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公开(公告)号：CN118783231A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202311610724.3
申请日：2023-11-29
申请人： TDK株式会社
IPC分类号： H01S5/022 , G02B27/01 , H01S5/0239
摘要： 本发明涉及激光组件、激光模块及XR眼镜。该激光组件具备：多个激光光源；激光光源用基台，其在主面载置有激光光源的各个且相互分离地配置；光波导层，其至少具有对从激光光源出射的激光进行引导的光波导；光波导用基板，其在主面设置有光波导层；多个金属膜(M)，其将激光光源用基台和光波导用基板接合，多个金属膜(M)分别与激光光源用基台的各个对应，且相互分离地配置。
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公开(公告)号：CN118431883A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410885322.2
申请日：2024-07-03
申请人： 深圳活力激光技术有限公司
摘要： 本申请提供了一种侧泵模块及激光器，该侧泵模块用于激光器，包括侧板，形成容置腔及与所述容置腔连通的安装通孔；晶体，所述晶体穿设于所述安装通孔，且一端延伸至所述侧板背离所述容置腔的一侧外；密封件，位于容置腔外，且绕设于所述晶体的外周壁上，所述密封件分别与所述侧板及所述晶体的外周壁贴合设置，用于密封所述侧板与所述晶体之间的缝隙；挡光组件，贴设于所述一端的外周壁上，所述挡光组件沿所述安装通孔的轴向在所述侧板上的投影覆盖所述密封件沿所述轴向在所述侧板上的投影，所述挡光组件设置于所述密封件背离所述容置腔的一侧。本申请能够提高侧泵模块的密封件的使用寿命及密封效果。
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公开(公告)号：CN114498282B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202210143533.X
申请日：2022-02-16
申请人： 高意通讯(深圳)有限公司
IPC分类号： H01S5/022 , H01S5/02251
摘要： 本发明公开了一种微型激光器焊接密封方法，采用焊接密封料，在环状焊料上套上高频线圈，先对环状焊料在熔点附近进行加热预融固定，使得环状焊料表面熔融结晶粘附固定在出纤口的内侧管嘴；使用气体吹扫激光器的壳体，清扫干净；组装完成后在环状焊料上套上高频线圈，使环状焊料内外完全液态化完成密封。本申请密封方法将预制的环状焊料安装在出纤口之后，先对环状焊料在熔点附近进行加热预先微熔，使得环状焊料微微熔融结晶，粘附固定在管嘴出纤口，该工艺方法能大大减少了穿光纤导致的透镜脏污；由于环状焊料表面微微熔融后，表面尺寸收缩时的其孔径增大，这样光纤能顺利的穿入出纤口，插入光纤更顺畅；不影响后续的光纤安装。
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公开(公告)号：CN113574749B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202080020843.1
申请日：2020-02-13
申请人： 欧司朗光电半导体有限公司
IPC分类号： H01S5/042 , H01S5/026 , H01S5/40 , H01S5/022 , H01S5/323 , H01S5/20 , H01S5/22 , H01S5/32 , H01S5/024
摘要： 提出一种半导体激光二极管(100)，所述半导体激光二极管具有：沿竖直方向生长的半导体层序列(2)，所述半导体层序列具有有源层(3)，所述有源层设计和设置成在运行中在沿纵向方向(93)延伸的至少一个有源区域(5)中产生光(8)；以及所述半导体层序列上的透明导电的覆盖层(4)，其中所述半导体层序列在竖直方向(92)上以上侧(20)终止并且所述上侧具有在竖直方向上设置在所述有源区域上方的接触区域(21)和垂直于竖直方向和纵向方向的横向方向(91)上直接连接于接触区域的至少一个覆盖区域(22)，所述覆盖层连续地在所述上侧上施加在所述接触区域和所述至少一个覆盖区域上，所述覆盖层至少在所述至少一个覆盖区域中直接施加在所述半导体层序列的所述上侧上并且存在限定所述至少一个有源区域的至少一个元件(10)，所述至少一个元件由所述覆盖层遮盖。还提出一种用于制造半导体激光二极管的方法。
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公开(公告)号：CN115832859B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202211446087.6
申请日：2022-11-18
申请人： 中南大学
IPC分类号： H01S5/022 , H01S5/02251 , H01S5/0233 , H01S5/0235 , H01S5/0239 , H01S5/02
