一种无线充电应用复合隔磁片的制备工艺及复合隔磁片

    公开(公告)号:CN108306427A

    公开(公告)日:2018-07-20

    申请号:CN201810231979.1

    申请日:2018-03-20

    IPC分类号: H02J50/70 H05K9/00

    CPC分类号: H02J50/70 H05K9/0075

    摘要: 本发明公开了一种无线充电应用复合隔磁片的制备工艺,包括以下步骤:步骤一、对绕制的软磁材料带材进行热处理;步骤二、将热处理后的软磁材料带材破碎成粉体,并对所述粉体进行制浆;步骤三、将所述浆涂覆在高分子基材的一个表面,以在所述高分子基材的表面形成一定厚度的屏蔽层,对具有屏蔽层的高分子基材进行烘烤;步骤四、通过电沉积在烘烤后的屏蔽层表面沉积铜层,并在所述铜层的表面粘贴石墨层,得到复合隔磁片。本发明还公开了一种复合隔磁片,包括:高分子基材、屏蔽层、铜层和石墨层。本发明提供的制备工艺简单可行,成本低廉,且复合隔磁片的导热散热性能优异,充电效率高,磁损少,温升少。

    一种应用于无线充电和NFC的隔磁片及其制备工艺

    公开(公告)号:CN107979966A

    公开(公告)日:2018-05-01

    申请号:CN201711372489.5

    申请日:2017-12-19

    IPC分类号: H05K9/00

    CPC分类号: H05K9/0075

    摘要: 本发明公开了一种应用于无线充电和NFC的隔磁片,包括至少一个隔磁单元,所述隔磁单元包括具有两个裸露面的片材结构的软磁带材和覆盖所述软磁带材其中一个裸露面的双面胶,所述软磁带材另外一个裸露面被压制成网状纹路。本发明还公开了一种应用于无线充电和NFC的隔磁片的制备工艺,包括:构造隔磁单元:以具有两个裸露面的片材结构的软磁带材为基元,在所述软磁带材的其中一个裸露面贴合双面胶,并将所述软磁带材的另外一个裸露面被压制成网状纹路;构造隔磁片。使用本发明提供的制备工艺制备的应用于无线充电和NFC的隔磁片具有厚度薄、隔磁能力好、充电效率高、NFC工作频率稳定和产品稳定性高的优点,大大节省了工序和材料成本。

    电磁波屏蔽材料
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107710899A

    公开(公告)日:2018-02-16

    申请号:CN201680034059.X

    申请日:2016-04-07

    IPC分类号: H05K9/00 B32B15/08

    摘要: 本发明提供一种电磁波屏蔽特性、轻量特性以及成形性优良的电磁波屏蔽材料。该电磁波屏蔽材料为当N设为2以上的整数时,由厚度5~100μm的N张金属箔和厚度5μm以上的N+1张树脂层交替层叠的层叠体,或者由厚度5~100μm的N+1张金属箔和厚度5μm以上的N张树脂层交替层叠的层叠体所构成的电磁波屏蔽材料,所述层叠体的厚度为100~500μm,对于以层叠体的厚度中心为基准位于上下两侧的树脂层和金属箔的顺序相对应的边界面,从基准到这些边界面的距离的误差均在±10%以内。