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公开(公告)号：CN118682931A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410859349.4
申请日：2024-06-28
申请人： 汇专科技集团股份有限公司 , 科益展智能装备有限公司 , 汇先精密工具有限公司 , 科益展智能装备有限公司广州分公司
摘要： 本发明属于精密加工技术领域，具体公开了钻头及加工设备。其中，钻头包括钻体、钻尖、钻柄；钻尖包括两个主切削刃和横刃；主切削刃包括前刀面、后刀面；前刀面与后刀面之间设置有多段刃口；刃口为对前刀面与后刀面的交线倒棱所形成的倒棱面，多段所述刃口与所述后刀面具有切削角；沿钻尖的钻芯向钻体外侧面的方向，多段所述刃口的所述切削角依次增加；后刀面设置有阶梯刃，后刀面设置有多个第一排屑槽，第一排屑槽连通钻体的螺旋槽。多个刃口的切削角度往外依次递增，所受到的扭力也会增加，通过调节多段刃口的切削角度，以让整个钻头所受到的扭力更加均匀，使主切削刃的磨损更加均匀，提高钻头使用寿命。
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公开(公告)号：CN118664769A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410969752.2
申请日：2024-07-19
申请人： 德玛克(浙江)精工科技有限公司
摘要： 本发明涉及晶片切割机床技术领域，公开了一种具有切割定位导向工装的晶片切割机床，包括工作台，所述工作台的顶部固定安装有切割室。本发明通过因操作人员的失误，输入错误的指令或者操作失误时，而造成切割组件切割到晶片的蓝膜层，此时将会触发对晶片的保护措施，则在下降组件推动切割组件向着晶片过多移动时，下降组件会首先推动四个调控组件一起移动，则四个调控组件带动晶片放置组件和晶片进行移动，已达到切割组件与晶片同时移动相同的距离，保证切割组件始终切割不到晶片的蓝膜层，以此避免了因操作失误，而造成晶片的蓝膜层出现切割的现象，以此保证了晶片不会出现破裂、崩边甚至完全损坏的情况。
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公开(公告)号：CN117401997B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202311436791.8
申请日：2023-11-01
申请人： 郑州宏拓精密工具有限公司
IPC分类号： C04B38/06 , B28D5/02 , B24D18/00 , B24D3/10 , B24D3/34 , C04B35/52 , C04B35/622 , C25D7/06 , C25D5/54 , C25D15/00
摘要： 本发明提出了一种光伏籽晶掏刀及其制备方法，属于掏刀技术领域。由以下原料按重量份制备而成：金刚石颗粒100‑120份、金属陶瓷结合剂2‑4份、助熔剂0.5‑1份、润湿剂0.1‑0.2份、造孔剂0.1‑0.2份、活性剂0.1‑0.3份。本发明制得的光伏籽晶掏刀增强金刚石磨料的超强把持力，加入了金属陶瓷结合剂可增强晶须，有效提高光伏籽晶掏刀的强度和耐磨，具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN118650754A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410575717.2
申请日：2024-05-10
申请人： 南通盟鼎新材料有限公司
摘要： 用于半导体单晶硅加工用外圆磨床，属于半导体加工技术领域，为了解决现有的更换打磨刀具会影响工作效率，固定的时候，容易出现损坏现象，且固定不牢的问题；本发明通过精磨机构，夹持机构以及移动机构，移动机构一端与精磨机构相连接，移动机构另一端与夹持机构相连接；本发明实现当其中一组的铣刀位于处理单元最远对立面时，其开始工作，其余处于停滞状态，实现随时更换不同刀具，提高工作效率，且当驱动轴转动的时候，伸缩管就会一直处于伸长状态，从而防止待加工产品在加工过程中出现松动现象的目的。
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公开(公告)号：CN118617614A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410884723.6
申请日：2024-07-03
申请人： 广东天一超硬材料有限公司
发明人： 杨刚
摘要： 本发明公开了一种致密性好的金刚石工具，属于金刚石工具技术领域，包括安装壳，所述安装壳呈方体状，所述安装壳的顶面上设置有滑槽，所述安装壳的顶面上设置有收纳槽，所述安装壳的一侧固定连接有支撑板，所述支撑板的顶面上固定连接有固定壳；本发明中，通过设置有固定组件，通过该设计，利用夹板便于将金刚石进行夹持固定，防止金刚石在切割时受到外部因素影响导致偏移，再通过清理刷将安装壳顶面上的一些切割的碎屑请理至收纳槽中，减少了需要清理的工作量，并利用利用除尘刷对双向螺纹杆的外表面进行清理，防止杂质以及碎屑通过滑槽附着在双向螺纹杆上，不便清理，在利用挤压块将润滑油挤出对第一电机的输出轴进行润滑，便于维护。
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公开(公告)号：CN118617613A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410772721.8
