一种用于激光雷达的光收发器件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118033601A

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202410118136.6

    申请日:2024-01-26

    申请人: 中山大学

    摘要: 本发明公开了一种用于激光雷达的光收发器件,包括通过端面耦合的反射式半导体光放大器和基于薄膜铌酸锂的激光器外腔;激光器外腔包括多个模斑转换器、电光相位调制器、热光游标滤波器、反射镜、定向耦合器、多模干涉仪和平衡光电探测器,反射式半导体光放大器用于为激光器提供增益;模斑转换器用于提高器件之间光耦合传输效率;电光相位调制器和热光游标滤波器用于调节激光器的激光输出波长;反射镜用于调节激光谐振腔的反馈;定向耦合器用于将部分激光耦合至多模干涉仪;多模干涉仪用于将回波信号和本地参考光进行混频得到测距光信号。本发明实施例,能够输出调频连续波激光,该器件具有高分辨率和强抗干扰能力,可广泛应用于光器件技术领域。

    红外线光设备
    2.
    发明公开
    红外线光设备 审中-公开

    公开(公告)号:CN116053351A

    公开(公告)日:2023-05-02

    申请号:CN202211327557.7

    申请日:2022-10-27

    摘要: 本发明提供一种高性能的红外线光设备,其具备能够在中红外区域广泛利用的反射层结构。红外线光设备具备在中心波长λ具有峰的光接收和发射特性,所述红外线光设备具备半导体基板和薄膜层叠部,所述薄膜层叠部依次具有形成在半导体基板上的第一反射层、具有第一导电型的下部半导体层、光接收和发射层、具有第二导电型的上部半导体层、以及第二反射层,第一反射层包含构成材料含有AlGaInAsSb(0≤Al+Ga≤0.5、0≤As≤1.0)且杂质浓度不同的多个层,中心波长λ在室温下为2.5μm以上。

    遮光片、成像镜头与电子装置

    公开(公告)号:CN112068231A

    公开(公告)日:2020-12-11

    申请号:CN202010993363.5

    申请日:2016-12-15

    摘要: 本发明揭露一种遮光片、成像镜头与电子装置。遮光片包含一第一外表层、一第二外表层,一内部基材层以及一中心轴。第一外表层包含一第一开孔,第二外表层包含一第二开孔,内部基材层设置于第一外表层与第二外表层间且连接第一外表层与第二外表层,其中内部基材层包含一基材开孔,中心轴与第一开孔、第二开孔及基材开孔同轴,当满足特定条件,有利于消减杂散光。本发明还公开了具有上述遮光片的成像镜头与具有上述成像镜头的电子装置。

    半导体发光元件及光耦合装置

    公开(公告)号:CN105390576A

    公开(公告)日:2016-03-09

    申请号:CN201510553420.7

    申请日:2015-09-02

    IPC分类号: H01L33/06 H01L33/30 H01L31/16

    摘要: 本发明的实施方式提供一种结晶缺陷的增长受到抑制的半导体发光元件及光耦合装置。实施方式的半导体发光元件具备具有发光层的半导体积层体,该发光层包含应变量子阱构造,该应变量子阱构造包含:n层(n:1以上10以下的整数)阱层,包含Inx(Ga1-yAly)1-xAs(其中,0<x≦0.2、0<y<1);以及(n+1)层势垒层,与所述阱层交替地积层且包含Ga1-zAlzAs(其中,0<z<1);且所述发光层发出具有700nm以上且870nm以下的峰值波长的光。

    一种半导体光电电能转换器

    公开(公告)号:CN103456828A

    公开(公告)日:2013-12-18

    申请号:CN201210452127.8

    申请日:2012-11-12

    申请人: 郭磊

    发明人: 郭磊

    IPC分类号: H01L31/16 H01L31/167

    CPC分类号: Y02E10/50

    摘要: 本发明提供一种半导体光电电能转换器,包括输入模块和输出模块,其中,输入模块包括一个或多个半导体电光转换结构,用于将输入电能转换为光能,输出模块包括一个或多个半导体光电转换结构,用于将光能转换为输出电能,根据半导体电光转换结构和半导体光电转换结构之间连接关系的不同,可以实现AC-AC、AC-DC、DC-AC或DC-DC电能转换。本发明具有体积小,重量轻,结构简单,可以同时实现变流变压的功能,安全可靠,使用寿命长,安装维护方便的优点。

    一种激光器与光导半导体开关结构

    公开(公告)号:CN102945889A

    公开(公告)日:2013-02-27

    申请号:CN201210522248.5

    申请日:2012-12-07

    发明人: 杨汇鑫

    IPC分类号: H01L31/16

    摘要: 本发明涉及半导体器件技术领域,尤其涉及一种激光器与光导半导体开关结构,包括基片,所述基片顶端面的两侧分别设置有电极,所述基片的底端面均匀设置有若干个垂直腔面发射半导体激光器,所述垂直腔面发射半导体激光器、基片及电极一体化封装。本发明在工作过程中电流根据激光照射的点形成更多的电流丝,相当于把导通电流分散,从而能够承受更大的导通电流,使得垂直腔面发射半导体激光器与光导半导体开关的使用寿命得以延长。另外,激光器与光导半导体开关的一体化封装使得生产过程中省去组装环节,便于使用,且能适应强烈的振动、冲击和高温的使用环境。