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公开(公告)号：CN104937952B
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201380056233.7
申请日：2013-10-23
申请人： 康宁股份有限公司
发明人： 石志强
IPC分类号： H04R23/00
CPC分类号： G06F3/0412 , G06F3/041 , H04R23/002
摘要： 本文所述的实施方式包括具有集成的声学功能的设备，其包括图案化的触摸屏盖板、声学薄膜、多个电极和基片。在一些实施方式中，把基片连接到声学薄膜并减少从声学薄膜经基片的热损失。声学薄膜可连接到图案化的触摸屏盖板并传导由多个电极提供的振动电流，由此用作纳米级发声器。还在一些实施方式中，图案化的触摸屏盖板提供微型扬声器阵列和观看区域，其中微型扬声器阵列绕着图案化的触摸屏盖板的周界设置。
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公开(公告)号：CN103841483B
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201210471291.3
申请日：2012-11-20
申请人： 清华大学 , 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
CPC分类号： H04R23/002 , H04R1/1016 , H04R2307/023 , H04R2307/029 , H04R2420/09
摘要： 本发明涉及一种耳机，其包括：一耳机头，所述耳机头包括一壳体以及一热致发声装置，所述热致发声装置设置于所述壳体内；一信号处理器，所述信号处理器通过连接线与所述耳机头相连接;一音频信号输入接口，所述音频信号输入接口与所述信号处理器电连接以输入音频信号；其中，所述耳机进一步包括一电源输入接口，所述电源输入接口与所述信号处理器电连接提供驱动电压；所述热致发声装置包括一硅基底以及一热致发声元件设置于硅基底表面并部分悬空设置。
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公开(公告)号：CN103841503B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201210471194.4
申请日：2012-11-20
申请人： 清华大学 , 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
IPC分类号： H04R23/00
CPC分类号： H04R23/00 , B82Y30/00 , H01L2924/15153 , H04R23/002
摘要： 本发明涉及一种发声芯片，其包括：一基底，其具有一第一表面；一热致发声元件设置于所述基底的第一表面；一第一电极和一第二电极间隔设置并分别与所述热致发声元件电连接；以及一集成电路芯片设置于所述基底上且分别与所述第一电极和第二电极电连接，该集成电路芯片输出音频电信号给所述热致发声元件，所述热致发声元件根据输入的信号间歇性地加热周围介质，使周围介质热胀冷缩并向更远处进行热交换，形成声波。
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公开(公告)号：CN103841502B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201210471134.2
申请日：2012-11-20
申请人： 清华大学 , 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
IPC分类号： H04R23/00
CPC分类号： H04R23/002 , B82Y30/00
摘要： 本发明涉及一种发声装置，其包括：一PCB板；一发声芯片安装在该PCB板上，该发声芯片包括一热致发声元件；一集成电路芯片安装在该PCB板上，该发声芯片和该集成电路芯片通过该PCB板电连接，该集成电路芯片输出音频电信号给所述发声芯片，所述发声芯片根据输入的信号间歇性地加热周围介质，使周围介质热胀冷缩并向更远处进行热交换，形成声波。
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公开(公告)号：CN103841480A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201210471133.8
申请日：2012-11-20
申请人： 清华大学 , 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
CPC分类号： H04R1/1091 , H04R5/033 , H04R23/002
摘要： 本发明涉及一种耳机，包括：一壳体，该壳体具有一收容空间，所述耳机进一步包括多个热致发声器单元设置于所述壳体的收容空间内，所述热致发声器单元进一步包括：一基底，该基底具有相对的一第一表面和一第二表面；多个相互平行且间隔设置的凹部设置于所述基底的第一表面；至少一第一电极与至少一第二电极间隔设置，相邻的第一电极与第二电极之间具有至少一凹部；一热致发声元件设置于基底所述第一表面且与所述至少一第一电极与至少一第二电极电连接，所述热致发声元件在所述多个凹部位置悬空设置。
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公开(公告)号：CN102056064B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN200910110047.2
