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公开(公告)号:CN111226510B
公开(公告)日:2022-01-14
申请号:CN201880066466.8
申请日:2018-09-28
申请人: 维特思科科技有限责任公司
发明人: D.迪亚科努
摘要: 本发明涉及一种在壳体中的印刷电路板安装件,其特别地在具有恶劣振动工况的环境(诸如,机动车辆)中使用。电路板(1)借助于机械压配合插脚(11)固定到连接器主体(3),所述机械压配合插脚延伸穿过形成于连接器上的凸缘上的定位孔到达印刷电路板。该布置结构提供了可以实现高IP等级的安全连接。
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公开(公告)号:CN108075269B
公开(公告)日:2020-12-04
申请号:CN201610978202.2
申请日:2016-11-07
申请人: 高准有限公司
发明人: 赵恒
摘要: 本公开涉及一种电气连接装置及电气设备。根据本公开的一个实施例,该电气连接装置包括:隔离物,其具有第一表面和第二表面,第一表面和第二表面为隔离物的彼此相反的两个侧面;至少一个本安接线端子;以及至少一个非本安接线端子;其中,至少一个本安接线端子是在第一表面上,并且至少一个非本安接线端子是在第二表面上。本公开的技术方案具有至少如下之一的有益技术效果:使本安电路、具有本安电路的电气设备结构紧凑、接线端子距离调整灵活性高、部件数量少、成本降低和装配工艺简化。
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公开(公告)号:CN109792112B
公开(公告)日:2020-10-27
申请号:CN201780055978.X
申请日:2017-06-05
申请人: 日本航空电子工业株式会社
IPC分类号: H01R12/00
摘要: 本发明的连接器组件具备:第一连接器(100),其具有配置在具有柔性的基材(110)上的第一电连接部件(120);第二连接器(200),其具有配置在具有柔性的基材(210)上与第一电连接部件(120)相向的位置的第二电连接部件(220)。第二连接器(200)还具有:具有柔性的盖部(240);具有柔性的连结部(250);多个树脂制的卡扣(230、235)。连结部(250)将第二连接器的基材(210)和盖部(240)连结。树脂制的卡扣(230、235)分别配置在第二连接器的基材(210)和盖部(240)的相向的位置。连接器组件是如下构造:在由第二连接器的基材(210)和盖部(240)夹着第一连接器(100)的状态下,进行卡扣(230、235)的嵌合、以及第一电连接部件(120)与第二电连接部件(220)的连接。连结部(250)和卡扣(230、235)配置在如下位置:在使卡扣(230、235)嵌合后的状态时,能够维持第一电连接部件(120)与第二电连接部件(220)的连接。
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公开(公告)号:CN111799635A
公开(公告)日:2020-10-20
申请号:CN202010656171.5
申请日:2020-07-09
申请人: 董存清
摘要: 本发明属于电子连接器生产领域。一种用于生产双排针连接器的分度盘旋转装置,包括分度盘驱动组件和分度盘;分度盘与分度盘驱动组件的驱动部连接,分度盘的周向外侧部规则排列设置有多个组装工位;工位固定块固定设置在工位底座上,工位固定块的左右外侧两部设置有移动限位块;每块移动限位块上设置有移动限位块限位槽;工位移动块位于工位移动槽内;工位移动块的外部左右两侧设置有配合凸块,两块配合凸块与两块移动限位块后部相配合。本专利的优点是提升了连在旋转输送过程中的稳定性,防止在输送过程中掉落,并且更好的与其他装置相配合。
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公开(公告)号:CN104755038B
公开(公告)日:2019-07-12
申请号:CN201380023468.6
申请日:2013-05-03
申请人: 韦伯斯特生物官能(以色列)有限公司
发明人: K.达塔
摘要: 本发明公开了一种用于治疗患有心房扑动或其它心律失常的患者的导管和方法,该导管包括细长的导管主体,该导管主体具有外壁、近侧末端和远侧末端、以及延伸穿过其的至少一个内腔。此外,该导管具有远侧尖端节段,该远侧尖端节段包括挠性管材,该挠性管材具有近侧末端和远侧末端以及延伸穿过其的多个内腔。该尖端节段的近侧末端固定地附接至导管主体的远侧末端。该尖端节段还包括镍钛诺管,该镍钛诺管具有形成于其中的狭槽,该狭槽使远侧尖端节段使用与用于使可偏转导管在邻近远侧尖端节段的点处偏转相同的牵拉线偏转。
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公开(公告)号:CN104081585B
公开(公告)日:2018-10-16
申请号:CN201380004163.0
申请日:2013-03-28
IPC分类号: H01R12/00
摘要: 本公开提供一种电气互连机构和方法,其中,弹性针印刷在一个或多个金属保持片上,每个保持片均具有至少一个从该保持片横向地延伸出的凸出部或片,以接合层压的容纳体中的钩部或凹槽,以便定位每个弹性针并将所述弹性针固定在容纳体内。在一个实施方式中,可以在容纳体中采用具有钩部或凹槽的斜面,以接合地固定从所述弹性针的另一侧横向地延伸出的凸出部或片。在另一个实施方式中,弹性针可以具有围绕所述针中心的固体金属环或者滑动圈,其中,所述环具有用于与容纳体中的凹槽接合的一个或多个片,优选地,该凹槽具有斜面。