摘要： 本发明提供了一种集成式多元器件耦合封装设备，其元器件装料组件用于多种元器件的装料，元器件夹持耦合组件用于元器件的取料、移动以及耦合，激光器壳体定位组件用于激光器壳体的定位，同时将发光芯片通过光纤连接至激光器壳体的出光口，点胶固化组件用于元器件的点胶固化，耦合检测组件包括光路引导机构以及相机检测机构，光路引导机构通过多个反光镜面进行导光，使不同的元器件耦合时其出光均被相机检测机构接收，进行耦合精度检测。本发明能够在设备上依次完成半导体激光器多个元器件的耦合封装，无需更换不同设备作业，自动化程度高，显著减少了上下料以及转移物料等的用时，有效提升了半导体激光器耦合封装效率。
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公开(公告)号：CN118017347A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410157618.2
申请日：2024-02-02
申请人： 无锡德承电子有限公司
摘要： 本发明涉及半导体散热技术领域，公开了一种直冷封装的光源模块，包括底座，底座中央设置有凹槽；电路，电路设置在底座中央的凹槽内；半导体器件，半导体器件设置在电路上端；以及光学器件组，光学器件组固定在电路的上端，光学器件组位于半导体器件的上方。底座中央设置的凹槽包括底座下凹槽和底座上凹槽，所述的底座上凹槽位于底座下凹槽的上方，底座下凹槽两端对称设置有两个液冷通道，冷却液从一个液冷通道流入底座下凹槽内，从另一个液冷通道流出，使得冷却液在底座下凹槽与电路的底部充分接触。本发明能够提升热交换效率，其整体结构更加轻薄，更加轻量化，模块使用的零件少，降低了封装复杂程度，便于大规模推广使用。
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公开(公告)号：CN117918047A
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202280061239.2
申请日：2022-09-07
申请人： 艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司
发明人： 简·赛登法登 , 约尔格·埃里克·佐尔格 , 马库斯·霍恩
IPC分类号： H01S5/022
摘要： 本发明涉及光电照明装置，该光电照明装置包括载体，至少一个布置在载体上侧的发射光的半导体元件，该半导体元件设计用于发射具有波长小于550nm的光，对于从半导体元件发射的光基本上透明的灌封料，该灌封料在载体上封装发射光的半导体元件，该光电照明装置包括框架，该框架布置在载体的上侧，其在垂直于载体的上侧的方向上突出于发射光的半导体元件，并且其在至少一个空间方向上限制灌封料，还包括对于从半导体元件发射的光基本上透明的覆盖元件，该覆盖元件在光电照明装置的发射方向上看以浮动的方式布置在灌封料上。
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公开(公告)号：CN111133640B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN201880062078.2
申请日：2018-09-20
申请人： 欧司朗OLED股份有限公司
发明人： 亚历山大·巴赫曼 , 罗兰德·海因里希·恩茨曼 , 米夏埃尔·米勒
摘要： 提出一种半导体激光二极管(1)，其具有：‑半导体层序列(2)，所述半导体层序列具有设为用于产生辐射的有源区域(20)；‑辐射耦合输出面(10)，所述辐射耦合输出面垂直于有源区域的主延伸平面伸展；‑主面(11)，所述主面对半导体层序列沿竖直方向限界；‑接触层(3)，所述接触层邻接于主面；和‑散热层(4)，所述散热层局部地设置在接触层的背离有源区域的侧上，其中接触层部分地露出用于半导体激光二极管的外部电接触。此外，提出一种半导体器件。
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公开(公告)号：CN110581436B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN201910486625.6
申请日：2019-06-05
申请人： 原子能和替代能源委员会
IPC分类号： H01S5/022
摘要： 一种光子芯片包括：在接合界面(40)处接合到互连层(36)的光学层(38)，该光学层的厚度小于15μm；主孔道(50‑52)，其仅在下表面(34)和接合界面(40)之间延伸穿过互连层；电端子，其选自嵌入光学层(38)内部的电触点(74)和产生在上表面上的电轨道(106、108)；次孔道(100、102、130)，其使主孔道延伸到光学层的内部，以将主孔道电连接到电端子，该次孔道在光学层(38)内部从接合界面(40)延伸至电端子，该次孔道的最大直径小于3μm。
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