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公开(公告)号：CN118366785A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410541992.2
申请日：2024-04-30
申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司 , 德阳三环科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种电极浆料及其制备方法和应用，所述电极浆料包括以下质量百分数的组分：镍粉49～55％，陶瓷粉5～7.5％，无机助剂0.1～0.3％，有机助剂1～2％，树脂2～4％，溶剂32～40％。本发明中的电极浆料的粘度、粒度、固含量均符合丝网印刷印制电极浆料的需求，由该电极浆料制得的干燥电极膜的密度较高。此外，将本发明中的电极浆料应用在多层陶瓷电容器中，可以降低介电损耗和漏电流，并提高可靠性和电阻率，同时也可以避免陶瓷介质层和内电极之间共烧结过程中出现的脱层问题，进而提高多层陶瓷电容器的各项性能。
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公开(公告)号：CN117921128A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410176388.4
申请日：2024-02-08
申请人： 德阳三环科技有限公司 , 潮州三环(集团)股份有限公司
IPC分类号： B23K3/08 , B23K1/008 , B23K101/36
摘要： 本发明涉及微电子器件制造领域，公开了一种焊接模具及焊接方法，包括载具和压块，载具设有定位平面，定位平面凹陷形成用于容纳限位封装基座的型腔，定位平面设有限位柱，压块安装于载具，限位柱限定压块移动，压块用于将引线和焊料固定在封装基座；通过型腔将封装基座的位置固定，避免焊接过程中封装基座的位置发生偏移，而后通过压块为引线及焊料施加载荷，使得引线及焊料被固定在封装基座，避免因为碰撞而导致的引线及焊料相对于封装基座的位置发生偏移，而限位柱则能限制压块的位置，避免压块的位置发生变动，压块能够准确而稳定的将引线及焊料固定在封装基座上，进一步避免外界碰撞带来的引线、焊料及封装基座之间相对位置的变动。
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公开(公告)号：CN117079974B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202311274021.8
申请日：2023-09-28
申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司 , 南充三环电子有限公司 , 德阳三环科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种陶瓷生坯的排胶方法及多层陶瓷电容器的制备方法，属于陶瓷材料技术领域。所述排胶方法包括如下步骤：S1、将陶瓷生坯在第一气氛中进行排胶处理；S2、将经过步骤S1处理后的陶瓷生坯在第二气氛中进行排胶处理；S3、将经过步骤S2处理后的陶瓷生坯在第三气氛中进行排胶处理；所述第一气氛、第二气氛及第三气氛为相同或不同的排胶气氛，所述排胶气氛包括还原性气体、惰性气体、氧化性气体中的至少两种。本发明提供的排胶方法适于处理多层陶瓷电容器的陶瓷生坯，本发明通过优化排胶气氛，减少陶瓷生坯中的积碳量，减少坯体内部的构造缺陷，有利于提高电容器产品的良率，提高电容器产品的使用寿命。
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公开(公告)号：CN117697615A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311754943.9
申请日：2023-12-19
申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司 , 德阳三环科技有限公司
摘要： 本发明涉及陶瓷插芯制备技术领域，提供了一种氧化锆陶瓷插芯的内孔研磨结构及其研磨方法，其中研磨结构包括：主体，所述主体上开设有用于放置氧化锆陶瓷插芯的凹槽，所述凹槽的宽度朝向所述主体内部逐渐缩小；滚轮，所述滚轮设置于所述凹槽的上方；其中，设所述凹槽的最大宽度为B，深度为b，所述滚轮的直径为A，氧化锆陶瓷插芯的外径为a，所述凹槽、所述氧化锆陶瓷插芯和所述滚轮满足：B≤A；a≤b≤2a。本申请的研磨结构及研磨方法使研磨过程中氧化锆陶瓷插芯固定稳定，保证了研磨精度，提高了研磨质量，获得的氧化锆陶瓷插芯成品的精度也得到了提高，极大地提高了产品合格率。
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公开(公告)号：CN117512758A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311488779.1
申请日：2023-11-09
申请人： 德阳三环科技有限公司 , 潮州三环(集团)股份有限公司
发明人： 李钢
IPC分类号： C25D17/22
摘要： 本发明公开弧形阳极篮及电镀装置，属于电镀设备技术领域；在弧形阳极篮中，阳极篮主体具有互为垂直的第一方向、第二方向和上下方向，阳极篮主体具有开口朝上的容纳腔，阳极篮主体的长度方向沿第二方向延伸，阳极篮主体在第一方向上的其中一侧壁为第一弧形壁，沿上下方向看，第一弧形壁朝远离容纳腔的方向凸起，第一弧形壁设有多个连通于容纳腔的网孔，第一弧形壁的曲率半径R满足关系：250mm≤R≤550mm。在电镀装置中，电镀槽具有开口朝上的容腔，弧形阳极篮与阴极挂具沿着第一方向间隔设于容腔内，且第一弧形壁与阴极挂具相对设置。本发明能解决阴极上不同区域的镀层的厚度均匀性差问题，并最大限度减少阴极上不同区域的镀层厚度差异。
