一种可变阈值温度开关电路
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118424484A

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN202410514207.4

    申请日:2024-04-26

    IPC分类号: G01K7/01

    摘要: 本发明公开一种可变阈值温度开关电路,属于集成电路领域,包括带隙基准偏置模块、PTAT电压产生模块、CTAT电压产生模块和比较器;所述带隙基准偏置模块基于带隙基准源模型设计,结合共源共栅结构,实现高电源抑制比的随温度正向变化的PTAT偏置电流,为其他模块提供偏置;所述PTAT电压产生模块由所述带隙基准偏置模块提供PTAT偏置电流,产生随温度正向变化的PTAT电压;所述CTAT电压产生模块,由于二极管电压VBE的负温度特性,产生随温度负向变化的CTAT电压;所述比较器由所述带隙基准偏置模块提供偏置,采用二级结构,经整形输出结果。

    温度传感器装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118424483A

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN202311392113.6

    申请日:2023-10-25

    IPC分类号: G01K7/01 G01K15/00

    摘要: 本发明提供一种能够测定微小的温度变化、并且不需要高性能的IC测试仪而能够以低成本制造的温度传感器装置。温度传感器装置包括温度传感器电路(2)以及温度传感器(1),所述温度传感器(1)包括:作为感温元件的PN接合元件(15);可变电流源,向所述PN接合元件(15)供给至少两个值不同的正向电流;以及恒定电压源(16),输出具有与所述PN接合元件(15)的正向电压相同的温度特性的恒定电压。

    一种高精度的温度检测电路
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118089968A

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202410215288.8

    申请日:2024-02-27

    IPC分类号: G01K7/01 G01K15/00 G01K1/26

    摘要: 本发明公开了一种高精度的温度检测电路,包括用于产生偏置电流的电路、感温电路和ADC,感温电路包括NMOS晶体管N2和M个串联的三极管Q,偏置电流电路包括运算放大器OP1、电阻R、PMOS晶体管P1、P2以及NMOS晶体管N1,ADC的输入接NMOS晶体管N2的漏端,ADC的参考电压#imgabs0#接入运算放大器OP1的正极,ADC输出DOUT。优点,本发明电路益处在于补偿ADC参考电压随温度的变化,减小得到的二进制信号的偏差,提高测温精度。

    一种半导体器件结温在线检测系统及方法和控制器

    公开(公告)号:CN118033357A

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202410165273.5

    申请日:2024-02-05

    IPC分类号: G01R31/26 G01R19/00 G01K7/01

    摘要: 本发明公开了一种半导体器件结温在线检测系统及方法和控制器,包括控制器、在线测量电路以及用于提取待测器件饱和漏极电流信息的检测模块,其中,在线测量电路的一端与待测器件的漏极相连接,在线测量电路的另一端及待测器件的源极相连接;当待测器件进入饱和区工作时,在线测量电路中的储能元件自动向待测器件的漏极注入电流,使得待测器件的漏极电流上升;控制器与所述检测模块相连接,控制器根据所述检测模块提取的待测器件饱和漏极电流信息确定待测器件的结温,该系统、方法及控制器能够在线检测半导体器件的结温,且具有低成本、高精度、高灵敏度以及高响应速度的特点。

    测量半导体器件的结温的方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117940747A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202180101966.2

    申请日:2021-08-31

    IPC分类号: G01K7/01

    摘要: 描述了一种实时测量半导体切换元件的结温Tj的方法和一种用于执行这种测量的设备。对半导体切换元件的不同的第一和第二温敏参数(TSP)进行多次测量,同时对确定半导体切换元件工作点的其它量进行记录。计算并比较基于第一温敏参数和至少第二温敏参数的测量值的结温值,以确定实际结温Tj。对第一温敏参数和至少第二温敏参数的多次测量中的每次测量都与半导体切换元件的切换事件同步。

    温度检测电路、芯片及电子设备
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117928759A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202410115754.5

    申请日:2024-01-26

    发明人: 苏雪冰 蔡炎

    IPC分类号: G01K7/01

    摘要: 本申请实施例提供了一种温度检测电路、芯片及电子设备,温度检测电路包括第一电流产生模块、第二电流产生模块和检测电压产生模块。其中,第一电流产生模块用于产生具有正温度系数特性的第一电流,第二电流产生模块用于产生具有负温度系数特性的第二电流,检测电压产生模块用于根据零温度系数电流输出具有温度系数特性的检测电压,零温度系数电流基于第一电流与第二电流得到。本申请实施例可避免电流温度系数特性带来的误差,减小了温度检测的误差,提高了温度检测的准确度。

    自适应短路保护的晶体管结构和制造方法和晶体管结构

    公开(公告)号:CN117878058A

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202410154962.6

    申请日:2024-02-02

    发明人: 春山正光

    摘要: 本发明涉及一种自适应短路保护的晶体管结构的制作方法和晶体管结构,包括:提供漏极衬底,其中漏极衬底具有器件区和接触区,器件区中形成有隔离栅沟槽;形成隔离栅电极在隔离栅沟槽的底部,构成隔离栅电极的电极层在接触区的部分能构成温度检测二极管的主体层;形成漏极衬底的有源层,其中形成有源层的元素在接触区的部分能构成主体层的第一电极;形成漏极衬底的源极领域层在有源层上,形成源极领域层的元素在接触区的部分能构成主体层的第二电极;形成源极金属层在漏极衬底上,所形成的源极金属层在接触区的部分被图案化构成连接相邻温度检测二极管的连接线,连接线两端分别连接不同的第一电极与第二电极。本发明具有使制作工艺更为精简的效果。

    温度传感电路
    10.
    发明公开
    温度传感电路 审中-实审

    公开(公告)号:CN117804623A

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN202311851978.4

    申请日:2023-12-28

    IPC分类号: G01K7/01 G01K7/00

    摘要: 一种温度传感电路,包括:温度电流转换模块,适于生成与当前所处环境的温度对应的目标电流,并将所述目标电流输出;电流频率转换模块,适于将所述目标电流转换成对应频率的目标振荡信号;电平转换模块,适于将所述目标振荡信号对应的电平转换为电源电压;测频译码模块,适于将经过电平转换的目标振荡信号的频率转换为目标温度并输出。上述温度传感电路的电路结构简单,成本较低。