-
公开(公告)号：CN119053007A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202410958931.6
申请日：2024-07-17
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种金刚石铜块及对线路板内的金刚石铜块进行铣槽的方法，所述方法包括以下步骤：按拼板尺寸开出芯板和PP片，在芯板和PP片上对应埋铜块的位置处均进行开窗；将芯板和PP片按要求依次叠合后形成叠合板，并在芯板和PP片相对应的开窗处形成埋铜槽孔，而后将金刚石铜块放入埋铜槽孔中；在叠合板的两表面上依次层叠半固化片和外层铜箔，压合后形成多层板；在多层板上临近铜浆的一面上对应凹槽的位置处进行控深铣槽，铣槽的尺寸比凹槽的尺寸小，以使铣槽后的槽壁和槽底均余留有铜层；再通过蚀刻的方式去除槽壁和槽底处的铜层。本发明方法解决了现有中采用整块的单一材质金刚石时不能在其上进行铣槽的问题。
-
公开(公告)号：CN119031588A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202410802108.6
申请日：2024-06-20
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善PTH控深铣区域铜皮起泡的方法，包括以下步骤：在生产板中对应PTH槽的位置处钻出若干个通孔，而后依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；在通孔中填塞树脂并固化；在生产板上对应PTH槽的位置处控深铣出盲槽；依次经过沉铜和全板电镀使盲槽金属化，以使盲槽形成PTH槽。本发明方法通过增加的金属化孔提高了槽底镀铜层的附着力，以此解决槽底电镀区域出现的铜皮起泡问题。
-
公开(公告)号：CN118921852A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410958930.1
申请日：2024-07-17
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种测试背钻孔对准度的方法，包括以下步骤：在内层板上制作内层线路时，一并制作出环绕背钻位设置并呈开口环状的铜环以及制作出两个测试模块，铜环的两个端部分别与两个测试模块连接；通过半固化片将内层板和外层铜箔依次叠合后压合，形成生产板；在生产板上钻孔，所钻的孔包括穿过背钻位中心处的通孔以及两个一一对应穿过测试模块中心处的测试孔；通过沉铜和全板电镀使通孔和测试孔金属化；在生产板上对应背钻位处进行控深背钻，除去通孔中的部分孔壁铜层，形成背钻孔；对两个测试孔之间的导通状态进行检测，以此判断内层背钻位处的铜环是否被钻断。本发明方法在背钻后通过测试铜环和测试模块之间导通情况，来检测背钻孔对准度。
-
公开(公告)号：CN118510176A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410754182.5
申请日：2024-06-12
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种对电路板内层进行局部表面处理的方法，包括以下步骤：在内层板上制作内层线路，一并制作出待表面处理的连接位；在内层板上对应阶梯平台处丝印阻焊油墨并固化，形成隔离层，阻焊油墨为不含固化剂的油墨；通过半固化片将内层板和外层铜箔按顺序层叠后进行压合，形成生产板；生产板依次经过钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路和制作阻焊层工序；在生产板上对应阶梯平台的位置处向内控深铣槽至隔离层处，揭盖后形成阶梯平台，隔离层随废料一并被揭盖去掉，以露出内层的连接位；对生产板进行表面处理。本发明方法采用易脱落的阻焊油墨代替保护胶带，可有效提高生产效率以及可提高对位精准度，且不受不规则形状的限制，应用范围广。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.021 seconds)