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公开(公告)号：CN117447639A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311401252.0
申请日：2023-10-26
申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司 , 南充三环电子有限公司 , 德阳三环科技有限公司
IPC分类号： C08F216/06 , H01G4/12 , H01G4/30 , C04B35/634 , C08F8/28
摘要： 本发明公开了一种陶瓷生坯用粘结剂、陶瓷浆料及其制备方法和应用，属于电子材料技术领域；本发明提供的陶瓷生坯用粘结剂为支链型聚乙烯醇缩丁醛酯，通过选择特定的结构以及一定的支链占比，得到的粘结剂结构具有较短的主链和较长的支链，进一步将其应用于陶瓷生坯的制备中时，由于在切割过程中从内部带出的支链型聚乙烯醇缩丁醛酯深度较浅，因此不饱和结合位点较少，从而能够有效的降低生坯间的切割黏连程度，改善多层陶瓷电容器产品生坯切割黏连问题。并且本发明提供的陶瓷生坯用粘结剂制备方法操作简单，无需特制设备，有利于实际生产。
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公开(公告)号：CN117374014A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311668080.3
申请日：2023-12-07
申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司 , 德阳三环科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种封装基座及其制备方法，涉及电子封装技术领域，包括基板，所述基板的其中一面具有载具部；框体，围设于所述载具部以形成容纳腔，其中，所述框体背向所述基板的一面具有凹槽，所述凹槽内形成有金属层，所述金属层的表面的最高点不超过所述凹槽，且所述金属层的表面至少部分低于所述凹槽；以及金属环，设于所述凹槽上方且通过焊料部连接所述金属层。本申请提供的封装基座能够有效解决金属层在钎焊时出现开裂的现象，保证了封装基座的气密可靠性。
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公开(公告)号：CN117275943A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311247061.3
申请日：2023-09-26
申请人： 德阳三环科技有限公司 , 潮州三环(集团)股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种提高多层片式陶瓷电容器抗弯曲性能的方法，其包括以下步骤：将构成陶瓷芯片的印刷片分成多组，再在相邻的组之间均插入陶瓷介质层，并降低上盖片和下盖片的厚度；或者，将构成陶瓷芯片的印刷片的片数进行调整，再将印刷片分成多组，再在相邻的组之间均插入陶瓷介质层，并降低上盖片和下盖片的厚度。本发明通过将构成陶瓷芯片的印刷片分成多组后再在相邻的组之间均插入陶瓷介质层以及降低盖片的厚度来改变MLCC上的应力分布，从而提高了MLCC的抗弯曲性能，并降低了MLCC的生产成本。
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公开(公告)号：CN117038334A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310983890.1
申请日：2023-08-07
申请人： 南充三环电子有限公司 , 潮州三环(集团)股份有限公司 , 德阳三环科技有限公司
摘要： 本发明属于多层片式陶瓷电容器(MLCC)制备领域，具体涉及一种铜内电极MLCC及其烧结方法。本发明通过控制陶瓷组分进行改性实现MLCC良好的抗还原性，并且结合埋粉烧结处理调控粉堆高度、控制烧结气氛、流量，实现良好的烧结一致性，瓷体致密，晶粒生长均匀，实现铜内电极MLCC良好的烧结一致性及高频低损耗性能。
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公开(公告)号：CN116978696A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202310826109.X
申请日：2023-07-06
申请人： 南充三环电子有限公司 , 潮州三环(集团)股份有限公司 , 德阳三环科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种多层陶瓷电容器及其制备方法和应用，属于电子材料与元器件领域。本发明提供的多层陶瓷电容器的制备方法，包括以下步骤：将层叠有内电极和陶瓷生片的层叠体进行切割，得到层叠块，将所述层叠块依次进行一次烧结、贴片、二次烧结，得到所述多层陶瓷电容器。本发明通过在贴片前增加烧结工序，使得瓷体具有一定的硬度，大大降低了产品在翻转时导致的瓷体的边缘损伤和塌陷，提高了成品的合格率和产品的可靠性。
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