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公开(公告)号：CN119053007A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202410958931.6
申请日：2024-07-17
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种金刚石铜块及对线路板内的金刚石铜块进行铣槽的方法，所述方法包括以下步骤：按拼板尺寸开出芯板和PP片，在芯板和PP片上对应埋铜块的位置处均进行开窗；将芯板和PP片按要求依次叠合后形成叠合板，并在芯板和PP片相对应的开窗处形成埋铜槽孔，而后将金刚石铜块放入埋铜槽孔中；在叠合板的两表面上依次层叠半固化片和外层铜箔，压合后形成多层板；在多层板上临近铜浆的一面上对应凹槽的位置处进行控深铣槽，铣槽的尺寸比凹槽的尺寸小，以使铣槽后的槽壁和槽底均余留有铜层；再通过蚀刻的方式去除槽壁和槽底处的铜层。本发明方法解决了现有中采用整块的单一材质金刚石时不能在其上进行铣槽的问题。
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公开(公告)号：CN114615830B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202210152094.9
申请日：2022-02-18
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善埋铜块电路板压合溢胶的方法，包括以下步骤：按拼板尺寸开出若干芯板和PP片，在芯板和PP片上对应埋铜块的位置处均进行开窗；芯板和PP片按要求依次叠合后形成叠合板，并在芯板和PP片相对应的开窗处形成埋铜槽孔，而后将埋铜块放入埋铜槽孔中；在叠合板的两表面上贴高温胶带；沿埋铜槽孔的边沿对高温胶带进行切割，以将高温胶带分为对应埋铜块的第一部分和对应叠合板板面的第二部分，且所述第一部分和第二部分之间设有至少一个连接两者的连接筋；对叠合板进行压合，形成多层板，而后撕除高温胶带。本发明方法解决了常规制作方法中存在PP流胶容易溢胶至板面或铜块上面，需要人工修理，容易出现残胶或板面损坏等的品质问题。
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公开(公告)号：CN109475051A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201811122975.6
申请日：2018-09-26
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K3/0044
Abstract: 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种局部厚铜印制电路板的制作方法。本发明通过先除去芯板一面的铜箔并在芯板上锣局部槽，在压合的时候在局部槽处放置铜块，在压合时铜块被压入半固化片内从而使形成的多层板的板面平整，解决了局部厚铜位处凸起造成后工序难以进行的问题。通过本发明方法在压合形成多层板后只需按常规电路板的制作流程即可完成具有局部厚铜位电路板的制作，工艺较简单易行，可制作局部厚铜位的厚度大于等于0.8mm的印制电路板，合格率高、生产成本较低。
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公开(公告)号：CN119031588A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202410802108.6
申请日：2024-06-20
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善PTH控深铣区域铜皮起泡的方法，包括以下步骤：在生产板中对应PTH槽的位置处钻出若干个通孔，而后依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；在通孔中填塞树脂并固化；在生产板上对应PTH槽的位置处控深铣出盲槽；依次经过沉铜和全板电镀使盲槽金属化，以使盲槽形成PTH槽。本发明方法通过增加的金属化孔提高了槽底镀铜层的附着力，以此解决槽底电镀区域出现的铜皮起泡问题。
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公开(公告)号：CN118921852A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410958930.1
申请日：2024-07-17
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种测试背钻孔对准度的方法，包括以下步骤：在内层板上制作内层线路时，一并制作出环绕背钻位设置并呈开口环状的铜环以及制作出两个测试模块，铜环的两个端部分别与两个测试模块连接；通过半固化片将内层板和外层铜箔依次叠合后压合，形成生产板；在生产板上钻孔，所钻的孔包括穿过背钻位中心处的通孔以及两个一一对应穿过测试模块中心处的测试孔；通过沉铜和全板电镀使通孔和测试孔金属化；在生产板上对应背钻位处进行控深背钻，除去通孔中的部分孔壁铜层，形成背钻孔；对两个测试孔之间的导通状态进行检测，以此判断内层背钻位处的铜环是否被钻断。本发明方法在背钻后通过测试铜环和测试模块之间导通情况，来检测背钻孔对准度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108738248B