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公开(公告)号:CN108370109A
公开(公告)日:2018-08-03
申请号:CN201680050636.4
申请日:2016-06-22
申请人: R&D电路股份有限公司
IPC分类号: H01R12/00 , B33Y80/00 , H01L23/522 , H01L23/535 , H01R13/02 , H05K1/14 , H05K3/36
CPC分类号: H01R12/52 , H01L23/522 , H01L23/535 , H05K1/185 , H05K3/4046 , H05K2201/09118 , H05K2201/10287
摘要: 本发明提供了用于在两个或更多个平行电路平面上的分离点之间形成三维布线的电介质导线的方法和结构。该导线可以在三维空间中自由布线,以在两个或更多个平行电路平面上的两个任意限定的点之间形成最有效的布线。金属化这些三维电介质导线的外表面,从而将分离的导线电气耦合到其相应的分离的接触点。这些导线中的两个或更多个可彼此紧密接触,从而将彼此电气耦合以及电气耦合到两个或更多个分离的接触焊盘。这些电气耦合的接触焊盘可以位于结构的相对侧上或者位于结构的相同侧上,并且所形成的金属化导线可以源自一侧并且终止于另一侧或者源自和终止于相同侧。
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公开(公告)号:CN106653166A
公开(公告)日:2017-05-10
申请号:CN201610189435.4
申请日:2016-03-30
申请人: 品威电子国际股份有限公司
发明人: 金旭伸
CPC分类号: H01B7/0823 , H01B3/18 , H01B7/0216 , H01B7/0225 , H01B7/04 , H01B7/1805 , H01B7/184 , H01B7/426 , H01B9/003 , H01B9/028 , H01R12/62 , H01R12/777 , H02G15/076 , H01B7/0208 , H01B7/17 , H01B7/421 , H01R12/00
摘要: 本发明公开一种软性扁平电缆结构,其包括:数个金属传输线、数个第一绝缘外套和一第二绝缘外套。数个该金属传输线彼此平行设置,包含一电源线以及数个信号线,该电源线用来传输电源,数个该信号线用来传输数据信号。每一第一绝缘外套包覆于其中之一的金属传输线。该第二绝缘外套环绕数个该第一绝缘外套,且该第二绝缘外套的外表面设置有压印图案,该压印图案包含在俯视方向上与数个该金属传输线延伸方向不平行的数条弯折线。
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公开(公告)号:CN103490208B
公开(公告)日:2017-04-05
申请号:CN201210217573.0
申请日:2012-06-28
申请人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
发明人: 叶昌旗
IPC分类号: H01R13/46 , H01R13/639 , H01R12/00 , H05K7/10
摘要: 一种电连接器,用于电性连接芯片模组至印刷电路板,其包括收容有导电端子的绝缘本体、位于绝缘本体外侧的加强件、旋转枢接于加强件的扣持件及盖体,加强件设有第一端及与第一端相对的第二端,所述扣持件枢接于加强件的第一端,盖体枢接于加强件的第二端,扣持件用于带动芯片模组一起运动,把芯片模组组装到绝缘本体上,方便芯片模组的组装。
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公开(公告)号:CN103999293B
公开(公告)日:2017-03-22
申请号:CN201280062023.4
申请日:2012-12-13
申请人: 理想工业公司
发明人: 本杰明·D·斯伟德伯格
IPC分类号: H01R12/00
CPC分类号: H01R12/515 , F21V23/06 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H01R4/4818 , H01R12/52 , H01R12/523 , H01R12/7005 , H01R12/732 , H01R13/64 , H05K1/117 , H05K1/142 , H05K3/325 , H05K3/368 , H05K2201/09172 , H05K2201/10189 , H05K2201/10409 , H05K2203/167
摘要: 用于电连接第一印刷电路板(PCB)和第二PCB的连接器,其中,在一个例子中,所述连接器包括壳体和由该壳体所承载的至少一个连接端子,所述壳体具有适于与配置于所述第一PCB和第二PCB中的每一个上的对应键控部配合的键控部,所述至少一个连接端子具有至少部分暴露的相对端,所述相对端中的每一个电接合在各个所述PCB的下侧形成的接触垫。所述连接端子可以被布置成接纳导体,从而将所述导体电耦合到所述第一PCB和第二PCB上。
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