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公开(公告)号：CN109504574B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN201811517167.X
申请日：2018-12-12
申请人： 佛山市弛轩环保科技有限公司
摘要： 本发明提供一种洁净装置，涉及清洗工具领域。该洁净装置包括外壳和洁净块，外壳为镂空结构且其上设有若干插孔，洁净块插接固定于插孔内；洁净块包括以下原料中的一种或多种：稀土、托玛琳石、二氧化钛、氧化锌、氧化钛、沸石、蛭石、氧化硅、氧化银、氧化镁、绿茶粉末、香料粉末和粘结剂。该洁净装置具有清洁衣物的作用，可以代替或减少洗涤剂的使用，有利于环境保护。
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公开(公告)号：CN114958206B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202110198261.9
申请日：2021-02-22
申请人： 万华化学集团电子材料有限公司 , 万华化学集团股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种铜化学机械抛光液及其应用和化学机械抛光方法，该抛光液包含研磨颗粒、腐蚀抑制剂、络合剂、表面活性剂、pH调节剂和氧化剂，余量为水。在铜化学机械抛光过程中，本发明的铜化学机械抛光液能够满足前两步抛光步骤合并成一步抛光的使用要求，从而优化铜的抛光工艺、提高抛光效率。
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公开(公告)号：CN112845413A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201911172532.2
申请日：2019-11-26
申请人： 东莞新科技术研究开发有限公司
发明人： 李荣军
IPC分类号： B08B9/032 , B08B3/12 , C11D7/08 , C11D7/26 , C11D7/32 , C11D7/60 , C11D7/06 , C11D7/12 , C11D7/02
摘要： 本发明公开了一种钢管清洗方法，包括以下步骤：(1)用高压气体脉冲将清洗液冲入待清洗管道内，并导入超声波；(2)向管道内注入漂洗液或漂洗液和压缩气体的气液混合物；(3)向管道内通入热气体，将管道内部温度升温至90～160℃；(4)向管道内通入温度为80～120℃的压缩气体，得清洗后的钢管。本发明所述清洗方法为先通过清洗液结合高压气体脉冲和超声波清洗掉钢管内部表面的油脂，然后在漂洗液或漂洗液和压缩气体的作用下，进一步去除钢管内部表面的金属氧化物和油脂，采用本发明所述方法的清洗效果较好，清洗次数少，清洗的成本低，能够解决小口径钢管内壁的金属氧化物和油脂的清洗问题。
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公开(公告)号：CN112795439A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202011484795.X
申请日：2020-12-15
申请人： 黑龙江边外香农业有限责任公司
摘要： 本发明提出一种高效去油剂，由以下重量份数的原料制备而成：木醋液80‑90份、30％‑32％的氢氧化钠溶液20‑25份、还原剂30‑35份、助表面活性剂10‑20份和溶剂30‑50份。具体步骤如下：(1)按照重量份数称取木醋液和还原剂加入到反应釜中，开始搅拌，搅拌速度50‑80r/min，再向反应釜内滴加氢氧化钠溶液，滴加量为120‑160kg/h，再继续搅拌15‑30min，制备混合液；(2)再按照重量份数称取助表面活性剂和溶剂投入到反应釜中，升温至60‑70℃，搅拌速度提高到90‑100r/min，保温搅拌反应10‑20min，调节PH值为中性，即得成品。本发明高效去油剂及其制备方法，制备的去油剂的去油率达到95％以上，同时对环境友好，对人体和织物伤害小。
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公开(公告)号：CN112750683A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201911043484.7
申请日：2019-10-30
申请人： 东莞新科技术研究开发有限公司
发明人： 何际福
