公开(公告)号：CN117881807A

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202280058592.5

申请日：2022-08-09

申请人： 株式会社UACJ

发明人： 井手达也 ,  柳川裕 ,  安藤诚 ,  浦滨敬史 ,  蜷川稔英

IPC分类号： C22C21/00 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  C22F1/00 ,  C22F1/04 ,  C22F1/043 ,  C22F1/047 ,  B23K35/22 ,  B23K35/28

摘要： 本发明提供能够于在氮气氛围等非活性气体氛围中不使用助熔剂地对铝材进行硬钎焊的情况下发挥优异的硬钎焊性的硬钎焊板。一种铝合金硬钎焊板，其用于非活性气体氛围中的硬钎焊，其特征在于，该铝合金硬钎焊板具有芯材和包覆于该芯材的单面或两面的钎料，所述芯材包含如下的铝合金，在该铝合金中，含有0.10～0.50质量％的Mg且余量包含铝和不可避免的杂质，所述钎料包含如下的铝合金，在该铝合金中，含有6.00～13.00质量％的Si，且Mg含量被限制为小于0.05质量％，余量包含铝和不可避免的杂质，从所述钎料表面起至深度为30nm的位置为止的Mg积分值为150atm％×nm以下。

公开(公告)号：CN113710412B

公开(公告)日：2024-02-09

申请号：CN202080026401.8

申请日：2020-04-03

申请人： 株式会社UACJ

发明人： 山吉知树 ,  铃木太一 ,  田中宏和

IPC分类号： B23K35/28 ,  B23K35/22 ,  B23K35/40 ,  C22C21/00 ,  C22F1/04 ,  C22F1/00

摘要： 一种铝合金硬钎焊板，其特征在于，其用于在非活性气体气氛中进行的不使用助熔剂的硬钎焊，所述铝合金硬钎焊板在芯材的至少一面包覆有钎料，所述铝合金硬钎焊板通过硬钎焊加热从而在表面形成相对于硬钎焊加热前的表面氧化膜的体积变化率为0.990以下的含有Mg、Li和Ca中的任意1种或2种以上的氧化物，在硬钎焊加热前的该铝合金硬钎焊板的表面形成的氧化物中的Mg、Li和Ca相对于Al的原子摩尔比为0.50以下。根据本发明，能够提供在非活性气体气氛中进行的不使用助熔剂的硬钎焊中具有优异的硬钎焊性的铝合金硬钎焊板及其制造方法。

公开(公告)号：CN117206742A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202311320752.1

申请日：2023-10-12

申请人： 南京理工大学 ,  浙江新锐焊接科技股份有限公司

发明人： 张永锋 ,  薛鹏 ,  王水庆 ,  娄银斌 ,  王克鸿 ,  孙宇航

IPC分类号： B23K35/22

摘要： 本发明公开了一种高活性铝钎剂。所述的高活性铝钎剂按质量百分数计，由46.0～54.0%的氟化铯、2.5～5.0%的纳米氢氧化铝、2.5～5.0%的纳米氧化铝、0.02～0.2%的纳米氟化铷、0.0001～0.0002%的纳米氟化镓、0.0001～0.0002%的纳米氧化镓和余量为氟化铝组成。本发明的钎剂较现有市售氟铝酸铯钎剂的铺展面积提高200%～280%，钎料的铺展面积提高100%～140%，具有高活性，且能同时满足“铝‑钢”、“铝‑铜”以及“铝‑铝”的钎焊要求。

公开(公告)号：CN116765673A

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202311074819.8

申请日：2023-08-25

申请人： 长春理工大学

发明人： 郝群 ,  魏志鹏 ,  唐鑫 ,  陈梦璐 ,  赵延民 ,  唐吉龙

IPC分类号： B23K35/22 ,  B23K35/40

摘要： 一种含V、Te焊料及其制备方法和应用，涉及焊料技术领域，解决了低温无铅焊料膨胀系数过高的问题。包含如下质量份数的组分：MgO：1.5份~2.98份，Al2O3：9.5份~27.5份，SiO2：9.46份~30.58份，P2O5：1.2份~2.8份，Li2O：1.9份~8.1份，V2O5：11.8份~31.8份，ZnO：1.3份~3.28份，TeO2：18.9份~43.4份。按比例称量各组分，倒入混料桶搅拌均匀；将混合料装入干锅后放入马弗炉中，加热处理；将产物粉碎、研磨得到初级焊料粉，再经过筛网筛选得到焊料。

公开(公告)号：CN116529020A

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202280003070.5

申请日：2022-03-01

申请人： 株式会社田村制作所

发明人： 成瀬章一郎 ,  中野健 ,  坂本伊佐雄 ,  岛田利昭 ,  大久保功一

IPC分类号： B23K35/22

摘要： 本发明提供一种可抑制在钎焊接合部与半导体元件的界面中两者发生剥离的软钎料合金、钎焊接合材料、焊膏及半导体封装体。本发明的软钎料合金包含1.1质量％以上且8质量％以下的Cu、6质量％以上且20质量％以下的Sb、0.01质量％以上且0.5质量％以下的Ni、0.001质量％以上且1质量％以下的Co，余量由Sn组成。