申请日：2024-06-17
申请人： 苏州赛尔科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种电子元件无损切割的划片刀，包括有主体架与两组电动升降杆，电动升降杆位于主体架下方，一端与主体架连接；主体架下方设有安装架，安装架与两组电动升降杆连接，安装架底面设有两组固定板，固定板之间设有切割组件，切割组件与固定板连接；其中一组固定板一侧设有安装板，激光传感器通过螺钉与安装板连接。该划片刀通过两组电动升降杆将主体件与安装架连接，并将激光传感器安装在固定板一侧设置的安装板上；激光传感器能够有效地感应到装置自身与电子元件之间的距离，与电动升降杆配合，实现对切割高度的细微控制，提高了切割的准确性与可靠性，也使得割过程更加智能化与自动化，避免切割过程中电子元件的损坏。
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公开(公告)号：CN118559896A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410840396.4
申请日：2024-06-27
申请人： 南京宽能半导体有限公司
摘要： 本发明公开了一种减震式双冷媒循环降温的晶圆切割装置，涉及晶圆切割技术领域，包括主体、气泵和水泵，所述主体的一侧设置有保护盖，所述保护盖的内部设置有刀片，所述保护盖和刀片之间设置有驱动电机，所述主体控制进行水平位移，所述保护盖的下端表面高于刀片的下端表面，所述主体的内部下方设置有载板，所述载板用于对晶圆进行固定，保护盖和刀片的间隙中填充有冷却液，冷却液主要位于刀片的两侧，冷却液的设置用于限制刀片在旋转期间出现偏转。本发明通过在刀片的外侧填充冷却液，当刀片发生震动即出现偏转时，冷却液流会对刀片产生额外的力矩，从而增加阻力，使得刀片的偏转角度减小，进而减小刀片对晶圆加工时产生的震动。
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公开(公告)号：CN118486626A
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202410937217.9
申请日：2024-07-12
申请人： 迈为技术(珠海)有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/687 , B28D5/02 , B28D7/04 , B28D7/00
摘要： 本发明公开一种晶圆传送盒拆盖装置及晶圆传送盒拆盖方法，其中，晶圆传送盒拆盖装置包括基座、取盖座、安装于取盖座的取盖组件、定位座。基座具有取料口，取盖座滑设于基座以在覆盖取料口的关闭位置和打开取料口的开启位置之间切换，定位座安装于取盖座；取盖座位于开启位置时，定位座位于取料口处，定位座具有第一定位部、第二定位部、第三定位部、第四定位部；第一定位部与第二定位部间隔布设且第一定位部与第二定位部之间形成第一定位通道，第三定位部与第四定位部间隔布设且第三定位部与第四定位部之间形成第二定位通道。本发明适用性强，可以适用于不同类型和不同尺寸的晶圆的取料和定位。
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公开(公告)号：CN118456681A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410773852.8
申请日：2024-06-17
申请人： 深圳市企茂精密科技有限公司
发明人： 余江涛
摘要： 本发明公开了一种半导体生产加工用划片装置，包括装置台体、导向座、加工台、负压吸盘和划刀，所述导向座设置在装置台体的上方，且所述导向座的内部分别安装有纵轴丝杆和导杆，所述加工台设置在导向座的上方，所述加工台的内部设置有空腔，且所述空腔的内部安装有环形管，所述负压吸盘等间距安装在环形管的顶端，所述加工台底端的一侧安装有气泵，所述加工台一侧的装置台体顶端固定有装置架体，且所述装置架体的顶部安装有横轴丝杆，并且所述横轴丝杆的外壁上螺纹连接有滑座，所述滑座的下方设置有刀座，所述划刀安装在刀座的内部。本发明采用负压吸附固定方式，不会造成半导体的磨损，不会对划片工作产生干扰。
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公开(公告)号：CN118372382A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410833739.4
申请日：2024-06-26
申请人： 江苏华芯智造半导体有限公司
摘要： 本发明属于半导体晶圆切割技术领域，公开一种基于机器视觉的半导体晶圆智能切割系统，该系统包括材料质量判断模块、切割操作定位模块、切割定位校准模块、切割定位评价模块、晶圆切割操作模块、产品质量分析模块、产品异常识别模块、切割参数调整模块和数据存储库。本发明通过基于历史校正记录对于刀片移动精准性进行分析，进而基于分析结果判断是否需要对机器进行维修，可以精确地识别刀片移动精度的变化趋势和潜在问题，避免因机器故障导致的生产中断和损失，同时本发明通过分析异常晶圆异常指向进而分析调节切割参数，负反馈调节机制确保了切割参数能够快速适应生产过程中的变化，有效减少不良品的产生，提高晶圆的质量。
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