膜附着于所述下电极衬底；所述下电极金属膜位于所述下电极衬底与所述石英晶片之间，且所述下电极金属膜与所述石英晶片之间存在空隙；所述下电极金属引线，设置在所述下电极衬底与所述石英晶片之间存在的空隙中；所述下电极金属引线与所述下电极金属膜相连接。申请还公开了一种石英晶体谐振器的制作方法。

    表面贴装石英晶体电子元件
    8.
    发明公开
    表面贴装石英晶体电子元件 无效

    公开(公告)号：CN109286382A

    公开(公告)日：2019-01-29

    申请号：CN201710636939.0

    申请日：2017-07-20

    申请人： 吴绍飞

    发明人： 吴绍飞

    IPC分类号： H03H3/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/10 ,  H03H9/19 ,  H03H9/54

    CPC分类号： H03H3/02 ,  H03H9/0538 ,  H03H9/10 ,  H03H9/19 ,  H03H9/54

    摘要： 本发明提供一种表面贴装石英晶体电子元件，其中电子元件为谐振器或滤波器，其特征在于：增设一绝缘的长方体外壳，套装固定在电子元件的外侧，两者结合构成长方体，外壳对应电子元件设置引线端的底部设有凹槽，引线向后弯折固定在凹槽中，其底部与外壳的底部齐平。本发明通过在现有的表面贴装石英晶体谐振器或滤波器上增设一绝缘的长方体外壳，将谐振器或滤波器置于外壳中，再将其引线向后弯折固定在外壳底部的凹槽中，使引线与绝缘外壳的底部置于同一平面，构成一个规正形状的谐振器或滤波器，达到表面贴装的目的，使得加装有本外壳的石英晶体谐振器或滤波器能像贴装其他表面贴装元器件一样贴装的整齐，无虚焊、假焊。