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201810642653.8
申请日：2018-06-21
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种板边具有金属化半孔的PCB的制作方法。本发明通过改变需制作金属化半孔的板边在制作过程中的形状，在相邻两半孔之间设置凸块，经沉铜和全板电镀形成金属化半孔后，直接切除相邻两金属化半孔之间的凸块即可，无需使用钻机以钻孔的方式除去间隔区域处的铜层以使相邻的两金属化半孔绝缘，从而可避免出现断钻、钻孔披锋或钻铜不净的问题及因此导致的微短现象，并且因无需用钻咀钻入生产板内部，不会改变该板边的外形。在成型时切除凸块的方式简单快速，生产效率高，尤其适用于制作板边金属化半孔的孔径小及相邻两金属化半孔的间距小的PCB。
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公开(公告)号：CN109475051B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201811122975.6
申请日：2018-09-26
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种局部厚铜印制电路板的制作方法。本发明通过先除去芯板一面的铜箔并在芯板上锣局部槽，在压合的时候在局部槽处放置铜块，在压合时铜块被压入半固化片内从而使形成的多层板的板面平整，解决了局部厚铜位处凸起造成后工序难以进行的问题。通过本发明方法在压合形成多层板后只需按常规电路板的制作流程即可完成具有局部厚铜位电路板的制作，工艺较简单易行，可制作局部厚铜位的厚度大于等于0.8mm的印制电路板，合格率高、生产成本较低。
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公开(公告)号：CN108882503A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810642917.X
申请日：2018-06-21
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种用于检测PCB是否存在漏印字符的方法。本发明通过在工艺边设置由铜线连接的两字符检测PAD，印字符时一同在字符检测PAD上印字符油墨，然后检测PCB的电气性能时一同检测两个字符检测PAD的开短路状态，即可判断该PCB是否存在漏印字符的问题。若PCB的外层已印字符，因印字符时一同在字符检测PAD上印字符油墨形成遮挡块，且字符油墨不导电，检测电气性能时，两检测针分别落在两遮挡块上时会显示开路状态；若PCB的外层漏印字符，因未进行印字符油墨的工序，字符检测PAD上未制作由字符油墨形成的遮挡块，检测电气性能时，两检测针分别直接落在两字符检测PAD上时会显示短路状态。
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公开(公告)号：CN108811353A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810928466.6
申请日：2018-08-15
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/06 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种两面不同铜厚PCB的蚀刻方法。本发明通过先在生产板的第一表面和第二表面上制作线路图形并进行图形电镀，退膜后用保护胶保护第一表面并对第二表面进行蚀刻处理，然后再用保护胶保护第二表面并对第一表面进行蚀刻处理，生产板的两表面分开进行蚀刻处理，可根据各表面的铜层厚度设置蚀刻参数，从而可避免两面同时蚀刻会出现铜层厚度较薄的一面出现过度蚀刻的问题。本发明方法可用于对两铜层厚度差达2OZ的PCB的蚀刻处理。
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公开(公告)号：CN108738248A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810642653.8
申请日：2018-06-21
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/42 , H05K2201/09181
Abstract: 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种板边具有金属化半孔的PCB的制作方法。本发明通过改变需制作金属化半孔的板边在制作过程中的形状，在相邻两半孔之间设置凸块，经沉铜和全板电镀形成金属化半孔后，直接切除相邻两金属化半孔之间的凸块即可，无需使用钻机以钻孔的方式除去间隔区域处的铜层以使相邻的两金属化半孔绝缘，从而可避免出现断钻、钻孔披锋或钻铜不净的问题及因此导致的微短现象，并且因无需用钻咀钻入生产板内部，不会改变该板边的外形。在成型时切除凸块的方式简单快速，生产效率高，尤其适用于制作板边金属化半孔的孔径小及相邻两金属化半孔的间距小的PCB。
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