申请日：2009-11-06
申请人： 清华大学 , 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
IPC分类号： H04R23/00
CPC分类号： H04R23/002
摘要： 本发明涉及一种扬声器，其包括：一发声元件；以及一第一电极与一第二电极，所述第一电极与第二电极间隔设置，且与所述发声元件电连接；一驱动电路和一连接器，该连接器经由该驱动电路与所述第一电极以及第二电极电连接；其中，所述发声元件包括一碳纳米管结构以及一与该碳纳米管结构复合的绝缘增强体。
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公开(公告)号：CN102034467B
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN200910176978.2
申请日：2009-09-25
申请人： 北京富纳特创新科技有限公司
发明人： 刘亮
CPC分类号： H04R23/002 , B82Y30/00
摘要： 本发明涉及一种发声装置，其包括一热发声膜，多个第一电极，多个第二电极及两个基网。该热发声膜包括相对的第一表面及第二表面。所述多个第一电极相互间隔地设置在该热发声膜的第一表面，并分别与该热发声膜电接触。所述多个第二电极相互间隔地设置在该热发声膜的第二表面，并分别与该热发声膜电接触。所述多个第一电极在该热发声膜上的投影与多个第二电极在该热发声膜上的投影交替且间隔设置。所述基网分别包括多个编织于基网中的导电丝。所述多个第一电极均通过其中一基网中的导电丝相互电连接，所述多个第二电极均通过另一基网中的导电丝相互电连接。
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公开(公告)号：CN102045623A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200910110321.6
申请日：2009-10-23
申请人： 清华大学 , 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
CPC分类号： H04R31/003 , B32B1/08 , B32B5/02 , B32B5/16 , B82B3/0047 , B82Y10/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C01B31/0233 , C01B32/162 , H01B1/04 , H04R1/025 , H04R5/02 , H04R7/125 , H04R9/046 , H04R13/02 , H04R23/002 , H04R2307/023 , Y10T428/13 , Y10T428/249978
摘要： 本发明涉及一种振动膜，该振动膜为一层状碳纳米管复合结构。该层状碳纳米管复合结构包括一碳纳米管膜结构及一无定形碳结构。该碳纳米管膜结构具有多个微孔。该无定形碳结构包括多个无定形碳填充在所述碳纳米管膜结构的微孔中。本发明还涉及一种具有该振动膜的制备方法及具有该振动膜扬声器。
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公开(公告)号：CN101922755A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200910108045.X
申请日：2009-06-09
申请人： 清华大学 , 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
CPC分类号： F24H3/002 , F24H2250/10 , H04R23/002
摘要： 本发明涉及一种取暖墙，其包括一墙体、至少一第一电极、至少一第二电极及一热致发声元件。所述墙体具有一表面，所述第一电极、第二电极及热致发声元件设置在所述墙体表面。所述第一电极及第二电极相互间隔且与所述热致发声元件电连接。所述取暖墙在接收到一音频信号时，直接驱动所述热致发声元件即可同时实现发声和发热功能。所述取暖墙的发热与发声功能只由所述热致发声元件完成，无需另外设置扬声器，使该取暖墙结构更简单，布置与维护也比较方便。
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公开(公告)号：CN1954640A
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN200580015835.3
申请日：2005-04-28
申请人： 松下电工株式会社
IPC分类号： H04R23/00
CPC分类号： H04R23/002 , B06B1/02
摘要： 通过空气中的氧气等使热绝缘层2被氧化，即使因为体积膨胀而产生压缩抵抗力，也可以使压缩抵抗力得以被分散，从而防止产生断裂以及由此而引起的热绝缘层及导热体的破损。该压力波产生装置具备有基板1和沿着基板1的厚度方向在其表面所形成的多孔体的热绝缘层2，以及在热绝缘层2上所形成的薄膜状的导热体3，通过导热体3和媒体之间进行热交换，从而产生压力波。以热绝缘层2的宽度方向W的中央部位的厚度作为基准厚度t，假设将宽度方向热绝缘层的厚度分布以基准厚度t为参照而进行平均化，热绝缘层2的外围部位的多孔度，比中央部位的多孔度要低。通过降低热绝缘层2的外围部位的多孔度，随着热绝缘层2的外围部分上被基板1所约束的固定点的数量的增加，其位置也就随之而被分散，从而可以分散集中在热绝缘层2的外围部分的压缩抵抗力。
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