公开(公告)号：CN115916453B

公开(公告)日：2023-06-20

申请号：CN202180041140.1

申请日：2021-02-19

申请人： 千住金属工业株式会社

发明人： 川崎浩由 ,  白鸟正人 ,  川又勇司

IPC分类号： B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  B23K35/22

摘要： 本发明采用一种软钎料合金，其具有如下合金组成：U：低于5质量ppb、Th：低于5质量ppb、Pb：低于5质量ppm、As：低于5质量ppm、Ni：0质量ppm以上且600质量ppm以下、和Fe：0质量ppm以上且100质量ppm以下、且余量由Sn组成，满足(1)式，并且α射线量为0.02cph/cm2以下。20≤Ni+Fe≤700(1)(1)式中，Ni和Fe表示合金组成中的含量(质量ppm)。根据本发明的软钎料合金，可以抑制焊膏的经时的粘度增加，不易产生电路的短路，可以提高钎焊接头的机械强度，且可以抑制软错误的发生。

公开(公告)号：CN114632992B

公开(公告)日：2023-02-07

申请号：CN202210091837.6

申请日：2022-01-26

申请人： 中国矿业大学

发明人： 委福祥 ,  卢国歌 ,  王浩 ,  林波 ,  隋艳伟 ,  戚继球

IPC分类号： B23K1/20 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/36 ,  B23K35/365 ,  C23C26/00 ,  C25D9/02

摘要： 本发明公开了一种MOFs衍生物界面修饰层及其制备方法和在无铅钎料改性中应用，其制备方法包括以下步骤：将铜板用砂纸打磨除去氧化膜，之后分别在盐酸、去离子水、乙醇中进行超声活化处理，烘箱干燥处理；将作为金属粒子源的金属盐、有机配体加入混合液体中，超声搅拌反应；使用阴极电沉积法或水热法制备MOFs表面修饰层。本发明用阴极电沉积方法和水热反应法在基底均匀的生长一层MOFs薄膜，高温处理后得到多孔碳材料包裹纳米Ni粒子、Co粒子或Zn粒子，在焊接过程中以多孔碳材料作为阻碍层降低金属间化合物的生长速率，金属粒子提供形核位点，提高形核率，充分发挥其改性效果。

公开(公告)号：CN112955281B

公开(公告)日：2022-12-27

申请号：CN201980070783.1

申请日：2019-10-25

申请人： 株式会社UACJ

发明人： 山吉知树 ,  熊谷英敏 ,  田中宏和

IPC分类号： B23K35/28 ,  B23K35/40 ,  B32B15/20 ,  C22C21/00 ,  C22F1/04 ,  C22F1/00 ,  B23K35/22

摘要： 一种铝合金硬钎焊板，其是由硬钎焊材料/中间材料/芯材料/硬钎焊材料构成的四层材料，该中间材料含有0.40～6.00质量％的Mg、以及大于2.00质量％且为8.00质量％以下的Zn，该芯材料含有0.20～2.00质量％的Mg，还含有1.80质量％以下的Mn、1.50质量％以下的Si、1.00质量％以下的Fe、1.20质量％以下的Cu、0.30质量％以下的Ti、0.30质量％以下的Zr和0.30质量％以下的Cr之中的1种或2种以上，该芯材料和该中间材料的晶粒直径为20～300μm，该硬钎焊材料含有4.00～13.00质量％的Si，在下垂型流动性试验中，施加5％形变后的流动系数Ka相对于施加形变前的流动系数Kb的比α(α＝Ka/Kb)为0.50以上。根据本发明，能够提供在无焊剂钎焊中实现优异钎焊性的铝合金硬钎焊板。

公开(公告)号：CN115243829A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202180019889.6

申请日：2021-02-08

申请人： 株式会社神户制钢所

发明人： 东友东 ,  涩谷雄二 ,  鹤野招弘 ,  山田诏悟 ,  宇都宫仁 ,  佐治笃

IPC分类号： B23K35/28 ,  B23K1/19 ,  B23K35/22 ,  C22C21/00

摘要： 提供一种熔融焊料的流动抑制和间隙填充性优异的铝合金钎焊板、和铝合金钎焊板的钎焊方法。铝合金钎焊板(1)，具有芯材(2)、和设于芯材(2)的至少一个面的钎料(3)，钎料(3)含有Si：5.0质量％以上且9.0质量％以下、Mg：0.10质量％以上且0.90质量％以下、Bi：0.05质量％以上且0.60质量％以下，还含有Mn：0.80质量％以下、Ti：0.60质量％以下之中的至少一种以上，余量包含Al和不可避免的杂质，设Mn的含量为[Mn]质量％，Ti的含量为[Ti]质量％时，满足0.55×[Mn]+0.31×[Ti]≥0.055。

公开(公告)号：CN113166851B

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN201980081823.2

申请日：2019-12-14

申请人： 千住金属工业株式会社

发明人： 立花芳惠 ,  坂本健志

IPC分类号： C22C13/02 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26

摘要： 提供：冷却时的芯片破裂被抑制、钎焊接头的散热特性改善且示出高温下的高的接合强度的软钎料合金、焊膏、软钎料预成型坯和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计、Sb：9.0～33.0％、Ag：超过4.0％且低于11.0％、Cu：超过2.0％且低于6.0％、和余量由Sn组成。另外，焊膏、软钎料预成型坯、和钎焊接头均具有该软钎料合金。