摘要： 本发明公开了一种集成电路板的清洗方法，包括以下步骤：(1)采用压缩空气吹除集成电路板表面粘附的灰尘；(2)将集成电路板浸泡于第一清洗液中，超声清洗8～10min，所述第一清洗液为氯仿和酒精的混合液；(3)用水冲洗集成电路板；(4)用压缩空气吹除集成电路板表面的水滴；(5)用第二清洗液对集成电路板进行喷淋清洗，所述第二清洗液为硫酸、双氧水和水的混合液；(6)用水冲洗集成电路板，烘干，即得清洗后的集成电路板。本发明所述方法采用第一清洗液清洗表面的有机残留物质，然后利用第二清洗液的强氧化剂和脱水性使有机物的碳氢键结得到彻底破坏，以达到有机杂质完全清除的目的，两步清洗可以完全将集成电路板清洗干净。
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公开(公告)号：CN112194211A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202011215589.9
申请日：2020-11-04
申请人： 南京喜猫企业管理咨询有限公司
发明人： 张立
摘要： 本发明公开了一种双水质产水系统及产水方法，包括过滤系统，过滤系统的进水口连接有进水管路，进水管路上连接有第一三通阀和增压泵；所述第一三通阀的一个出口连接有旁路，旁路的出水口连接在第一三通阀和增压泵之间的进水管路上；所述旁路上安装有第一限流器；所述旁路还连接有进气管路，进气管路上设有气泵；所述过滤系统的产水端连接有产水管路，产水管路上设有电磁阀；所述过滤系统的浓水端连接有浓水管路，浓水管路上设有第二三通阀；所述第二三通阀连接有废水管路和气泡水管路，所述的气泡水管路上设有第二限流器。本发明可以产生净水和用于清洗的气泡水，具有结构简单，使用方便，稳定持续的优点。
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公开(公告)号：CN107148664B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201580057475.7
申请日：2015-10-02
申请人： 三菱瓦斯化学株式会社
IPC分类号： H01L21/304 , C11D7/02 , C11D7/38 , C11D17/08
摘要： 根据本发明，可以提供一种去除半导体元件表面的干蚀刻残渣和光致抗蚀剂的清洗液，所述半导体元件具有：低介电常数膜(Low‑k膜)、以及选自包含10原子％以上的钛的材料和包含10原子％以上的钨的材料中的1种以上，所述清洗液包含选自由过氧化物、高氯酸和高氯酸盐组成的组中的1种以上的氧化剂0.002～50质量％、碱土金属化合物0.000001～5质量％和水。
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公开(公告)号：CN111980118A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010978093.0
申请日：2020-09-17
申请人： 中国计量大学
摘要： 本发明涉及一种用于生活管道堵塞的固体疏通剂及疏通装置。固体疏通剂按质量百分比由发泡剂25～40％、发酵剂5～15％、发热剂15～40％和水解盐5～20％的固体粉末按比例混合。疏通装置包括储罐、套管、连接杆、绑绳、气垫和固定杆；将固体疏通剂放入储罐，并在储罐底部薄膜密封；将储罐固定在套管两侧，通过套管、绑绳插入连接杆；连接杆两侧设有表面带铁钉的不锈钢垫片，并通过铁钉穿破储罐底部薄膜，促使固体疏通剂与水反应产生气体和热量。固定杆两侧设有气垫，通过绑环、绑绳与储罐和连接杆相连；将固定杆塞入堵塞的管道口，通过气垫、活塞保证了管道内的气密性。本专利具有结构简单、使用方便、效果明显，在处理管道堵塞方面具有很好的应用前景。
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公开(公告)号：CN111748414A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010586346.X
申请日：2020-06-24
IPC分类号： C11D1/04 , C11D3/04 , C11D3/08 , C11D3/10 , C11D3/16 , C11D3/20 , C11D3/22 , C11D3/33 , C11D3/37 , C11D3/60 , C11D7/02 , C11D7/24 , C11D7/26 , C11D7/32 , C11D11/00 , H01L21/02
摘要： 本发明公开了一种半导体器件金锡焊接后的清洗方法，包括：一、将金锡焊接后的半导体器件浸泡在清洗液中；二、将半导体器件浸泡在装有纯水的水槽内，除去半导体器件上的清洗液；三、将半导体器件浸泡在纯水溶液中，除去半导体器件上的纯水；四、采用热风来风干半导体器件，除去半导体器件上的纯水。本发明的清洗方法通过步骤(一)、(二)和(三)的相互配合，有效除去金锡焊接后的助焊剂及其他污染物质，提高半导体器件的可靠性。
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